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Analysis
Estima-se que 80% da produção de memória da Samsung para 2027 já esteja assegurada por contratos de longo prazo: 70% de DRAM e NAND em acordos de cinco anos e 100% da HBM. Com os preços de HBM previstos em alta de 100% a 150%, o poder de precificação volta aos fabricantes.
Daily
Lam Research registra receita recorde de US$ 8,22 bilhões, mas recua no after-hours; Texas Instruments supera as previsões, Vera Rubin entra em produção total, Super Micro eleva projeção e Samsung e SK hynix se recuperam — 8 leituras para 22 de outubro.
Analysis
A fab da Samsung em Xi'an passa de cerca de 200 camadas para NAND V9 de 286 camadas e Dalian da SK hynix de 192 para 240 camadas ou mais. Cinco fatos sobre a participação de 38,5% da YMTC na China, a linha de licenças dos EUA e a rampa (Reuters, 21 out 2026).
Analysis
O webinar de tecnologia da Micron de 21 de outubro, dissecado: HBM vertical unida sobre o processador, a DRAM 1-delta e a NAND G11 de mais de 400 camadas no fim de 2027, DRAM 3D em vez de 4F² e pelo menos dois anos de oferta apertada.
Analysis
A receita de packaging e teste (ATM) da ASE subiu 51,0% em um ano no terceiro trimestre de 2026, para US$ 4,74 bilhões, acima dos 44,8% do grupo. A ASE elevou o capex de 2026 para US$ 10,5 bilhões.
Analysis
O relatório global de memória da Nomura, de 19 de outubro, afirma que a demanda por memória superará a oferta pelo menos até 2028. A casa manteve a recomendação de compra para Samsung Electronics (670 mil wones) e SK hynix (4,7 milhões).
Analysis
ByteDance, Alibaba e Tencent pediram mais de 3 milhões de RTX PRO 5500 por mais de US$ 35 bilhões, mas a Nvidia pode atender só 5% a 10%. Pedidos da China passam de 6 milhões, contra teto de 3 milhões em 2027.
Analysis
A Micron financia o refino de minerais em Nova York: recursos para a expansão da Indium Corporation em Rome dentro do plano de até USD 3B, com acordo de fornecimento de longo prazo ainda por assinar. O programa de fabs de mais de USD 250B é separado.
Analysis
DRAM usada por 5-6 anos é dessoldada em Huaqiangbei e reutilizada por mais 5-6 anos. Alguns fabricantes estariam avaliando, sem adoção confirmada. A economia de uma cadeia paralela criada pela escassez.
Analysis
O encapsulamento avançado passa de 50% do mercado OSAT em 2026, mas a capacidade fica 10-20% abaixo da demanda mesmo com a TSMC escalando o CoWoS para 120.000-140.000 wafers por mês. Quando o gargalo é o encapsulamento, o poder se move rio abaixo.
Daily
Em 20 de outubro o KOSPI caiu 3,73% com Samsung e SK hynix em queda. Prévia de resultados da Lam Research e da Texas Instruments, o plano japonês de 3nm da TSMC de US$ 23 bilhões e a parceria Samsung-TSMC no NVHBM: 8 leituras de 21 de outubro.
Analysis
A GF operará duas fabs em Malta financiadas pelo Japão com até 21 bilhões de USD: primeira fab em 2029, 955 milhões CHIPS realocados e cerca de 4 por cento para o Comércio.
VLSI Korea