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Analysis
Applied Materials abre su centro EPIC de 5.000 millones de dólares en Sunnyvale: una apuesta por acortar el ciclo de aprendizaje de la I+D de procesos a escala atómica. TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron y SK hynix participan como socios fundadores.
Analysis
Los CPU suben hasta un 20%, la DRAM se multiplica por 4 y las obleas de TSMC costarán más en 2027: así se transmite el aumento de costes desde la litografía EUV hasta el precio de tu portátil.
Analysis
Intel desveló en OCP 2026 la GPU D270 para inferencia: 1,3 PFLOPS en FP8, hasta 480 GB de LPDDR5X en tarjetas de socios ODM y 350 W con refrigeración por aire. Con la HBM agotada en 2026 y buena parte de 2027 comprometida, la batalla ya no es el ancho de banda: es el costo por token.
Analysis
Los servidores con TPU de Google recuperan su inversión en menos de un año. El TPUv7 Ironwood ofrece hasta un 50% mejor rendimiento por dólar en inferencia que el B200/B300. Con un año de amortización, fabricar tu propio chip no es una opción: es sentido común financiero.
Career
Estados Unidos es el destino nº 1 de los ingenieros de 4 de los 10 principales países de semiconductores, seguido de Australia. Las preferencias migratorias de 10 países, leídas con los ojos de un ingeniero.
Analysis
SK hynix controla el 50% de HBM, Samsung lidera DRAM con 39,4%, Micron acumula 18.000 millones de dólares en contratos a largo plazo, y las chinas CXMT y YMTC siguen avanzando. Análisis comparativo de siete fabricantes de memoria (octubre de 2026).
Analysis
Goldman Sachs revisó el balance de DRAM para 2027 del -2.5% al -5.9%, más del doble, y proyecta un déficit del -4.6% en NAND: la escasez más grave en 15 años, con rigidez estructural hasta 2028.
Analysis
El cofundador de Synopsys, Aart de Geus, advierte del "desafío dual" de la IA: más energía y menos emisiones a la vez. La red de EE. UU. debe añadir 1.500 TWh al año para 2035, diez veces el ritmo actual.
Engineering
Si los nanosheets GAA sostienen los 2 nm, CFET es el candidato para A14, A10 y 1 nm. Apila NMOS y PMOS verticalmente para reducir la celda a 4T o menos, pero afronta retos térmicos, de contactos y EDA. Situación de imec, Intel, TSMC y Samsung y puntos clave para Corea.
Analysis
La IA ya crea RTL y testbenches. Estas son las cinco puertas de verificación que un profesional debe exigir en proyectos reales y portfolios.
Career
Comprender RTL y los protocolos es prioritario frente a aprender la sintaxis de UVM. Una hoja de ruta práctica de 6 semanas para preparar un puesto de verificación digital y construir un portafolio sólido.
Research
En la industria de los semiconductores, los ingenieros de diseño utilizan con frecuencia herramientas EDA. Es habitual que las personas cambien de carrera...
VLSI Korea