semiconductor - VLSI Korea

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Daily Silicon: Korea Chip Exports +180.6%: TSMC 2nm and EDA Costs

A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: Korea's chip exports now dominate its trade balance as rising wafer prices and earlier RTL verification push tapeout economics to the front. Read this every morning at 06:00 KST. Daily Silicon is VLSI Korea’s

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Daily Silicon: 반도체 수출 180.6%: TSMC 2nm, EDA 원가

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 7월 1-20일 한국 반도체 수출은 221억달러로 전년 동기 대비 180.6% 늘고 전체 수출의 40.3%를 차지했다. 수요 강세는 공급 능력보다 설계와 생산 원가를 먼저 끌어올리고 있다. TSMC는 2027년 최대 10% 가격 인상 보도가 나왔고, Siemens는 RTL 조립 자동화를 위해 Defacto

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PCIe 8.0: 256 GT/s가 서버 보드 설계를 다시 쓰는 이유

PCIe 8.0은 단순한 두 배 속도 표가 아니다. 256 GT/s는 패키지, 보드, 커넥터, 리타이머, 검증 IP가 동시에 바뀌어야 하는 신호 무결성 문제다.

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Daily Silicon: HBM·반도체 설계: 대덕전자 4970억원 기판 투자

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 대덕전자는 반도체용 제품 생산 설비에 4,970억원을 추가 투입한다. 2025년 말 자기자본의 55.39%에 해당하며, 투자 종료 시점은 2027년 12월 31일이다. SK그룹 최태원 회장은 내년 AI 칩 수요가 60-100% 늘지만 공급 증가는 제한적일 것으로 봤다. 가격 상승보다 wafer starts와 패키지 기판의

AI EDA concept in which many RTL and floorplan candidates pass through an evaluation layer and narrow into one high-fidelity silicon implementation

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Siemens to Acquire Precision Innovations: Not an OpenROAD Takeover

Siemens has not completed the acquisition. It signed an agreement on July 20, 2026 to acquire Precision Innovations Inc., with closing expected in calendar Q3 2026 subject to customary conditions.

여러 RTL·칩 플로어플랜 후보가 평가 계층을 거쳐 하나의 고정밀 실리콘 구현으로 좁혀지는 AI EDA 탐색 콘셉트 이미지

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지멘스의 Precision Innovations 인수 계약: OpenROAD를 산 것이 아니다

지멘스는 Precision Innovations Inc. 인수를 완료한 것이 아니라 2026년 7월 20일 계약을 체결했고, 거래 종결은 통상적 조건을 전제로 2026년 3분기로 예상된다. 대상도 흔히 잘못 부르는 'Precision EDA'라는 별도 법인이 아니라 Precision Innovations Inc.다. 더 중요한 경계는 OpenROAD 자체가 아니다. OpenROAD 코드는 BSD 3-Clause로 공개되고 별도 비영리법인 OpenROAD Initiative가 거버넌스와 상표를 맡는다.

VLSI Korea Weekly Silicon cover featuring global securities firms' semiconductor research

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Weekly Silicon: Big Tech Is Monetizing AI and Building More Data Centers

Semiconductor research from Goldman Sachs, J.P. Morgan, Citi and UBS, organized around HBM, AI monetization, equipment, packaging and CXMT. AI use is generating returns, and more data centers are being considered as high-NPV projects. We identify potential beneficiaries.

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Daily Silicon: GDI Jumps 13.2% as Photonic Computing Pushes Toward Deployment

A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: Semiconductor prices lifted Korea's real GDI 13.2%, while new EUV and photonic-computing results shifted the question from lab performance to deployability. Read this every morning at 06:00 KST. Daily Silicon is VLSI Korea’

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Daily Silicon: AI 반도체·반도체 설계: GDI 13.2%와 광연산

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 한국은행은 2026년 1분기 실질 GDP가 3.8% 늘 때 실질 GDI가 13.2% 뛰었다고 집계했다. 이번 개선의 출발점은 유가 하락이 아니라 반도체 가격 상승이다. 다만 반도체의 생산·고용 유발계수는 낮고 장비 수입과 해외투자 비중은 높다. 수출 호황이 국내 wafer starts와 일자리로 같은 속도로

서로 다른 datapath, standard-cell logic와 memory array 질감이 한 다이에 나타난 Die Shot 판독 에디토리얼 이미지

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Die Shot 분석 ① Intel 80486·Sandy Bridge로 배우는 Floorplan 판독법

Die shot은 블록 이름을 맞히는 그림이 아니라 설계 제약의 물리적 기록이다. 촬영층을 먼저 확인하고 반복 구조, macro 경계, 외곽 I/O와 대칭을 공식 아키텍처 자료와 교차하면 floorplan hierarchy를 읽을 수 있다. 다만 CTS, congestion, IR drop과 timing은 사진만으로 단정할 수 없다.

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Daily Silicon: ASML 1362억달러 장비시장: AI 반도체·STA 양산 조건

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TechInsights 집계에서 2025년 IC 제조장비 시장은 US$136.2 billion으로 13% 늘었고, ASML은 US$27.5 billion으로 1위를 지켰다. 연간 증가액 US$15.6 billion 중 US$11.8 billion이 wafer fab equipment에서 나왔다. 돈은 전공정에만 머물지 않는다. Powertech는 Broadcom과 Singapore panel-level

달 모양의 희소 신경망이 반도체 die floorplan으로 변하고 시장 파동이 퍼지는 Kimi K3 분석용 에디토리얼 이미지

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Kimi K3 쇼크: 반도체 급락, AI 칩 설계, 애플의 장중 시총 역전

Kimi K3는 제2의 DeepSeek라는 시장 서사에는 맞지만 아직 같은 크기의 기술·가격 충격은 아니다. K3는 프런티어급 성능과 낮은 API 가격을 제시했고, Moonshot은 범용 에이전트가 48시간 오픈 EDA 실행을 했다고 보고했다. 그러나 학습 GPU-hours와 총비용은 공개되지 않았고, 칩 데모는 Nangate 45nm의 timing closure 및 throughput simulation PoC이지 tapeout이나 실리콘이 아니다.