VLSI Korea
Analysis
HBM 價格，為什麼每家公司聽到的都不一樣：長期固定價與每季談判的結構
HBM 價格為什麼每家公司聽到的都不一樣。本文從合約結構角度，說明長期固定價合約與每季談判的結構，以及數量保證與 qualification 對價格的影響。
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Analysis
晶片設計 AI 代理由誰販售:以 build vs buy 解讀 Agentic EDA 市場地圖
晶片設計代理市場正固化為混合模式:連超大規模業者都向 EDA 廠商購買代理平台。AI-EDA 市場 2026 年 .27B 到 2032 年 5.85B,agentic 部門年增 41.2%。收費走向成果連動,護城河在 verifier 資料飛輪、工具整合與 PDK 存取權。
Engineering
兩條 512GB 記憶體能取代八條 128GB 嗎
即使容量相同，若空出與 CPU 連接的通道，取用資料的寬度就會減少。要看高容量 DDR5 的收益，必須分開計算儲存空間、傳輸路徑與每項工作的能量。
Analysis
交換器、NIC、矽光子、CPO — 為什麼不做成一顆晶片？行動 SoC 設計師完整解說
交換器、NIC、矽光子、CPO — 用行動 SoC 設計師的語言解說資料中心網路晶片為什麼分成多顆晶片。從 SerDes 512 條的數學到收斂至 CPO 的 7 個理由。
Daily
Daily Silicon 9月29日：三星AI基礎設施投資與封裝基板擴建
三星的Helix投資、三星電機6.78兆韓元擴建、Anthropic IPO報導與NVIDIA發表等11則消息，附實際照片與原文出處整理。
Analysis
以國防FPGA經歷轉職無晶圓廠 — 將經歷翻譯為SoC RTL語言的方法
國防FPGA經歷在無晶圓廠行得通嗎。彙整將國防工作翻譯為SoC RTL語言的表格、適合進入的職務順序、轉職準備3階段路線圖。
Analysis
HBM 基底晶片由誰設計:從標準 HBM 到 NVHBM 客製化戰爭
標準 JEDEC HBM 的基底晶片由記憶體廠商設計,但從 HBM4 起基底晶片轉向邏輯製程,輝達、AMD 等客戶直接設計基底邏輯的客製化 HBM 成為主流。三星走自家 SF4 一條龍,SK 海力士與美光則押注 TSMC,本文整理三家公司的策略分岔與設計權的移動。
Analysis
用了 AI，為什麼工作沒有減少反而增加 — 生產力悖論的結構與半導體設計現場
用了 AI 工具，為什麼設計工作沒有減少反而增加。瓶頸從撰寫移到審查、期待膨脹，以及各公司 AI 環境差距所造成的生產力悖論結構，本文逐一剖析。
Engineering
Meta 眼鏡與 Oura 戒指中的半導體：AR1、PSoC 6、MAX86178F 做什麼
以產品影像、影像頻寬、電力與記憶體計算，解析 Meta 眼鏡 AR1、Oura 戒指 PSoC 6 與 MAX86178F 的角色。
Engineering
AI 修好的 HLS，「PASS」到底保證了什麼
可執行的測試是自動修復的起點。必須區分測試輸入、結果判定與合成後驗證，才不會把原始碼的成功，誤讀成硬體的成功。
Analysis
三星電子·SK海力士電路設計·佈局設計·電路驗證職務差異總整理 — 如何解讀職缺公告
三星電子與SK海力士的電路設計·佈局設計·電路驗證，即使名稱相同，不同事業部的工作也不同。以PI·PD·DFT·DV·STA·Layout對照表與職缺解讀5步驟，整理如何精準選出要應徵的職務。
Daily
Akamai·Anthropic CPU合約、Nscale籌資與Solidigm IPO | Daily Silicon
Akamai的CPU合約、Nscale轉換貸款、Solidigm IPO研議、CanSemi發行價確定等半導體與AI基礎設施消息11則，依證據與執行階段區分整理。