SEDEX 2026 開幕 D-1：HBM4E、HBF 首次公開，在 COEX 要確認的 5 件事

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30 秒摘要

• 第 28 屆半導體展 SEDEX 2026 將於 2026 年 10 月 14 日（週三）至 16 日（週五）一連三天，在首爾 COEX C、D 廳舉行。主辦單位是產業通商資源部，承辦是韓國半導體產業協會與韓國半導體研究組合。
• 規模歷來最大。參展企業 300 家、攤位 888 個，較 2025 年企業增加 70 家、攤位增加 230 個。今年主題是「Into the Era of Silicon Intelligence（邁入矽智慧時代）」。
• 最大看點是 SK 海力士第 7 代 HBM——HBM4E 與 HBF（high-bandwidth flash）的首次公開。特別是以堆疊 NAND 擴大傳輸寬度的 AI 伺服器用記憶體 HBF 實物首度公開，備受矚目。
• 三星電子以「AI 系統設計」為展覽訊息，強調涵蓋 HBM、影像感測器、行動處理器、車用高可靠度半導體、晶圓代工解決方案、3D 記憶體結構的系統層級能力。
• 先說結論，SEDEX 2026 是韓國半導體在 AI 記憶體超級循環正中央，宣告未來 3 年主導權放在哪裡的場合。對投資人、求職者、產業分析師都值得透過現場或線上後續報導確認。

Background：SEDEX 為何重要

SEDEX（半導體展）是韓國唯一的半導體專業展覽。今年邁入第 28 屆。依 2026 年 10 月 13 日基準主辦方發表，本屆參展企業數與攤位數都創歷來最大。300 家企業、888 個攤位。較前一年企業數增加 70 家、攤位數增加 230 個。

比展覽規模變大本身更重要的是其組成。記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士並列設置大型攤位之外，從設備、材料、零件企業到設計服務、IP 企業、無晶圓廠，韓國半導體供應鏈全區段齊聚一堂。韓美半導體（TC 鍵合機）、SEMES、Jusung Engineering、PSK、KC Tech、Dongjin Semichem、MiCo 等設備材料企業與 ASICLAND（設計服務）、Chips&Media、OpenEdges Technology（IP）等都在參展名單上（2026 年 10 月 13 日基準參展企業發表）。

SEDEX 的另一特色是展覽與研討會結合的結構。開幕日 10 月 14 日有半導體先進封裝 R&D 國際研討會，15 日有 JEDEC 全球標準論壇。15～16 日接著有第 9 屆半導體產學研交流工作坊與徵才博覽會（18 家企業、求職者 433 人），16 日有「驅動人形機器人的半導體」場次。也就是說，不只是產品展示，技術標準與人才徵才等產業的現在與未來同時被討論的場域。

Deep Dive：在 COEX 要確認的 5 個看點

① HBM4E、HBF 首次公開——記憶體路線圖的方向舵

本屆 SEDEX 毫無疑問的最大話題，是 SK 海力士首次公開的 HBM4E 與 HBF（2026 年 10 月 13 日基準展覽 說明）。

HBM4E 是第 7 代 HBM。HBM 隨世代上升，每堆疊 I/O 數與傳輸頻寬呈階梯式增加，HBM4E 預計將展示下一個階梯。詳細規格數字需在 10 月 14 日現場公開後確認，但方向性本身明確。在 AI 加速器單張要求的記憶體頻寬每年急速上升的情況下，記憶體廠競爭力正收斂為「下一代 HBM 誰先、誰穩定量產」。

更有趣的是 HBF（high-bandwidth flash）。這是堆疊 NAND 快閃擴大傳輸寬度的 AI 伺服器用記憶體，本次首次公開技術。與 DRAM 基礎的 HBM 不同，以 NAND 為基礎是核心。NAND 每 bit 成本比 DRAM 低且具非揮發性優點，但在延遲與耐久性（endurance）上不利。HBF 瞄準的正是這個權衡的縫隙。隨著 AI 推論工作負載變大，模型權重儲存、KV 快取階層配置等「需要頻寬但不需要到 DRAM」的記憶體層級正在形成，HBF 被解讀為瞄準該層級的產品。

