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全球到底有多少家公司真正在進行 tape-out

先說結論

全世界以 full-mask 進行量產 tape-out 的公司，估計約為 900~1,100 家。若把 MPW 與 shuttle 也算進來，則約為 1,250~1,650 家。若只計算登記在案的設計公司，則約達 5,700~6,300 家，但其中大多數公司是否進行過 tape-out，並未逐一獲得確認。本文是第一份把這些差異用數字拆分開來的普查。

在本次調查中，以名稱與證據直接確認的公司共有 640 家。其中，銷售量產產品的 Tier A 有 511 家，已確認進行過 tape-out 但尚未進入量產的 Tier B 有 129 家。依國家與地區來看，中國 173 家、美國 147 家、臺灣 97 家、韓國 56 家、日本 33 家，此外還有歐洲 66 家、以色列 22 家、印度 15 家、加拿大 10 家、東南亞 8 家、澳洲 7 家，以及南非、巴西、墨西哥、土耳其合計 6 家。不過，640 家並不是最終答案，而是能夠以名稱證明的下限。原因是，沒有可確認公開證據的公司，並未被列入其中。640 家公司的完整名單，已在全球 tape-out 企業普查 2026 完整名單中連同各家公司的證據一併公開。

為什麼沒有人確切知道這個數字

Tape-out 是 foundry 與客戶之間的合約。合約不對外公開。某家公司以何種製程、在何時進行 tape-out，除非公司自行公布，否則外界無從得知。上市公司可以從公開揭露與業績中找到線索。未上市公司則要等到產品真正開始銷售，才會浮現出來。已經結束營業的公司，往往連痕跡都不會留下。

因此，要回答這個問題，光找到一份名單並不夠。必須把性質不同的數字疊加起來，才能縮小範圍。本文採取的方式，是先擺放已確認的事實，再在其上建立估計。

從已確認的事實開始

最堅實的數字，是 TSMC 直接公開的客戶數。TSMC 表示，2025 年為 534 家客戶，以 305 種製程技術製造了 12,682 種不同的產品。2024 年的客戶數為 522 家。這裡有兩點需要注意。第一，12,682 種並不是當年新進行 tape-out 的產品數量，而是當年量產的產品種類數量，其中也包含較早的產品。第二，534 家客戶並不只有無晶圓廠設計公司，也包含擁有自有晶圓廠的公司與系統公司。

第二項事實來自中國。根據中國半導體行業協會的統計，2024 年中國晶片設計公司有 3,626 家。但是，營收超過人民幣 1 億元的公司僅約 20%，約 725 家。其餘約 2,900 家中，許多公司的規模非常小。其中很可能混雜著從未進行過 tape-out 的公司、提供設計服務的公司，以及實際上已經停擺的公司。中國的 3,626 這個數字，顯示的只是設計公司的登記規模，並不是進行 tape-out 的公司數量。

第三項事實來自韓國。韓國無晶圓廠設計公司已知約為 120 家。中國與韓國之間的差距，光在公司數量上就已接近 30 倍。不過，公司數量並不等同於競爭力。重要的是，其中究竟有多少家公司真正反覆進行量產 tape-out。

也有一個歷史基準點。全球半導體聯盟的前身，也就是無晶圓廠協會，在 2010 年估計全球無晶圓廠設計公司約為 1,300 家。15 年過去，如今光是中國一個國家的登記設計公司，就已接近當年全球數字的三倍。這個數字顯示了產業重心移動的幅度有多大。

計算方法：分成三個層級

本普查把公司分成三個層級。

Tier A 是量產。 這是正在銷售實際晶片產品的公司。有營收、有上市公司公開揭露，也有正在出貨的產品。任何人都可以從產品頁面與業績中確認。

Tier B 是已經進行 tape-out，但尚未進入量產。 這類公司已發布 tape-out 消息，或參與過 MPW 與 shuttle，或有能運作的矽晶片與原型，並已獲得可靠來源確認。大多數新創公司都屬於這一層。有些公司會從這一層上升到量產，有些則會消失。

Tier C 是僅登記在案的公司。 這類公司登記為設計公司，但是否進行過 tape-out，並未逐一獲得確認。這一層不以名稱逐一計算，只以數字處理。因為一旦把未經確認的名稱放入名單，普查就不再是統計，而會變成猜測。

