Engineering
RTL2GDS:布局布线,P&R 半导体物理设计
现代半导体产业正不断突破摩尔定律所预测的晶体管集成密度极限。这是VLSI时代——数十亿个晶体管集成在指甲大小的硅晶圆上的时代。 将RTL代码转换为可实际制造的物理布局GDS文件的 物理设计 ,通称 P&R(布局布线)...
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现代半导体产业正不断突破摩尔定律所预测的晶体管集成密度极限。这是VLSI时代——数十亿个晶体管集成在指甲大小的硅晶圆上的时代。 将RTL代码转换为可实际制造的物理布局GDS文件的 物理设计 ,通称 P&R(布局布线)...
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RTL进入流片阶段前,需要经过大量EDA工具的处理。这个过程中真的不会出现任何错误吗?如果工具因错误额外添加了一个反相器,会产生什么后果? 形式验证 ,尤其是 逻辑等价性检查(LEC) ,已成为现代ASIC设计流程中不可或缺的方法论。...
Engineering
半导体质量保证与DFT的演进 现代半导体产业,特别是系统级芯片设计领域,"为可测试性而设计"(Design for Testability, DFT)-半导体质量保证与DFT的演进 在现代半导体产业,特别是系统级芯片设计领域,可测试性设计(Design for...
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在现代半导体设计领域,特别是ASIC(专用集成电路)设计流程中,逻辑综合是将抽象的人类逻辑(RTL或HDL)具体化为物理硅片现实(门级网表)的关键转换过程。 简而言之, 逻辑综合就是将RTL作为输入,生成门级网表作为输出。 在从RTL到GDSII的完整流程中,综合环节占据绝对主导地位。...
Engineering
1. 引言: 以数学与逻辑方式验证设计意图的工程实践 从半导体设计的宏大流程——即RTL到GDSII流程的视角来看, 我们已在前阶段通过Verilog编码规范与代码检查,完成了代码结构健壮性与语法错误的修正工作。 此刻,我们将迈入设计核心领域—— 设计验证 ,这也是投入最多时间与资源的关键阶段。...
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在先进制程中, 工艺名称(如7nm、5nm、3nm) 并不等同于实际物理尺寸。 芯片制造商更多是出于营销目的划分代际,以此向消费者强调性能提升。 事实上,近期的工艺节点名称已不再指向电路的 特定尺寸 ,至2010年代后期,其本质已演变为单纯的代际区分标识。...
Engineering
第一部:实施的起点(前端桥接) 前言:RTL代码化为硅片前的第一道关卡 在现代半导体设计领域,尤其是集成数十亿个晶体管的SoC(系统级芯片)设计过程中,"RTL编码"仅仅是漫长征程的起点。本科或硕士阶段初次接触Verilog HDL时,最常见的误解莫过于认为"只要测试台模拟中波形符合预期,设计就完成了"。...
Research
硅谷帝国的新秩序与工程师的价值 截至2025年, 全球经济与技术霸权的核心是半导体。曾经被称为"工业之米"的半导体,如今已升级为"工业之脑",更是国家安全的核心资产。 人工智能革命从根本上改变了数据中心的架构,而自动驾驶与边缘计算的普及,将硅芯片设计的难度与重要性提升至前所未有的高度。...
Engineering
5.为什么从内存结构的角度看 March 似乎很直观 5.1 如何访问 SRAM 考虑一个银行: 因此,测试的基本单元自然是这样的。 "选择一个地址 → 执行读/写序列 → 移动到下一个地址" 这个流程本身与 March 元素 的定义几乎以 1:1 的比例重叠。 5.2 如何捕获地址解码器故障?...
Engineering
过去,"多少纳米制程、多少内核 "似乎可以描述半导体的大部分性能。 如今,人们首先想到的是芯片、2.5D、3D IC 和 UCIe 等字眼。 这不仅仅是因为它们是热门词汇,而是因为芯片与芯片之间的互连现在正在推动整个芯片的性能、功耗和成本,而不仅仅是芯片内部。 一家初创公司击败了 Nvidia,但......
Research
执行摘要 高价格的结构性原因 如果是双头垄断,你可以收取更多费用,对吗? 这是一个 一锤子买卖 的观点,而 EDA 行业是一个 重复博弈 + 鲸鱼 的市场,所以事情没那么简单。 即使你拥有垄断地位,你也不会拥有 无限的定价权 。 EDA供应商的最佳解决方案通常不是 "涨价N倍...
Engineering
当您在从事逻辑设计工作后第一次来到 DFT 实验室时,有一点是您最困惑的。 扫描、ATPG、卡顿模式、过渡模式等都很熟悉,但一到存储器方面,您就会突然谈到 March 算法、MBIST、故障模型 。 即使是资深的 DFT 工程师有时也会对此感到困惑: "March C- 究竟涵盖了哪些故障?...
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