VLSI Korea三星為輝達NVHBM基礎裸晶採用台積電3奈米 — 10月19日值得一讀的8則報導
三星據報為輝達NVHBM基礎裸晶採用台積電3奈米、台積電467億美元季度與第4季58%成長財測、艾司摩爾創紀錄季度，以及半導體股即將面對的財報檢驗 — 10月19日值得一讀的8則報導。
先說結論。2026年10月18日，據報三星電子已同意以台積電3奈米製程生產輝達次世代客製化HBM「NVHBM」的基礎裸晶。若成真，這將是三星與台積電在HBM製造階段的首次合作。同一個週末，台積電確認第3季營收467億美元，第4季財測隱含58%成長；艾司摩爾第3季銷售額117億歐元，創下新高。帳面上的需求很強，動搖的是股價與融資。本週自10月21日科林研發起跑的財報季，將檢驗這道落差。以下是今天值得一讀的8則報導。
今日值得一讀的8則報導
1. 三星為輝達NVHBM基礎裸晶採用台積電3奈米
Seoul Economic Daily (English), 2026-10-18 · Reuters via CNA, 2026-10-18
- Seoul Economic Daily於10月18日引述業界消息報導，三星將以台積電3奈米製程生產輝達NVHBM的基礎裸晶。三星至今在turnkey模式下，核心裸晶與基礎裸晶皆由自家生產。
- 輝達向三星、SK海力士與美光三家供應商提出相同要求：基礎裸晶採台積電3奈米，核心裸晶統一採第六代1c DRAM製程。各供應商製造方法不同，同一設計會產生性能差異，也必須為每家供應商分別驗證。
- NVHBM於2026年8月發表，將輝達的記憶體控制器移入基礎裸晶。輝達表示，相較標準HBM4E，頻寬最高提升30%、HBM功耗最高降低15%、XPU運算裸晶面積最高增加25%。首家合作夥伴為亞馬遜的Annapurna Labs，自Trainium4開始。
- 三星的動作範圍有限。標準HBM，以及AMD等其他客戶的客製化產品，仍維持turnkey模式。三星的標準HBM4與HBM4E採用三星晶圓代工4奈米基礎裸晶與1c核心裸晶。HBM4已量產，HBM4E正進行量產驗證。
- 據報三星也在評估，若台積電產能不足，將自家晶圓代工作為NVHBM基礎裸晶的備援來源。三家公司均未對此公開評論。
Chase's take: 這個故事的重點不是「三星輸了」。當記憶體控制器移入基礎裸晶，基礎裸晶就成了邏輯製程，而不是記憶體製程。以STA與簽核的角度來看，掌握驗證標準的人，就決定了整個堆疊的標準。輝達要的是驗證統一，而不是更換供應商。三星真正的問題不是3奈米基礎裸晶的量，而是下一世代能否保有把基礎裸晶拉回自家生產的設計主導權。
2. 台積電第3季營收467億美元、淨利成長68.7% — 第4季財測隱含58%成長
TSMC official release, 2026-10-15 · Motley Fool, 2026-10-18
- 台積電2026年第3季營收為新台幣1兆4,942.4億元（467.2億美元），以新台幣計年增50.9%，淨利成長68.7%至新台幣7,630.6億元。EPS為新台幣29.43元，換算每單位ADR為4.60美元。
- 製程組合證明了需求。7奈米及以下先進製程占晶圓營收79%：3奈米33%、5奈米28%、2奈米8%、7奈米10%。HPC占營收68%，季增22%。
- 利益率方面，毛利率66.4%、營業利益率58.7%、淨利率51.1%。毛利率因N2量產爬坡成本季減1.3個百分點，營業利益率則優於財測上限。
- 第4季財測為營收523億至543億美元，中位數約年增58%，毛利率65%至67%，營業利益率56.5%至58.5%。2026年資本支出計畫600億至640億美元維持不變。
- 執行長魏哲家表示，AI加速器需求仍遠超過供給產能。全年營收成長以美元計約44%。占營收21%的智慧型手機是弱點，零組件價格正壓抑消費需求。
Chase's take: 這些數字清楚說了一件事：在AI需求的辯論中，晶圓代工的在手訂單不會說謊。79%的先進製程占比與第4季58%成長財測，正面撞上「需求已經轉弱」的股價敘事。要看的是利益率走向。N2爬坡與海外晶圓廠成本對六成中段毛利率的壓縮程度，將決定台積電2027年的定價權。
3. 艾司摩爾第3季銷售額117億歐元創紀錄 — 客戶訂單已排向2029至2030年
Pulse2, 2026-10-14 · Zacks, 2026-10-15
- 艾司摩爾2026年第3季淨銷售額達創紀錄的116.62億歐元。淨利49.60億歐元，EPS 12.95歐元，毛利率自第2季的54.0%升至57.5%。
- 艾司摩爾售出113台全新微影系統，較第2季的86台增加，另售出8台二手系統。Installed Base Management銷售額32.89億歐元，優於財測約4億歐元，帶動毛利率上修。
