全球 Tape-out 企業普查 2026 — 以名稱驗證的 640 家公司完整名單

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先說結論。 截至 2026 年 10 月 23 日，VLSI Korea 估計，全球有 900-1,100 家公司為量產進行 full-mask 晶片 tape-out，若包含 MPW 與 shuttle tape-out，則有 1,250-1,650 家。本頁是該估計背後的具名普查：以名稱驗證的 640 家公司（Tier A 511、Tier B 129），每一家都有公開的證據來源。

更新（2026 年 10 月 24 日）：官方晶圓代工與 EDA 揭露

我們檢查了全部 640 家公司官方揭露的晶圓代工、製程與 EDA 資訊 — 只計算公司自己的發布、晶圓代工廠官方頁面、申報文件，以及點名該公司的 EDA 廠商新聞稿。結果：640 家公司中只有 117 家（18.3%）有任何官方揭露。 晶圓代工獲得官方確認的有 109 家公司（17.0%），製程節點 75 家（11.7%），EDA 廠商僅 13 家（2.0%），特定 EDA 工具 12 家（1.9%）。其餘 523 家公司沒有任何官方揭露。未揭露不代表業內人士不知道 — 它代表不存在公開的官方來源，因此本普查將其記錄為未揭露，而不是猜測。在 109 家晶圓代工已確認的公司中：TSMC 41、Samsung Foundry 22、自有晶圓廠 (IDM) 21、GlobalFoundries 17、UMC 5、SMIC 4。在 13 家 EDA 已確認的公司中：Synopsys 7、Cadence 6、Siemens EDA 1、Silvaco 1。這些只是官方已確認集合中的占比，永遠不是整個產業的占比 — 61% 的已確認揭露描述的是單一設計，而不是公司整體的流程。

如何閱讀本普查

• Tier A — 販售真正的晶片產品：營收、交易所上市，或出貨中的產品驗證了 tape-out。
• Tier B — tape-out、MPW run 或可運作的矽晶片已被可信來源驗證，但量產尚未開始。
• Tier C — 已註冊的設計公司，沒有個別驗證的 tape-out（例如 CSIA 在 2024 年於中國計數的 3,626 家設計公司中的大多數）。Tier C 是統計，不是名單。

排除：沒有自有晶片的純 IP 授權商、沒有自有產品的設計服務、晶圓代工廠、OSAT 與設備公司。包含：fabless 產品公司、IDM 內部設計組織、超大規模業者內部矽團隊。錨點：TSMC 報告 2025 年有 534 家客戶、以 305 種技術製造了 12,682 種不同產品（2024 年為 522 家客戶）。Samsung Foundry、SMIC、UMC 與 GlobalFoundries 不公佈客戶數量，這就是為什麼非 TSMC 部分是估計範圍，而不是事實。

依國家的具名普查

具名完整名單（640 家公司）與官方晶圓代工 / EDA

Foundry、Process、EDA vendor 與 Tools 欄位只顯示官方揭露的資訊，來源為該公司、晶圓代工廠、申報文件或 EDA 廠商。「Undisclosed」表示截至 2026 年 10 月未找到官方公開來源 — 不是該公司沒有使用。

方法與限制

全球估計的建立獨立於這份名單：TSMC 客戶（534，事實）加上其他晶圓代工廠的獨有客戶（+280-420，估計，在去除假設的 35-50% 多代工廠重疊後）加上 IDM 僅內部的設計組織（+60-100，估計），等於 874-1,054，四捨五入為 900-1,100。使用兩家晶圓代工廠的公司只計算一次。最大的不確定性是其他晶圓代工廠的加項，因為那些代工廠不揭露客戶數量。官方晶圓代工/EDA 欄位於 2026 年 10 月 24 日加入（v1.2），採用嚴格的官方來源標準：公司發布與申報文件、晶圓代工廠官方頁面，以及點名該公司的 EDA 廠商發布。推論、徵才公告與媒體猜測都被拒絕。

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