從記憶體專家觀點看，HBF 成敗取決於兩個問題。第一，控制器與系統軟體能遮掩多少 NAND 弱點。第二，能否展現足以讓超大規模業者承擔重組記憶體層級成本的 TCO（總持有成本）優勢。本次公開是技術驗證的第一步，真正的判定將在 2026 年底～2027 年客戶驗證（qualification）結果出爐。

從韓國視角看，這個展覽意義重大。HBM 競爭實質是韓國（三星電子、SK 海力士）與美國（美光）的三方戰，先公開 HBM4E 與 HBF 的一方將拿下路線圖主導權形象。SK 海力士在 SEDEX 這個韓國舞台同時打出兩張牌，可解讀為對外宣告記憶體領導地位的行動。

② 三星電子的「AI 系統設計」——晶圓代工訊息的進化

三星電子把本次展覽訊息定為 「AI 系統設計」（2026 年 10 月 13 日基準展覽 說明）。展出品項是 HBM、行動影像感測器、行動處理器、車用高可靠度半導體、晶圓代工解決方案、3D 記憶體結構。

值得注意的是品項排列方式。不是個別零件的規格競爭，而是把涵蓋記憶體、邏輯、感測器的系統層級設計能力綁成一個故事。這是正對三星電子 IDM（綜合半導體企業）結構強項的策略。只做晶圓代工的企業、只做記憶體的企業難以模仿的訊息。

特別是把「晶圓代工解決方案」與 HBM、3D 記憶體結構放在同一空間，具有啟示。AI 時代的晶圓代工競爭已超越單純微製程良率之爭，擴散為如何把 HBM 與邏輯晶粒綁成一個系統（advanced packaging、2.5D/3D integration）之爭。三星電子是把記憶體與晶圓代工放在同一屋簷下的企業，在這場戰鬥中可能成為結構優勢。本次展覽是否能把該優勢刻印在客戶與投資人心中，是看點。

③ 材料零件設備國產化前線——設備、材料、後段的獨立路線

在記憶體雙雄大型攤位後方，展現真正產業體力的是材料零件設備企業。本次參展名單大量包含 TC 鍵合機的韓美半導體、SEMES、Jusung Engineering、PSK、KC Tech、Dongjin Semichem、MiCo 等設備、材料、後段企業（2026 年 10 月 13 日基準）。

TC 鍵合機（thermo-compression bonder）是 HBM 堆疊製程的核心設備。由於 HBM 特性是垂直堆疊 DRAM 晶粒，鍵合設備的精密度與生產性直接等於 HBM 量產能力。韓美半導體的攤位將成為衡量「韓國設備在 HBM 供應鏈中位置」的基準。

設計服務（ASICLAND）與 IP 企業（Chips&Media、OpenEdges Technology）的參展也值得關注。這些是無晶圓廠生態系腰部的企業，展現韓國無晶圓廠產業設計能力已上升到何種水準。這是確認以記憶體為中心的韓國半導體組合中，系統半導體生態系增厚多少的窗口。

從韓國視角看，材料零件設備前線的意義超越單純國產化。在美中技術霸權競爭與供應鏈重組進行之際，設備與材料自主度直接關係韓國半導體的戰略自主性。SEDEX 是能一眼看清該自主度現況的實質唯一韓國舞台。

④ 先進封裝、JEDEC 標準討論——技術標準的戰場

與展覽同等重要的是研討會節目。開幕日 10 月 14 日有 半導體先進封裝 R&D 國際研討會，15 日有 JEDEC 全球標準論壇。

先進封裝是現在半導體產業最熱的技術戰場。因為隨著微製程物理極限逼近，效能提升重心正從電晶體縮小移向封裝（2.5D/3D integration、chiplets）。HBM 本身就是先進封裝的代表產物。這場研討會提出何種 R&D 方向，將成為未來 3～5 年封裝技術路線圖的線索。