邊界也劃分得很清楚。沒有自有晶片、只銷售 IP 的公司被排除在外。沒有自有產品、只承接設計代工的公司也被排除。Foundry、後段製程公司與設備公司同樣被排除。反過來，即使公司形態不同，只要自行進行晶片 tape-out，就會被納入。除了無晶圓廠產品公司，也包含擁有自有設計組織的 IDM，以及直接設計智慧型手機與資料中心用晶片的系統公司內部矽晶片組織。內部組織會標明母公司，並作為獨立的一行計算。

900~1,100 這個數字是怎麼來的

出發點是事實，也就是 TSMC 的 534 家客戶。

接著，再加上不使用 TSMC 的公司。其中包括只使用中國境內 foundry 的公司、只使用特殊製程 foundry 的類比與功率公司，以及主要使用其他大型 foundry 的公司。從這些公司中，只挑選與 TSMC 客戶不重疊者，再加上 280~420 家。原則上，即使一家公司同時使用兩家 foundry，也只算一家。這個數字已按 35~50% 的重疊比例預先扣除。

最後，再加上未被列入 foundry 客戶名單的 IDM 內部設計組織。這指的是只在自有晶圓廠製造晶片的設計組織。扣除本身已是 TSMC 客戶的 IDM 後，淨增加 60~100 家。

合計後為 874~1,054 家。四捨五入後即為 900~1,100 家。這個區間是本文的核心答案。之所以不指定某一個確切數字，是因為大多數大型 foundry 都不公開客戶數量。與其假裝知道未公開的數字，不如以區間寬度呈現不確定性，這樣更誠實。

為什麼納入 MPW 後是 1,250~1,650 家

Tape-out 有不同的種類。Full-mask tape-out 是製作一整套新的光罩，進而進入量產的方式，成本很高。MPW 則是把多家公司的設計分攤到同一片晶圓上的方式。成本低得多，是新創公司與研究組織首次確認矽晶片的途徑。

若在上述區間之上，再加上只以 MPW 進行 tape-out、尚未達到量產的公司，則會增加 350~600 家。其中，中國長尾部分估計有 250~400 家，中國以外的新創公司與大學衍生公司有 100~200 家。合計為 1,224~1,654 家，四捨五入後即為 1,250~1,650 家。

這個差異非常重要。「曾經進行過 tape-out 的公司」與「進行量產 tape-out 的公司」是不同的群體。前者比後者多出數百家。在產業政策與投資中應該看的數字，大多是後者。若只計算前者，就會混入泡沫。

以名稱確認的 640 家公司告訴我們什麼

在本次名單中，最大的群體依然是中國、美國與臺灣。三地合計 417 家，占整體的 65%。其餘 35% 則廣泛分布在韓國、日本、歐洲、以色列、印度、加拿大、東南亞與澳洲等地。半導體設計一方面集中在少數樞紐，另一方面，實際從事這項工作的國家，數量比想像中更多。

中國的 173 家以上市無晶圓廠設計公司為主。與中國全部登記設計公司 3,626 家相比，能以名稱與證據確認的公司還不到 5%。這並不表示其餘公司都是假的，而是表示沒有可確認的公開證據。中國的長尾，是這個產業中最大、也最看不見的部分。

美國的 147 家中，除了上市無晶圓廠設計公司與 IDM，還包含許多內部矽晶片組織。隨著雲端公司、電動車公司與網路公司都開始自行設計晶片，「半導體公司」的邊界本身已經擴大。在美國名單中，內部組織所占比例明顯高於其他國家。

臺灣的 97 家，是上市設計公司密度最高的群體。即使與登記估計數 300~350 家相比，確認比例也很高。以上市為中心的產業結構，讓名單更為堅實。

韓國的 56 家，接近已知約 120 家無晶圓廠設計公司母數的一半。這是上市公司與實際推出產品的未上市公司合計後的數字。日本的 33 家中，IDM 及其內部設計組織所占比例較高。這兩個國家的母數本身都比中國與美國小，而在其中獲得確認的比例相對較高。

