VLSI Korea
Analysis
韓國半導體無廠企業排名 TOP 20（2026年最新）— 以營收看LX Semicon領跑與中段混戰
韓國無廠企業第一名是LX Semicon，2024年營收1兆8,656億韓元，是第二名的8倍。以DART申報營收整理上市無廠企業20家排名。
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Analysis
學士電路設計就業，只擅長RTL編碼就夠嗎 — Architecture理解決定錄取
學士電路設計就業不是只由RTL編碼實力決定。彙整以Architecture理解與作品集區分的錄取基準、6個月準備順序。
Engineering
Hanmi Semiconductor 分析 — HBM Bonder 第 1 名的護城河與風險
HBM TC bonder 全球第 1 名 Hanmi Semiconductor 的護城河與風險。2025 年營收 5,767 億韓元、營業利益率 43.6%，MR-MUF 標準先占與 150 多件專利的實體，以及對 SK hynix 依賴、Samsung 內部化、hybrid bonding 轉換三大風險分析。
Daily
全球半導體銷售突破1兆美元，Broadcom·Anthropic 420億美元融資 | Daily Silicon
SIA的8月半導體銷售、Broadcom附條件融資、韓國出口與Chiba AI基礎設施等重要消息11則已確認。過去遺漏期間的消息標示了原始事件日。
Analysis
海外半導體研討會出差 eSIM 準備：選擇 Saily 時要確認的 6 件事
研討會出差前，確認 eSIM 裝置相容性、目的地、數據量、安裝與退款條件的檢查清單。
Analysis
面試時前公司的技術可以講到什麼程度：在守住 NDA 的同時讓成果清晰的 6 階段框架
面試時，前公司的技術與成果可以講到什麼程度。本文整理了在守住 NDA 的同時，也能讓成果清晰呈現的 6 階段說故事框架與回答範例。
Analysis
一人晶片時代來臨:AI 代理如何改變半導體工程師的工作與生存策略
每節點設計成本從 28nm 的 8M 漲到 2nm 的 25M,人力卻原地不動,每人生產力每個節點必須提升約 2 倍。自動化從跑流程與管線清理開始,存活的能力是架構判斷、分割設計與簽核信任保證。結論不是 zero engineer,而是 one engineer + agents。
Engineering
Terafab 要做什麼：以 AI 晶片、晶圓與封裝解讀 1 TW
從 AI5、AI6、D3 到晶圓良率與封裝瓶頸。以實際晶片、設備照片與計算，解讀 Terafab 的製造構想。
Engineering
韓國半導體設備公司排名 TOP 15（2026 年最新）— 從營收看材料零組件設備版圖
以 2025 年合併營收為準的韓國半導體設備公司排名 TOP 15。第 1 名 Wonik IPS（9,098 億韓元），第 2 名 Hanmi Semiconductor（5,767 億韓元）— 整理 HBM 超級循環劃分的設備業界版圖、梯隊分析與 2026 年 10 月基準 watch points。
Engineering
即使在 DRAM 裡計算，資料重排慢了還是會輸
記憶體內部運算的效能，不只由算術電路決定。本文以 RAPID 研究為出發點，探討資料配置與 CPU 往返成本如何改變 PIM 的勝負條件。
Analysis
OP-amp回授係數β=1時為何最不穩定：以loop gain與phase margin解讀unity-gain的直覺
OP-amp中回授係數β=1的unity-gain為何是最不穩定的條件，從直覺到公式以loop gain與phase margin解析，並整理在buffer下測量規格的原因。
Daily
美光 4.23B 歷來最大業績，HBM 2027年產量售罄... 今日半導體新聞總整理
現職半導體工程師的全球矽晶新聞每日簡報 - 美光 4.23B：HBM售罄至2027年