JEDEC 論壇有更直接的利害關係。HBM 介面與動作規格由 JEDEC 標準定義，標準討論結果同時左右記憶體三家的產品設計與客戶的系統設計。在 HBM4E 世代標準爭論的焦點是什麼、韓國企業在標準舞台發出何種聲音，是看點。

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從 STA（signoff timing）專家觀點補充，3D 堆疊結構越普及，timing closure 與 thermal、power integrity 難度呈指數上升。標準與封裝技術討論背後，必然跟著 EDA 工具與設計方法論進化，這個領域的瓶頸最終決定產品上市速度。研討會是否出現方法論相關發表，也值得檢查。

⑤ 實體 AI、人形機器人——下一個需求處的登場

10 月 16 日場次 「驅動人形機器人的半導體」 與開幕日主題演講陣容，展現 SEDEX 瞄準的下一個需求處。

開幕日（10 月 14 日）主題演講有三人。SK 海力士社長安賢的「AI 時代，詢問記憶體創新方向」、Mobilint 代表申東柱的「開啟實體 AI 時代的 AI 半導體」、紐約州立大學教授朴承培的「未來運算時代的挑戰與機會」（2026 年 10 月 13 日基準節目 說明）。

這裡的關鍵字是 實體 AI（physical AI）。訊息是超越資料中心內 AI，機器人、人形機器人等物理世界 AI 正崛起為下一個半導體需求處。Mobilint 是做 AI 推論 NPU 的韓國無晶圓廠，申東柱代表的主題演講預計提出「在邊緣運作的 AI 半導體」觀點。一台人形機器人需要視覺感測器、邊緣推論晶片、馬達控制 MCU、功率半導體。與資料中心 GPU 完全不同的半導體組合，這對韓國系統半導體企業可能是新機會之窗。

從投資觀點必須指出，目前仍接近「主題」階段。人形機器人用半導體的實質營收貢獻是數年後的事。但 SEDEX 把它編為獨立場次這個事實本身，就展現韓國半導體產業在哪裡尋找未來 5 年需求地形的訊號。

Chase's Take：從展覽會讀韓國半導體的戰略位置

貫穿 SEDEX 2026 五個看點的問題只有一個。韓國半導體在 AI 時代價值鏈中站在哪裡。

第一，記憶體依然是韓國的絕對強項。HBM4E 與 HBF 首次公開是把該強項延長到下一代的宣言。不過不能忘記記憶體產業本質是循環產業。現在雖在 AI 需求帶動的超級循環正中央，但在循環頂點做的投資決策成為下一個下行的負擔，是這個產業反覆的歷史。像 HBF 這樣的新記憶體層級嘗試，也應從降低對單一產品（HBM）依賴的組合多元化觀點解讀。

第二，三星電子的「AI 系統設計」訊息是瞄準 IDM 結構優勢的定位。把晶圓代工、記憶體、系統 LSI 放在同一屋簷下的企業全球屈指可數。即使在微製程競爭落後的區間，也看似要用系統層級整合能力決勝的戰略選擇。這個策略要奏效，最終必須有客戶（尤其超大規模業者）的設計訂單（design win）跟上，SEDEX 是說服的舞台。

第三，材料零件設備與無晶圓廠生態系厚度決定韓國半導體下一個 10 年。雖然被記憶體雙雄成果遮蔽，但若 TC 鍵合機等核心設備與設計服務、IP 企業能力不自主，供應鏈風險依然存在。SEDEX 參展企業 300 家這個數字，是生態系外延正在擴大的鼓舞訊號。