歐洲的 66 家呈現不同的圖景。擁有自有晶圓廠的大型設計組織，與車用、感測器領域的中小型無晶圓廠設計公司，同樣都很厚實。以色列的 22 家，是車用與雷達、衛星通訊等領域產品公司密集分布的群體。印度的 15 家、加拿大的 10 家、東南亞的 8 家與澳洲的 7 家，雖然規模不大，卻顯示每個國家都有實際推出晶片的公司存在。紐西蘭在本次調查中，未找到經過驗證的產品型無晶圓廠設計公司。把不存在的事情寫成不存在，也是普查的一部分。

這個數字應該怎麼讀

第一，公司數量與 tape-out 件數不同。一個內部矽晶片組織雖然只算一家公司，但實際上每年會進行多款晶片的 tape-out。反過來，小型無晶圓廠設計公司可能好幾年才進行一次 tape-out。產業的實際活動量，與其說接近公司數量，不如說更接近產品數量與光罩數量。TSMC 一年量產 12,682 種產品這個事實，正顯示了其規模。

第二，長尾變化很快。Tier B 公司會上升到量產，也會消失。登記公司數量每年也會有很大變化。本普查的數字，應該被視為截至 2026 年 10 月的快照來閱讀。

第三，在國家間比較時，必須同時看母數。若只比較已確認的公司數量，公開制度較發達的國家看起來會較有利。只有同時看登記母數與確認比例，才能區分產業的透明度與實際規模。

局限

本普查有三個明確的局限。

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第一，名單仍然只是下限。雖然歐洲、以色列、印度、加拿大、東南亞與澳洲的名稱名單已經完成，但中國與美國未上市的長尾中，仍有許多公司因公開證據不足而未能列入。沒有名稱，並不表示不存在。

第二，大多數大型 foundry 都不公開客戶數量。因此，量產區間的寬度拉大到接近 200 家。若 foundry 的公開程度提高，區間就會縮小。

第三，即使在名單的 640 家公司中，證據強度也各不相同。以上市公司公開揭露確認的公司最堅實，只以 tape-out 發布確認的新創公司最弱。名單的每一行都同時記載了證據種類、來源與可信度。引用時，應該一併確認該欄位。

即便如此，本普查之所以有意義，是因為它首次把「登記在案的設計公司數量」與「真正在進行 tape-out 的公司數量」分開提出。只用中國的 3,626 這個數字就判斷整個產業，或只憑知道名稱的幾百家公司就宣稱看遍全世界，在這樣的區分面前，都站不住腳。

先把 tape-out 這個詞說清楚

Tape-out 是業界用語，指把設計資料交付給 foundry 的那一刻。過去，設計資料是裝在磁帶中送出，因此才有這個名稱。如今雖然改以檔案傳輸，但這個用語仍保留下來。對設計團隊而言，這一刻就像提交考試答案卷一樣。此後就無法再修改電路。若要修改，就必須重新製作光罩，並從頭再次付出成本與時間。

因此，tape-out 是半導體設計中最沉重的決策。製程越精細，光罩成本就會急遽攀升。在成熟製程中，成本還在可承受範圍內；但在先進製程中，一套光罩加上設計人力、驗證成本與軟體授權費用，合計起來會是足以決定一家公司命運的金額。新創公司之所以會以新聞稿發布 tape-out 消息，原因正在於此。因為 tape-out 是一項宣告，表示「我們的設計不只是停留在口頭，而是真的要變成矽晶片」。

反過來說，沒有進行 tape-out 的設計公司，是尚未參加這場考試的公司。光憑公司登記、辦公室與設計人力，無法判斷一家半導體公司的實體。是否已用矽晶片證明自己，才是分界線。這正是本普查不以登記數量、而以 tape-out 為基準的原因。

按公司形態來看，圖景會不同

本次名單把公司形態分成四類來記載。

第一類是無晶圓廠產品公司。這類公司以自有品牌設計並銷售晶片，製造則交給 foundry。這是名單中占比最大的形態。上市無晶圓廠設計公司越多的國家，這一層就越厚實，也越容易確認。

第二類是 IDM 內部設計組織。這是擁有自有晶圓廠的公司的設計部門。這類組織有時會把晶片賣給外部，有時只用於自家產品。它們往往不會出現在 foundry 客戶名單中，因此只看 foundry 數字，就會漏掉這一層。日本與歐洲相當一部分設計實力，實際上就存在於這種形態之中。這也是歐洲名單中這一層占比很大的原因。