- 需求能見度比本季本身更強。管理層表示，客戶需求至2028年都超過供給，部分客戶已表達對2029與2030年訂單的興趣，新客戶預付款達57億歐元，單季自由現金流為114億歐元。
- 回應是擴產。2027年將low-NA EUV與DUV浸潤式產能提高30%的計畫正按進度推進，艾司摩爾也在研究2028年更大規模的擴產。第4季財測為銷售額142億至152億歐元，毛利率約57%。
- 全年財測第三度上修：2026年銷售額440億至450億歐元，EUV成長逾45%，2026年記憶體營收成長約75%。
Chase's take: 當一家設備商的訂單排向2030年，客戶等於承諾了至少四年的產能競賽。艾司摩爾財報中最重要的數字不是銷售額，而是升級服務營收。客戶拚命榨出現有設備的生產力，是因為買不到新設備。這是衡量瓶頸有多深最誠實的指標。
4. 本週財報是檢驗 — 科林研發週跌17%後於10月21日公布財報
- 科林研發10月16日收在263.94美元，單日下跌4.87%，全週下跌17.22%。威騰全週下跌16.43%，美光下跌14.59%，英特爾下跌14.18%，費城半導體指數下跌11.41%。
- 科林研發將於10月21日盤後公布9月季度財報。分析師預期EPS為2.17美元，較去年同期的1.26美元成長72%。公司財測中位數為營收81億美元（上下4億美元），調整後EPS約2.15美元。
- 德州儀器同日晚間公布財報，預期EPS為2.39美元。威騰接著於10月22日公布，預期EPS為3.97美元，英特爾則於10月29日公布。
- 上一季科林研發營收67.22億美元，年增約30%。NAND營收季增一倍，先進封裝營收預估在2026曆年成長逾70%，中國占2026會計年度營收的34%。
Chase's take: 如果上週的下跌是融資恐慌，本週財報就是第一批檢驗它的數據。在科林研發的財報中，要看的不是季度數字，而是WFE展望與對中國的說法。若設備訂單守住，上週就是一次部位調整事件；若訂單下滑，恐慌就會變成實質。設備會比記憶體先給出答案。
5. KeyBanc：英特爾晶圓代工贏得博通、谷歌、微軟與輝達合約 — 蘋果正評估14A
- KeyBanc分析師結束亞洲行程後，對英特爾晶圓代工給出強烈正面的看法，訂單量偏向14A而非18A-P。
- 據報的得標包括：博通的網路交換器、谷歌與微軟的伺服器CPU，以及輝達的遊戲GPU。蘋果則被描述為正評估以14A生產M系列與A系列晶片的跨世代、多系列合約。
- 亞馬遜、Anthropic與SpaceX/Tesla的Terafab仍在評估18A-P與14A，多數預期將傾向14A。
- 14A是1.4奈米級製程，採用PowerDirect背面供電，將電源線路移至晶圓背面，釋放正面訊號繞線空間、降低電阻並提高密度。
Chase's take: 這是分析師的通路訪查，不是英特爾的確認，不要當成事實。但方向值得一讀。晶圓代工的競爭正從良率數字，轉向誰能拿下下一次投片。若蘋果真的在評估14A，客戶對「只有台積電」世界的避險已經認真開始。請在英特爾10月29日的法說會上，以外部晶圓代工營收與財測來驗證。
6. 獲利一年翻倍 — 半導體泡沫辯論的另一面
Investor's Handbook (Medium), 2026-10-17
- 這篇文章以一個比喻開場：一家連續三個冬季完售、本季也全數訂滿的滑雪度假村，股價卻因三季之後暖冬的長期預報而下跌。文章主張，半導體股正經歷類似的情節。
- 數字與股價走向相反。截至2026年10月14日的一年，SMH報酬率70%，而其成分股獲利約翻了一倍。SOXX上漲87%，獲利增幅略高。即使股價上漲，SMH的本益比（滾動）仍自38倍降至32倍。
- 同期，標普500獲利成長約三分之一。半導體獲利成長遠超大盤，這是該文論點的核心。
- 該文也清楚點出下跌的推手：費城半導體指數在截至10月14日的六個交易日下跌約10%，記憶體廠跌幅更深，中國疑慮、2028年供給問題，以及高於預期的通膨數據，重燃了升息擔憂。
Chase's take: 泡沫辯論中最常見的陷阱，是只看價格、不看獲利。一個獲利翻倍、本益比卻下降的產業，很難稱為泡沫。但這套邏輯只在獲利持續以該速度複合成長時成立。這正是本季財報季重要的原因。獲利斜率一旦彎曲，同一組數字就會反過來解讀。
7. 韓國記憶體榮景的陰影 — 「單一引擎，沒有備援」
Jace Kim (Medium), 2026-10-18 · Shashi Bellamkonda, 2026-10-18
- 這篇分析從10月中旬的撞擊談起。中國長鑫存儲公布將在年底推出高密度伺服器DRAM模組計畫的三天後，10月13日三星股價下跌7.39%、SK海力士下跌10.09%，KOSPI單日下跌約5.5%。