第四，人才管道。15～16 日徵才博覽會有 18 家企業參加，求職者 433 人事前申請（2026 年 10 月 13 日基準）。在半導體產業人力荒持續之際，SEDEX 也作為徵才場域運作，證明產業徵人需求依然強勁。對考慮博士課程或轉職的工程師，是不可錯過的人脈機會。

綜合來看，SEDEX 2026 是確認「韓國半導體現況地址」的場合。記憶體領導延長（HBM4E、HBF）、IDM 系統策略（三星）、供應鏈自主度（材料零件設備）、標準舞台發言權（JEDEC、封裝）、下一個需求處探索（實體 AI）。五支箭都指向同一方向，也就是「AI 時代主導權」。

Implications：投資、經營、職涯意涵

給投資人。HBM4E、HBF 公開是確認記憶體 capex 循環溫度的事件。值得作為檢視與 HBM 堆疊良率直接相關的 TC 鍵合機等後段設備訂單動能的契機。不過展覽發表行銷性質也強，實際投資判斷應以 2026 年第四季財報季的設備投資指引與客戶驗證消息交叉驗證。實體 AI、人形機器人主題營收貢獻尚遠，與其用主題股切入，不如以邊緣 AI 晶片、功率半導體等實際出現 design win 的企業為主較安全。

給經營者。三星電子的「AI 系統設計」訊息有啟示。因為這是半導體競爭軸正從個別元件效能移向系統層級整合的訊號。若是無晶圓廠、設計服務，現在是檢視組合的時點，要以向客戶賣「系統解決方案」而非「一顆晶片」的觀點出發。JEDEC 標準討論直接影響產品路線圖，標準論壇成果是 R&D 企劃部門必須掌握的資訊。

給考慮職涯的工程師。10 月 15～16 日徵才博覽會（18 家企業、求職者 433 人）是讀韓國半導體徵才市場目前需求的好窗口。能在一處見到記憶體、材料零件設備、無晶圓廠各領域徵才負責人的機會不多。事前登記（免費）已於 10 月 12 日截止，之後可現場登記（2 萬韓元）入場（2026 年 10 月 13 日基準 說明）。

FAQ

Q1. SEDEX 2026 何時、何地舉行？ A. 2026 年 10 月 14 日（週三）至 16 日（週五）一連三天，在首爾 COEX C、D 廳舉行。主辦是產業通商資源部，承辦是韓國半導體產業協會、韓國半導體研究組合（2026 年 10 月 13 日基準）。

Q2. HBM4E 與 HBF 是什麼？ A. HBM4E 是 SK 海力士在 SEDEX 2026 首次公開的第 7 代 HBM。HBF（high-bandwidth flash）是堆疊 NAND 快閃擴大傳輸寬度的 AI 伺服器用記憶體技術，本次首次公開。被解讀為利用每 bit 成本比 DRAM 基礎 HBM 低的 NAND 優點，瞄準 AI 工作負載新記憶體層級的產品。詳細規格需在 10 月 14 日現場公開後確認。

Q3. 一般人也能參觀嗎？門票多少？ A. 事前登記（免費）已於 10 月 12 日截止。之後訪客可在現場繳登記費 2 萬韓元入場（2026 年 10 月 13 日基準 說明）。

Q4. 想從 SEDEX 取得投資想法，該看什麼？ A. 建議三件事。第一，在與 HBM4E、HBF 公開連動的後段設備（TC 鍵合機等）攤位找訂單動能線索。第二，在 JEDEC 標準論壇與先進封裝研討會確認未來 3 年技術路線圖方向。第三，在實體 AI、人形機器人場次篩選邊緣 AI 晶片、功率半導體等可期待實際 design win 的領域。但展覽發表行銷性質強，實際投資判斷前需以每季業績的設備投資指引交叉驗證。

本文展覽內容、數字、時程依 2026 年 10 月 13 日基準主辦方（韓國半導體產業協會、韓國半導體研究組合）及參展企業發表資料。節目可能因現場情況變更。

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