VLSI Korea半導體設備公司排名總整理：全球Top 5、Top 10與韓國設備廠解析
全球前五名為艾司摩爾、應用材料、科林研發、東京威力科創與科磊，合計約占前十名營收85%。2025年市場達1,351億USD創紀錄。本篇整理Top 10、製程王者與韓國最大廠SEMES為何尚未進入全球前十。
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全球半導體設備市場由五家公司主導。依營收排序：1. 艾司摩爾、2. 應用材料、3. 科林研發、4. 東京威力科創、5. 科磊。五家合計約占前十大廠商營收的85%（CINNO Research，2025年上半年）。整體市場在2025年達到創紀錄的1,351億USD（SEMI）。韓國是全球前三大設備採購地區之一，卻沒有任何一家公司進入全球前十名。
本指南以2026年10月24日為基準，依營收、製程領域分別排名半導體設備公司，並單獨整理韓國廠商排名。同時先說明排名方法，協助判斷為何其他名單的順序有時會略有不同。
市場規模：2025年創紀錄的1,351億USD
根據SEMI的WWSEMS統計，全球半導體製造設備銷售額從2024年的1,171億USD成長15%，在2025年達到1,351億USD，主要由AI相關的先進邏輯與記憶體投資帶動。中國、台灣與韓國三地合計占全部設備支出的79%，需求高度集中在亞洲，韓國是全球最大的採購地區之一。
成長最快的是後段製程。測試設備銷售額年增55%，組裝與封裝設備成長21%，顯示HBM與先進封裝拉動設備支出的力道，如今已與前段晶圓製程相當。
依營收的全球前十名排名
以下排名以各公司最新完整會計年度的總營收為基準，並與CINNO Research的2025年上半年統計及TechInsights的2025年排名交叉核對。三個來源對前五名的順序看法一致。
| 排名 | 公司 | 總部 | 核心強項 | 年營收（最新會計年度，約略） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 艾司摩爾 | 荷蘭 | 微影（EUV唯一供應商） | 305億USD（2024年283億EUR） |
| 2 | 應用材料 | 美國 | 沉積、蝕刻、CMP、離子佈植，產品組合最廣 | 272億USD（FY2024） |
| 3 | 科林研發 | 美國 | 蝕刻與沉積 | 184億USD（FY2025） |
| 4 | 東京威力科創 | 日本 | 塗佈顯影、蝕刻、沉積、清洗 | 163億USD（FY2025，2.44兆JPY） |
| 5 | 科磊 | 美國 | 檢測與量測（製程控制） | 122億USD（FY2025） |
| 6 | Naura | 中國 | 蝕刻、沉積、清洗 | 394億CNY（2025年） |
| 7 | ASM International | 荷蘭 | ALD與磊晶 | 約30億EUR |
| 8 | Screen Holdings | 日本 | 晶圓清洗（全球第一） | - |
| 9 | Hitachi High-Tech | 日本 | 量測、蝕刻、分析設備 | - |
| 10 | AMEC | 中國 | 蝕刻與MOCVD | - |
前五名各自的差異在哪裡
第1名 艾司摩爾銷售微影設備。它是全球唯一能供應EUV微影系統的公司，而EUV是每一座先進晶圓廠的必備設備。一套EUV系統約2億USD，High-NA EUV系統約3.8億USD，是業界最昂貴的單機設備。比起營收排名，艾司摩爾的地位更在於不可替代性：Samsung、SK海力士與台積電的每一項先進投資計畫，都從確保艾司摩爾設備開始。
第2名 應用材料擁有業界最廣的產品組合，涵蓋沉積（PVD與CVD）、蝕刻、CMP、離子佈植與量測。它在幾乎每一座晶圓廠的幾乎每一個製程步驟都有營收，並依年份與統計口徑不同，與艾司摩爾互換第一名。
第3名 科林研發是蝕刻專家，乾式蝕刻市占率估計約50%。它在3D NAND的深孔蝕刻與支撐HBM的TSV製程特別強，也因此業績更容易受到記憶體景氣循環影響。
第4名 東京威力科創在光阻塗佈顯影設備的市占率估計約90%。即使該公司本身不銷售掃描機，它仍是每一座先進晶圓廠中、緊鄰微影設備前後的實質標準。
第5名 科磊不製造晶片，而是驗證晶片是否正確製造。科磊掌握檢測與量測（製程控制）市場一半以上，營業利益率約40%。製程節點愈先進，單一缺陷的成本愈高，因此科磊的重要性隨微縮而提升。
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每一個製程步驟都有自己的王者
總營收顯示的是公司規模，不是製程層級的支配力。設備市場實際上是多個製程市場的集合，其中多數都有實質標準供應商。
| 製程 | 領先者 | 地位 |
|---|---|---|
| 微影 | 艾司摩爾 | EUV獨占，DUV亦領先 |
