VLSI KoreaDaily Silicon: onsemi 16.04억달러: 엔비디아 HBM4e·AI 반도체 설계
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 글로벌 반도체 뉴스 요약 - onsemi 16.04억달러: 엔비디아 HBM4e·AI 반도체 설계
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약:
onsemi는 Q2 매출 $1,604 million, GAAP gross margin 38.4%를 기록하고 Q3 매출 $1,650-$1,750 million을 제시했다. 엔비디아 HBM4e 선택지 4개, CSP capex $886.7 billion, LG전자 AI홈 SoC 3단계가 memory·packaging·반도체 설계 qualification을 같은 날 압박했다.
Chase's Take - 나는 onsemi의 9% 매출 성장보다 PSG의 19% 성장과 Q3 non-GAAP gross margin 40.0%-42.0% guidance를 먼저 본다. AI rack power tree가 넓어져도 qualification이 느리면 design win은 revenue로 늦게 전환된다.
다음 확인 지점은 AI data center 매출이 2026년 두 배 목표를 따라가는지와 Q3 PSG mix가 gross margin을 실제로 끌어올리는지다.
1. onsemi Q2 2026 results: PSG $829.0 million이 margin을 끌어올렸다
TL;DR - 매출 $1,604 million, gross margin 38.4%였고 AI data center의 2026년 목표는 두 배 이상이다.
- GAAP 순이익 $226.8 million, diluted EPS $0.56, PSG 매출 $829.0 million으로 전년 대비 19% 성장했다.
- Q3 매출 $1,650-$1,750 million, non-GAAP gross margin 40.0%-42.0% guidance는 AI rack power qualification의 revenue 전환 기준이다.
출처: onsemi - onsemi Q2 2026 results: PSG $829.0 million이 margin을 끌어올렸다
2. 2027 NVIDIA Rubin Ultra HBM4e configurations 4개
TL;DR - 엔비디아는 기존 12-Hi HBM4e 외에 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4를 검토 중이며 최종 spec은 미정이다.
- HBM4e가 제때 qualification되면 I/O는 14-16 Gbps, HBM4 최적화 경로는 11-12 Gbps로 제시됐다.
- 2027년 HBM bit shipment 증가율 50-60%도 수요를 못 따라갈 전망이어서 DRAM wafer allocation과 12-Hi yield ramp가 stack 수를 가른다.
출처: TrendForce - 2027 NVIDIA Rubin Ultra HBM4e configurations 4개
3. 2026 CSP capex $886.7 billion: AI server shipments forecast 31%
TL;DR - 9개 CSP의 2026년 capex는 $886.7 billion을 넘고 AI server shipment 전망은 28%에서 약 31%로 상향됐다.
- 북미 5개사가 전체 capex의 약 90%를 차지하고 중국 4개사의 합산 capex도 전년 대비 80% 이상 늘어날 전망이다.
- GPU 밖의 liquid cooling, advanced packaging, interconnect, power, memory qualification throughput이 rack 설치 속도를 제한한다.
출처: TrendForce - 2026 CSP capex $886.7 billion: AI server shipments forecast 31%
4. LG전자 AI홈 SoC 풀 라인업: 30·10·1.5 TOPS
TL;DR - LG전자는 premium 30 TOPS 이상, midrange 10 TOPS, entry 1.5 TOPS의 AI홈 SoC를 국내 fabless와 개발한다.
- premium과 entry의 연산 성능은 20배 차이며 최종 단계에서 양산형 칩을 AI홈 제품 5종 이상에 탑재해 실증할 계획이다.
- Physical Design 팀은 tier별 NPU utilization, memory bandwidth, thermal envelope를 먼저 freeze해야 공통 SW stack이 PPA를 깨지 않는다.
출처: 전자신문 - LG전자 AI홈 SoC 풀 라인업: 30·10·1.5 TOPS
앞으로 지켜볼 것
- onsemi Q3 매출 $1,650-$1,750 million과 non-GAAP gross margin 40.0%-42.0%
PSG와 AI rack power mix가 revenue뿐 아니라 margin으로 전환되는 첫 검증 구간이다. - Rubin Ultra의 8-Hi·12-Hi HBM4/HBM4e 최종 spec과 validation 일정
DRAM wafer allocation과 stack yield가 accelerator 출하 가능한 물량을 결정한다. - CSP capex 대비 실제 AI rack 설치 수와 liquid-cooling·전력 인입 속도
발주액보다 energization된 rack 수가 packaging과 interconnect 수요의 현실적인 선행 지표다. - LG AI홈 SoC의 foundry·node·PDK 공개와 제품별 qualification
30·10·1.5 TOPS tier가 실제 tapeout과 공통 SW stack으로 연결되는지 확인할 수 있다.
Signal Radar - 놓치지 말아야 할 소식
- SiC 전력반도체: 정부 5,000억원 R&D 난항 (전자신문)
- TinyGPU v2.0: 24만개 트랜지스터로 실제 silicon을 구현했다 (PC Watch)
- Renesas MRDIMM update가 DDR5 memory bottleneck을 겨냥했다 (EE Times)
- Kioxia XL1, CXL memory expansion을 AI workload에 제안했다 (TechPowerUp)
- TSMC·Intel·Samsung·GlobalFoundries CPO roadmap을 비교했다 (Tom's Hardware)
- AMD GFX7 GPU soft reset이 Linux 7.3으로 들어온다 (Phoronix)
- Micron New York fab PFAS 소송이 water-treatment 리스크를 다시 열었다 (Tom's Hardware)
- Lexar, CXMT 기반 32GB DDR5를 3,999위안에 등록했다 (Tom's Hardware)
- Kioxia GP1 PCIe 6.0 SSD, AI용 최대 1,000만 IOPS를 제시했다 (GDM)
- DDR5-6400 enterprise RDIMM, SK hynix A-die로 최대 256GB를 제시했다 (IT Home)
자주 묻는 질문
onsemi의 2026년 2분기 실적은 어땠나요?
매출은 16억 400만 달러, GAAP 매출총이익률은 38.4%, 순이익은 2억 2,680만 달러, 희석 EPS는 0.56달러였습니다. PSG 매출은 8억 2,900만 달러로 전년 대비 19% 늘었고, 3분기 가이던스는 매출 16억 5,000만~17억 5,000만 달러, 비GAAP 매출총이익률 40.0~42.0%로 제시됐습니다.
엔비디아 Rubin Ultra의 HBM 구성 선택지는 몇 가지인가요?
4가지가 검토 중이며 최종 사양은 정해지지 않았습니다. 기존 12단 HBM4e 외에 8단 HBM4e, 12단 HBM4, 8단 HBM4가 후보이고, HBM4e가 제때 인증되면 I/O는 14~16Gbps, HBM4 최적화 경로는 11~12Gbps로 제시됐습니다.
2026년 CSP 설비투자 규모는 어느 정도로 전망되나요?
9개 CSP의 2026년 설비투자는 8,867억 달러를 넘을 전망입니다. 북미 5개사가 전체의 약 90%를 차지하고 중국 4개사 합산도 전년 대비 80% 이상 늘어날 것으로 봤으며, AI 서버 출하 전망은 28%에서 약 31%로 상향됐습니다.
LG전자의 AI홈 SoC 라인업은 어떻게 구성되나요?
프리미엄 30 TOPS 이상, 미드레인지 10 TOPS, 엔트리 1.5 TOPS의 3단계로 구성됩니다. 프리미엄과 엔트리의 연산 성능 차이는 20배이며, 최종 단계에서는 양산형 칩을 AI홈 제품 5종 이상에 탑재해 실증할 계획입니다.
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