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CAD/Methodology 팀은 회사 모든 디자이너가 쓰는 EDA flow를 만드는 사내 팀입니다. 직접 칩을 그리지는 않지만 합성·PnR·signoff 모든 단계가 이들의 Tcl/Python 위에서 돌아갑니다. 이 글은 진짜 하루, 핵심 스택, 한국 시장 연봉, 1→3→5년차 성장 곡선과 진입 경로를 현직자 시점으로 정리합니다.
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TME는 datasheet를 쓰고 roadmap을 그리고 고객 앞에서 PPT를 띄우는 자리입니다. 엔지니어 출신이지만 코드보다 시장을 본다는 게 핵심. 외국계 반도체 회사에서 가장 많이 보이는 직군이며, 5년차 이후 본사 product line manager로 점프하는 경로가 매력적입니다. 다만 신입으로 들어오기 어렵고, 영어/PPT/시장 감각이 동시에 필요한 직군이라 진입 전 현실적인 그림이 필요합니다.
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Compare EDA license sales, equipment accounts, memory qualification, fabless design wins, and the artifacts that move semiconductor deals forward.
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EDA license, 장비 account, 메모리 qualification, 팹리스 ecosystem sales의 실제 업무와 산출물을 공개 직무 자료로 비교합니다.
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Compare portfolio and M&A work in EDA, market models in equipment, capacity choices in IDMs, and product-roadmap decisions in fabless companies.
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EDA portfolio·M&A, 장비 market model, IDM capacity, 팹리스 product roadmap을 기준으로 전략팀의 실제 산출물과 의사결정을 비교합니다.
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Compare the market requirements, roadmaps, launches, sales enablement, artifacts, and handoffs owned by semiconductor product marketing teams.
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EDA·장비·IDM·팹리스에서 Product Marketing이 맡는 시장 요구, roadmap, launch, sales enablement와 실제 산출물을 공개 공고로 비교합니다.
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VLSI Korea 팀 가이드 — FAE (Field Application Engineer) 편. 영업이 계약을 따오면 FAE는 고객 옆에 앉아서 우리 칩이 그 보드에서 켜지게 만든다. 외국계 한국지사 연봉, 출장 패턴, 1→3→5년차 성장 곡선, 그리고 5년차에 마주치는 솔루션 아키텍트/영업/본사 전환의 분기점까지.
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NPU/TPU 같은 AI 가속기의 마이크로아키텍처를 결정하는 팀입니다. systolic array dimension부터 dataflow 방식, on-chip SRAM 용량, 컴파일러 인터페이스까지 — RTL이 떨어지기 전 모든 trade-off를 짊어집니다. 한국 시장 현황, 연봉 범위, 진입 경로를 현직자 시점에서 정리했습니다.
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NPU Compiler와 SDK의 역할, 공개 공고에서 확인되는 학위 요건의 차이, 논문과 오픈소스 기여를 과장 없이 보여주는 방법을 정리했습니다.
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SI/PI/Thermal팀은 칩이 패키지와 보드 위에서도 동작하도록 보장하는 팀입니다. HBM과 칩렛 시대에 갑자기 가장 비싼 팀 중 하나가 됐습니다. 한국 시장에서 이 팀이 어디에 있고, 일이 어떻게 굴러가고, 연봉은 얼마이고, 어떤 공부를 해야 들어갈 수 있는지 현직자 시점으로 정리합니다.
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