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반도체 산업 전반 — 설계(팹리스·EDA), 파운드리, 메모리, 패키징, 장비·소재와 시장 동향을 현직 엔지니어가 분석하는 VLSI Korea의 핵심 아카이브.
Analysis
Se estima que entre 900 y 1.100 empresas en el mundo hacen tape-out full-mask para producción en masa, y entre 1.250 y 1.650 incluyendo MPW. Presentamos el censo verificado de 640 empresas y cómo se calculó.
Analysis
全球以full-mask进行量产tape-out的公司估计约900~1,100家，包含MPW则约1,250~1,650家。本文公开以名称与证据验证的640家公司普查，以及这组数字的计算方法。
Analysis
全球以full-mask進行量產tape-out的公司估計約900~1,100家，包含MPW則約1,250~1,650家。本文公開以名稱與證據驗證的640家公司普查，以及這組數字的計算方法。
Analysis
全世界でfull-mask量産テープアウトを行う会社は約900~1,100社、MPWを含めると約1,250~1,650社と推定される。名前と証拠で検証した640社のセンサスと、その数え方を公開する。
Analysis
An estimated 900-1,100 companies worldwide tape out full-mask chips for mass production, 1,250-1,650 including MPW. Inside: the verified 640-company census and how the count was built.
Analysis
전 세계 full-mask 양산 tape-out 회사는 약 900~1,100개사, MPW 포함 시 1,250~1,650개사로 추정된다. 이름과 증거로 검증한 640개사 센서스와 그 셈법을 공개한다.
Analysis
전 세계에서 실제로 tape-out 하는 회사는 몇 개일까. 이름과 증거로 검증한 640개사(Tier A 511, Tier B 129) 전체 명단과, full-mask 양산 900~1,100개사 추정 모델을 공개한다.
Analysis
NVIDIA nâng công suất substrat lên 2,5x trong ba năm, trả khoản tạm ứng kiểm thử USD 1,1 tỷ cho KYEC, và đưa Samsung Electro-Mechanics cùng Amkor Hàn Quốc vào trung tâm chuỗi cung ứng AI.
Analysis
NVIDIA menaikkan kapasitas substrat 2,5x dalam tiga tahun, membayar uang muka pengujian USD 1,1 miliar ke KYEC, dan membawa Samsung Electro-Mechanics serta Amkor Korea ke jantung rantai pasok AI.
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NVIDIA 于 2026 年 10 月 21 日与 IBIDEN、三星电机、Unimicron、Amkor、KYEC、SPIL 六家伙伴达成产能扩张协议，涵盖基板、先进封装、测试与共封装光学。基板产能三年内达 2.5 倍，韩国同时扩大基板与 interposer 产能，KYEC 获 11 亿美元预付款。
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NVIDIA 於 2026 年 10 月 21 日與 IBIDEN、三星電機、Unimicron、Amkor、KYEC、SPIL 六家夥伴達成產能擴張協議，涵蓋基板、先進封裝、測試與共封裝光學。基板產能三年內達 2.5 倍，韓國同時擴大基板與 interposer 產能，KYEC 獲 11 億美元預付款。
Analysis
NVIDIAは2026年10月21日、イビデン、サムスン電機、Unimicron、Amkor、KYEC、SPILの6社と基板・先端パッケージング・テスト・光学のキャパシティ拡大で合意した。基板キャパは3年で2.5倍、韓国では基板とインターポーザが同時に拡大し、KYECには11億ドルの前払いが支払われる。
VLSI Korea