第三類是系統公司的內部矽晶片組織。這指的是智慧型手機公司、雲端公司與電動車公司，直接設計要放入自家產品的晶片。這類組織不對外銷售半導體，但以 tape-out 規模而言，有時比專業無晶圓廠設計公司更大。若把這一層排除在外，就會漏掉資料中心與行動晶片相當一部分的實際設計主體。反過來，若要把這一層算入「半導體公司數量」，就必須標明母公司。這樣才能避免把同一個集團重複計算多次的錯誤。

第四類是 ASIC 服務公司。在代客設計晶片並負責到 tape-out 為止的公司中，只有具備自有產品流程與設計資產的公司被納入。單純的人力派遣型設計代工被排除在外。這條邊界會因各國產業結構不同而需要判斷，名單中會另外標示形態，讓讀者能夠區分。

為什麼中國的數字最難讀

中國是本普查中最大的國家，也是最不透明的國家。登記設計公司 3,626 家這個數字，比世界任何國家都大。然而，能以公開證據確認的公司只占其中一部分。這背後有其原因。中國未上市公司沒有公開揭露義務，若產品只在中國境內供應鏈中流通，即使在中文公開資料中，留下的痕跡也很少，更不用說英語圈了。無法確認，與不存在，是兩件不同的事。

因此，本文對中國同時提出兩個數字。一個是登記母數 3,626 家，另一個是以名稱確認的 173 家。真相位於兩者之間的某處，而在以 tape-out 為基準的估計中，則另外加上專門使用中國境內 foundry 的客戶作為獨立區間，以填補這個差距。這種方式並不完美，但比只用其中一個數字來解釋中國要好。

中國長尾的另一個特徵是波動性。新成立的公司很多，消失的公司也很多。無法保證今年名單上的公司，明年還在同一個位置上。中國的公司數量，不應該被看作某一時點的庫存，而應該以流動的角度來閱讀。

對新創公司而言，Tier B 意義何在

Tier B 的 129 家公司，是本普查中最具活力的一層。這些公司已經進行了 tape-out，但尚未以量產營收證明自己。若這一層的公司在下一次調查中上升到 Tier A，表示產業中出現了新的供應商；若從名單中消失，則表示那次 tape-out 並未延續成產品。

從投資人與產業政策的角度來看，Tier B 是一份觀察名單。Tape-out 本身證明了設計能力，但並不證明事業成功。即使矽晶片回來了，後面仍有客戶取得、良率、封裝與軟體生態系等關卡。這正是不能把 tape-out 誤認為終點的原因。反過來，對連 tape-out 都還沒做到的公司給予同樣的評價，也並不公平。Tier 的區分，正是為了標示這個中間地帶的裝置。

如何活用這份普查

這份名單與模型可以用在三個用途上。

第一，是對市場規模進行現實檢核。若有人提出「全世界有數千家設計公司」這樣的數字，首先應該問的是，那個數字是以登記為基準，還是以 tape-out 為基準。兩者的差距在三倍以上。

第二，是比較各國產業結構。確認比例高的國家，表示其結構以上市為中心、較為透明；母數很大但確認比例低的國家，則表示長尾較厚。這不是哪一方比較優越的判斷，而是結構上的差異。

第三，是個別公司驗證的起點。名單的每一行都附有證據種類與來源。若要引用某家特定公司，或檢視一筆交易，正確順序是回到原始資料再次確認證據。本普查不是驗證的終點，而是驗證的入口。

數字拋出的三個問題

本普查的數字，既是答案，也是問題。

第一個問題關乎集中度。在以名稱確認的 640 家公司中，65% 位於中國、美國與臺灣。即使以登記母數來看，中國所占比例也具有壓倒性。半導體設計這項活動，表面上看起來廣泛分布在地理上，實際上卻強烈集中在少數樞紐。這種集中未來會緩解還是加深，將取決於各國產業政策的成敗。

第二個問題關乎邊界。是否把系統公司的內部矽晶片組織算進來，會讓美國等許多國家的公司數量出現很大差異。在自行設計晶片成為大型企業基本能力的時代，該把半導體產業的範圍劃到哪裡，本身就成為分析的前提。本普查選擇納入內部組織，但會明確標示母公司。若要與不納入內部組織的統計比較，就必須把這個差異納入考量。