| 蝕刻 | 科林研發 | 乾式蝕刻約50% |
| 塗佈顯影 | 東京威力科創 | 約90% |
| 檢測與量測 | 科磊 | 50%以上，營業利益率約40% |
| ALD沉積 | ASM International | 約55% |
| 清洗 | Screen Holdings | 單晶圓清洗全球第一 |
| 測試 | Advantest、Teradyne | ATE兩大領先者 |
對晶片製造商而言，含意是結構性的：建一座晶圓廠，意味著在一個又一個製程向預先決定的贏家採購。設備招標看似競爭，但在許多步驟實際上沒有替代方案。
韓國排名：SEMES為本土第一，韓國廠商無一進入全球前十
對於經常被搜尋的韓國設備廠問題，誠實的答案是：TechInsights的2025年全球前十名中沒有韓國公司。名單包括美國3家、日本3家、荷蘭2家與中國2家。對一個擁有全球兩大記憶體製造商的國家而言，缺乏全球規模的設備冠軍，被普遍視為其半導體生態系最大的結構缺口。
| 韓國公司 | 核心領域 | 地位 |
|---|---|---|
| SEMES | 軌道、蝕刻、清洗等前段設備 | 韓國最大，營收低於3兆KRW（約為艾司摩爾的十分之一） |
| Hanmi Semiconductor | HBM封裝用TC接合機 | 利基市場全球領先，2024年營收創紀錄達5,589億KRW |
| PSK | 乾式去光阻 | 全球利基領先者 |
| Jusung Engineering | ALD、CVD | 營收數千億KRW規模 |
| Wonik IPS | CVD、ALD、熱處理 | 營收數千億KRW規模 |
| TES、Eugene Technology | PECVD、LPCVD等步驟 | 單一製程專家 |
韓國的模式相當一致：不是能為整座晶圓廠供貨的全能型廠商，而是在單一製程達到世界水準的專家。Hanmi Semiconductor是最清楚的案例，它在接合HBM堆疊的TC接合機領域全球領先，並受惠於HBM景氣創下紀錄營收。PSK的乾式去光阻業務也遵循相同模式。
從商業角度來看，韓國的機會不在成熟通用步驟的正面競爭，而是在新出現的製程中及早掌握標準，首要是HBM與先進封裝。2025年測試設備銷售額躍升55%，正顯示後段製程的比重上升有多快。
為何排名幾乎從不改變
第一，驗證需要數年時間：設備必須在客戶晶圓廠內以良率證明自己，一旦被採用，就會是下一代的首選。第二，裝機基礎本身就是資產：來自數千台已安裝設備的製程資料，會回饋到下一代設備開發，形成新進者難以複製的飛輪。第三，服務：晶圓廠全天候運轉，因此全球現場服務網絡是贏得訂單的前提。第四，研發規模：前五名每一家每年都投入數十億USD於研究與開發。
唯一快速變動的變數是中國。Naura的營收在四年內成長約四倍，從2021年的97億CNY增至2025年的394億CNY，憑藉龐大的本土晶圓廠投資與在地化政策升至全球第6名，儘管在EUV等最先進步驟的差距仍然很大。
接下來什麼可能撼動排名
- 2奈米的GAA轉換提高ALD與蝕刻的價值，有利於ASM International與科林研發。
- HBM4與先進封裝提高混合鍵合、TC接合機與測試的價值，為後段專家帶來順風。
- 背面供電（BSPDN）在流程中加入全新的沉積與蝕刻步驟。
- 中國的在地化推動最可能透過Naura與AMEC，重排前五名以下的名次。
常見問題
全球第一的半導體設備公司是誰
依最新營收為艾司摩爾。CINNO Research的2025年上半年統計同樣將艾司摩爾列為第一、應用材料第二。應用材料擁有最廣的產品組合，在僅計算晶圓廠設備的統計中，兩者的順序可能依年份互換。兩者都大幅領先第三名。
五大半導體設備公司是哪些
艾司摩爾、應用材料、科林研發、東京威力科創與科磊。五家合計營收約等於前十名總和的85%（2025年上半年，CINNO Research）。
韓國最大的半導體設備公司是誰
SEMES。其營收仍低於3兆KRW，約為艾司摩爾的十分之一，且尚無韓國公司進入全球前十名。在利基領域，Hanmi Semiconductor是HBM用TC接合機的全球領先者。
為何設備排名很少改變
因為驗證週期長達數年，且已採用設備的裝機基礎、製程資料與服務網絡都會回饋到下一筆訂單。挑戰者必須同時擊敗在位者的設備與其全球支援組織。
資料來源：SEMI WWSEMS（2026年4月）、CINNO Research（2025年上半年）、TechInsights（2025年排名）、各公司年度申報文件。截至2026年10月24日。方法說明：排名會因指標（總營收、僅晶圓廠設備或領域市占率）與會計年度結束日（例如東京威力科創為3月、科林研發與科磊為6月）而不同，本文章以最新完整會計年度總營收為主要基準。
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