VLSI Korea
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팀 가이드: Advanced Packaging — 2.5D·3D 시대의 패키지 설계
더 이상 칩 단독으로 성능이 나오지 않는 시대. HBM 스택, CoWoS 인터포저, FOPLP 같은 advanced package가 AI·HPC 시장의 진짜 병목입니다. Advanced Packaging 팀이 회사 안에서 무엇을 책임지고, 한국에서 누가 강하며, 신입·주니어가 어디까지 갈 수 있는지 솔직하게 정리합니다.
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팀 가이드: Lithography (EUV) — ASML 장비와 OPC, 가장 hot한 photo 직군
EUV Lithography 팀은 7nm 이하 첨단 공정에서 ASML 장비를 굴려 wafer에 회로 패턴을 새기는 photo 공정의 핵심이다. mask 합성(OPC)부터 NXE/EXE 장비 sign-off, in-line CD/overlay 관리까지 책임 범위가 넓다. 삼성·하이닉스가 EUV 인력을 적극 채용 중이며, ASML Korea·TSMC·Intel 등 글로벌 옵션도 한국에서 가장 넓게 열려 있는 직군이다.
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팀 가이드: Process Integration — 한 노드를 한 spec으로 엮는 사람들
Process Integration은 수십 개 단위 공정 모듈을 한 노드 spec으로 묶어 yield와 device 특성을 책임지는 foundry의 지휘자 역할이다. 한국에서는 삼성·하이닉스·DB하이텍 R&D가 주 무대이고, 5년차 이후 자리가 좁아 외국 foundry로 점프하는 게 현실적인 경로다. 일상·툴·연봉·진입 경로를 정리한 가이드.
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팀 가이드: Product Engineering — Design ↔ Fab ↔ ATE 사이의 다리
Product Engineering(PE)은 설계와 Fab, ATE 사이를 잇는 다리다. 양산 yield와 test program, characterization을 책임지는 팀의 실제 하루, 1~5년차 성장 곡선, 2026년 한국 시장 연봉, 그리고 IDM/팹리스/외국계 이직 옵션까지 현직자 시점으로 정리했다.
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팀 가이드: Failure Analysis (FA) — 죽은 칩 까서 root cause 찾기
FA(Failure Analysis) 팀은 죽은 칩, fail한 wafer, 고객 RMA 샘플을 받아서 왜 죽었는지 물리적/전기적으로 까서 알아내는 팀입니다. FIB로 자르고 SEM/TEM으로 들여다보고 OBIRCH로 hot spot 찾고. 한국 IDM·OSAT 기준 진짜 일상, 연봉 범위, 5년차 이후 어디로 가는지 정리합니다.
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팀 가이드: ATE / Test Engineering — 칩이 정말 동작하는지 마지막으로 확인하는 사람들
ATE 팀은 tape-out 후 silicon이 양산 라인에서 spec대로 동작하는지를 테스터로 가려내는 마지막 관문입니다. Advantest V93000과 Teradyne UltraFLEX 위에서 test program을 짜고, yield와 cost-per-die를 동시에 떠받치는 이 팀이 실제로 무엇을 하는지, 한국 시장에서 어떻게 평가받는지, 연봉은 어디까지 가는지 정리했습니다.
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팀 가이드: Yield Engineering — 수율 0.1%를 두고 싸우는 양산 ramp의 심장
Yield Engineering은 fab에서 나온 die 중 몇 %가 실제로 팔 수 있는지를 책임지는 팀입니다. 신규 노드 ramp 때 회사 매출을 가장 직접적으로 좌우하는 자리이지만, KPI가 잔인하게 명확해서 압박도 큽니다. 한국 IDM과 파운드리에서 어떤 일을 하고, 어떤 스택을 쓰고, 시장에서는 얼마를 받는지 정리했습니다.
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팀 가이드: Silicon Debug — fab에서 돌아온 칩의 버그를 lab에서 잡는 사람들
Pre-silicon DV가 아무리 시뮬레이션을 돌려도 100% coverage는 불가능합니다. fab에서 첫 wafer가 돌아온 순간부터 진짜 버그 사냥이 시작되고, 그 최전선에 Silicon Debug 팀이 있습니다. 이 글은 ATE와 logic analyzer 사이를 오가며 칩 안의 버그를 추적하는 이 팀의 진짜 하루, 기술 스택, 한국 시장 가치, 연봉 범위, 그리고 진입 경로를 현직자 시점으로 정리합니다.
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팀 가이드: Post-Silicon Validation / Bringup — 첫 칩을 깨우는 lab의 사람들
Tapeout 후 6주, fab에서 첫 샘플이 도착하면 그때부터 진짜 일이 시작된다. Post-silicon validation은 lab에서 칩을 깨우고, silicon-only 버그를 잡고, 양산까지 끌고 가는 팀이다. 한국 IDM과 팹리스 기준으로 이 팀의 실제 일상, 연봉 범위, 이직 시장 가치, 진입 경로를 정리한다.
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팀 가이드: Emulation / FPGA Prototyping — pre-silicon에서 SW를 깨우는 팀
RTL이 silicon이 되기 전에 OS를 부팅하고 driver를 디버깅해야 하는 시대. Emulation과 FPGA Prototyping 팀은 Veloce·Palladium·ZeBu·HAPS 위에서 pre-silicon SW bringup을 책임지는 역할입니다. 이 글은 한국 반도체 회사에서 이 팀이 실제로 무엇을 하는지, 연봉과 이직 시장 가치는 어떤지 정리합니다.
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팀 가이드: Memory Design (SRAM/Register File) — SoC 속의 진짜 회로 장인
SoC 안에 들어가는 SRAM과 Register File을 schematic·layout·SPICE 단에서 깎아내는 팀. CPU·GPU·NPU의 PPA를 결정하는 좁고 깊은 자리이며, 한국에서는 삼성 LSI·파운드리가 대표 수요처다. 진짜 하루, 핵심 툴, 2026년 연봉 범위, 진입 경로를 정리한다.
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팀 가이드: Analog / Custom Design — PLL·SerDes·LDO를 트랜지스터 단위로 그리는 사람들
PLL, LDO, SerDes, ADC, bandgap을 트랜지스터 단위로 직접 그리는 팀. 디지털 SoC가 외부 세계와 연결되는 모든 접점의 품질이 이 팀 손에 달려 있다. 한국 반도체 취준생과 5년차 이내 주니어를 위해 진짜 일상, 연봉 범위, 이직 시장 가치, 학습 경로를 정리한다.