Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Ngày 18/10, Bộ trưởng Tài chính Hàn Quốc cho biết cơn bùng nổ chip kéo dài đến 2027. Một bài xã luận cảnh báo dư cung bộ nhớ 2029. Nhưng Samsung và SK hynix vẫn mở rộng mạnh mẽ. Kinh tế học của canh bạc capex tại đỉnh chu kỳ — và báo cáo ngày 28–29/10 sẽ phán quyết.
Analysis
Một quan chức cấp cao Samsung xác nhận đang xem xét mua lại công ty quang tử silic, với sản xuất chip quang từ năm sau để thách thức COUPE của TSMC. Nút thắt tiếp theo của chip AI không phải điện toán mà là I/O giữa các chip.
Analysis
Siêu chu kỳ thiết bị chất bán dẫn đang dài ra, không phải vì bong bóng cầu mà vì hai lực cấu trúc: chuỗi cung ứng phân mảnh và nhu cầu từ nút công nghệ cũ, quang tử silic. WFE có thể đạt 278 tỷ USD vào 2030. Phân tích tác động tới Wonik IPS, Jusung Engineering, Hanmi Semiconductor, SEMES.
Analysis
Kiểm soát xuất khẩu DUV — mặt trận mới của chuỗi cung ứng chất bán dẫn: DUV ngâm chiếm 39% doanh thu hệ thống quý 3/2026 của ASML (3,27 tỷ euro), 296 máy quét tiên tiến tại Trung Quốc. Đạo luật MATCH (chưa có hiệu lực) nhắm vào dịch vụ bảo trì. Tác động tới Samsung Tây An, SK hynix Vô Tích/Đại Liên.
Analysis
Navitas và Infineon trình diễn bo mạch nguồn GaN 24-kW và PSU 27-kW tại OCP 2026; kiến trúc 800VDC của NVIDIA nhắm tới rack AI 1-MW từ 2027, với hàm lượng chất bán dẫn công suất trên mỗi rack tăng gấp đôi lên 100.000 USD (ước tính của onsemi).
Analysis
Microsoft ra mắt Maia 300, chip AI thế hệ thứ ba do hãng tự phát triển, và dự kiến triển khai hơn một triệu chip vào 2027. Bên mua GPU lớn nhất thế giới trở thành đối thủ — kinh tế token, chứ không phải FLOPS, là mặt trận mới.
Analysis
Kế hoạch AI 1,6 triệu tỷ won của Hàn Quốc vẫn chỉ là kế hoạch: chìa khóa là phối hợp nhà máy, điện, lao động và nước. KIET thấy ba nút thắt —đóng gói tiên tiến, điện, robot— nơi Hàn Quốc có thể là nhà cung cấp thiết yếu. Mục tiêu: HBM/DRAM x2 trong 5 năm, 8,4 GW vào 2029, 18,4 GW vào 2035.
Analysis
Micron khánh thành nhà máy đóng gói HBM AATT2 tại Đài Trung ngày 15/10/2026, tuyên bố công suất 2027 đã bán hết: nút thắt AI chuyển từ wafer sang đóng gói tiên tiến. Phân tích VLSI+MBA: nhu cầu vs rủi ro, thỏa thuận 600 triệu USD, nghịch lý Đài Loan.
Analysis
SK Hynix và Samsung cùng ra mắt HBM4E tại SEDEX 2026. Thông số ngang ngửa — cuộc chiến thực sự là ai định nghĩa hệ phân cấp bộ nhớ hậu HBM. DRAM xếp chồng 3D và HBF đối đầu HBM5, HBM tùy chỉnh, CXL và PIM.
Daily
Samsung (+2,38%) và SK Hynix (+2,69%) phục hồi ngày 16/10 sau phiên giảm thứ Năm; SK Hynix ra mắt HBM4E (16 Gb/s mỗi chân), Micron khánh thành nhà máy AATT2 tại Đài Trung với công suất 2027 cháy hàng, TrendForce dự báo giá DRAM +10–15% quý IV.
Analysis
CEO Qualcomm ngày 23-09-2026 tuyên bố 'kỷ nguyên agentic': 20 năm mở ứng dụng kết thúc; kỷ nguyên điện thoại nơi AI hành động thay người dùng bắt đầu. Điện thoại mô hình 100B tham số nhắm tới 2028, nhưng băng thông bộ nhớ và năng lượng là những bức tường vật lý. Chúng tôi phân tích cuộc đua LPDDR6.
Analysis
Điểm nghẽn của chuỗi cung ứng bộ tăng tốc AI không phải chip hay HBM mà là đế ABF: Unimicron nâng chi tiêu vốn lên 537 tỷ Đài tệ, mua đất Hukou giá 10,09 tỷ Đài tệ, Samsung Electro-Mechanics công bố 6,78 nghìn tỷ won. Phân tích nguyên nhân, cuộc đua mở rộng Hàn–Nhật–Đài và kịch bản đến 2028.
VLSI Korea