- 該文並未把長鑫存儲的成功視為既定事實。可靠的量產、產品規格、良率與商業規模都還沒有答案。股價反應讀起來是競爭焦慮、獲利了結，以及對AI週期的不確定性，而不是技術差距已經崩解的判決。
- 真正的問題是結構性的。韓國在記憶體上異常成功，但這份成功可能加深對單一產業的依賴，而不是為新的成長來源提供資金。創紀錄的晶片獲利，可能掩蓋這份脆弱。
- 第二篇分析做了相同的區分。需求訊號完好：超大規模雲端業者持續下單先進記憶體與加速器，HBM依舊供不應求。動搖的是融資。利率上升提高了多年期資料中心計畫的資本成本，槓桿化的AI基礎設施債券已承受壓力。博通執行長陳福陽10月12日表示，資本本身如今已是限制條件。
Chase's take: 兩篇文章都落在正確的結論上。這波下跌不是需求崩解的證據，它暴露的是單一引擎結構的脆弱。韓國的答案不是放棄記憶體，而是把HBM獲利轉換為第二引擎的速度：系統半導體、晶圓代工、EDA與設計自動化。當出口與獲利都在歷史高點，現在是唯一有餘地完成這場轉換的窗口。
8. 博通堆疊客製化晶片大單 — Alphabet五年、Meta至2029年、OpenAI達10GW
- 博通今年鎖定一連串客製化晶片交易：與Alphabet的五年客製化晶片合約、與Meta延長至2029年的合作，以及為OpenAI提供10吉瓦客製化AI加速器的交易。
- 評估很簡單。博通不是押注單一客戶，而是正成為超大規模雲端業者與AI實驗室在想要自家晶片、而非通用GPU時，第一個想到的設計夥伴。
- 背後的規模龐大。博通AI半導體營收達167億美元，成長221%；輝達資料中心營收達890億美元，成長117%。不過兩者的報告基礎不同，無法直接比較。
- 股價與故事分開走。博通10月16日下跌4.53%至328.75美元，AMD下跌5.96%至約540美元。AMD已出貨MI400系列，MI500預定2027年、MI600預定2028年推出。
Chase's take: 在客製化晶片領域，真正的護城河不是設計能力，而是深入客戶路線圖的程度。同時握有Alphabet、Meta與OpenAI，意味著博通已經看見三份跨世代的投片日程。風險也在同一個地方。當客戶集中度上升，某天客戶自建設計團隊時，量會一次動搖。護城河與集中風險是同一枚硬幣。
半導體股總覽
基準：2026年10月16日美股收盤與10月16日韓股收盤。10月17至18日週末市場休市。
| 股票 / 指數 | 走勢（截至10月16日收盤） |
|---|---|
| SOX（費城半導體指數） | 11,137.29。連續八日下跌，為2008年以來最長。週跌逾11%，距歷史高點-23.9%，年初至今+57.2% |
| SOXX（iShares Semiconductor ETF） | 493.39美元，單日-4.14%。自10月6日的589.45美元下跌約16%，距52週高點約-25%，年初至今+64.12% |
| Nvidia (NVDA) | 單日-1.43%，為指數成分股中跌幅最小 |
| AMD | 單日-5.95%，約540美元。MI400出貨中，MI500預定2027年 |
| Intel (INTC) | 單日-5.79%，週跌-14.18%。財報為10月29日 |
| Micron (MU) | 單日-5.63%，週跌-14.59% |
| Broadcom (AVGO) | 328.75美元，單日-4.53% |
| Lam Research (LRCX) | 263.94美元，單日-4.87%，週跌-17.22%。財報為10月21日 |
| KLA (KLAC) / Applied Materials (AMAT) | 單日-5.00% / -4.82% |
| TSMC (TSM) | ADR於10月16日約412.61美元，-2.28%。第3季營收467.2億美元，第4季財測523億至543億美元 |
| ASML | 第3季銷售額116.62億歐元，淨利49.60億歐元，毛利率57.5% |
| Samsung Electronics | 215,500韓元，10月16日+2.62%。外資13個交易日以來首度轉為淨買超 |
| SK hynix | 1,272,000韓元，10月16日+0.79%。財報預定10月28日 |
| KOSPI | 5,668.05，10月16日+2.05%，為八個交易日以來首度上漲 |
本週行事曆：科林研發與德州儀器財報（10月21日）、威騰財報（10月22日）、SK海力士財報（10月28日）、英特爾財報（10月29日）。
本文股價與業績係依各引用文章及公司官方發布，日期為2026年10月14至18日。NVHBM細節基於Seoul Economic Daily報導與輝達的產品說明，相關公司尚未公開確認。
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