第三個問題關乎速度。登記公司數量成長很快，但量產 tape-out 公司數量並沒有以同樣速度成長。原因是，設計工具的發展與設計資產的再利用降低了進入門檻，但通往量產的關卡依然昂貴而狹窄。這是一種入口變寬、出口變窄的結構。在這種結構下，產業策略的核心，與其說是公司數量競爭，不如說是培養把 tape-out 連結到量產與營收的能力。增加公司數量的政策，與讓公司變強的政策，必須以不同方式來設計。

下一次調查會改變什麼

下一次調查計畫補強三件事。第一，更深入挖掘中國與美國未上市的長尾，確認此次因公開證據不足而未能列入的公司。第二，對可信度在中等以下的列，再以原始公開揭露重新確認，以提高名單的堅實程度。第三，另外記錄已經消失的公司與被收購的公司。因為產業規模只有在同時包含新成立公司與消失公司的記錄時，才會變得準確。

普查不是做一次就結束的表格。它更像是一本每當 tape-out 事件發生時就必須更新的帳冊。本次的第一次調查，就是這本帳冊的第一頁。

常見問題

全世界真正在進行 tape-out 的公司到底有多少家？

以 full-mask 量產為基準，估計約為 900~1,100 家。若把 MPW 與 shuttle 也算進來，則約為 1,250~1,650 家。在本次調查中，以名稱與證據直接確認的公司有 640 家。

中國的 3,626 家設計公司全都在進行 tape-out 嗎？

不是。3,626 家是 2024 年以登記為基準的設計公司數量。營收超過人民幣 1 億元的公司僅約 20%，其餘大多是是否進行過 tape-out 並未逐一獲得確認的公司。

TSMC 的 534 家客戶，就等於全世界的 tape-out 公司數量嗎？

不是。534 家只是 TSMC 一家的客戶數量。必須再加上不使用 TSMC 的公司，以及只在自有晶圓廠製造的設計組織，才能得出全球規模。反過來，若一家公司使用多家 foundry，就必須避免重複計算。

為什麼 IP 公司與設計服務公司被排除在外？

因為它們不自行進行晶片 tape-out。IP 公司授權設計，設計服務公司則代客處理晶片。不過，具備自有產品流程的 ASIC 服務公司已被納入。

韓國公司有多少家？

以名稱與證據確認的韓國公司有 56 家。韓國無晶圓廠設計公司整體已知約為 120 家，因此已確認的公司接近母數的一半。

歐洲公司有多少家？

以名稱與證據確認的歐洲公司有 66 家。其中，德國 8 家、英國 9 家、瑞士 8 家、法國與荷蘭各 7 家等為主。歐洲的特徵是，擁有自有晶圓廠的大型設計組織，與車用、感測器領域的中小型無晶圓廠設計公司，同樣都很厚實。以登記為基準，歐洲設計公司估計為 350~450 家，因此 66 家同樣應該被視為可確認的下限來閱讀。

MPW tape-out 也算真正的 tape-out 嗎？

是的。MPW 也使用真正的光罩與真正的晶圓，是真正的 tape-out。不過，由於多個設計分攤在同一片晶圓上，成本較低，目的在於矽晶片驗證，而不是量產。因此，本普查不會把只做過 MPW 的公司與量產公司放在同一層，而是放在 Tier B 或納入 MPW 的估計中另外計算。若不加區分地合計，產業規模看起來就會比實際更膨脹。

這個數字應該多久更新一次？

至少每年應該更新一次。因為 tape-out 發布、上市、收購與歇業都發生得很快。本文的數字以 2026 年 10 月 23 日為基準。

方法論、各地區估計與去重假設，已整理在同時公開的模型文件中。名單中的各家公司都一併標示了證據種類與來源。完整名單可在全球 tape-out 企業普查 2026 資料頁面中查看。本調查僅使用公開資料，並未把 foundry 與客戶之間的非公開合約資訊以估計方式斷定為事實。所有以區間表示的數字，其區間形成的原因都已在正文與模型文件中說明。本普查最重要的規則，就是把事實與估計徹底分開，讓讀者即使拿著相同資料重新計算，也能得出相同的區間。

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