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Analysis
Los precios de la memoria subieron un 400% en dos años; el HBM4, un 121% más. El oligopolio de los tres se queda con el margen y la factura la pagan los fabricantes de smartphones, PCs y GPUs: Xiaomi pierde un 30% y los teléfonos baratos desaparecen.
Analysis
ASML publicó resultados récord: 11.660 millones de euros en ventas y un margen bruto del 57,5%. Pero el mensaje del CEO fue más importante: la oferta planificada para 2027 y 2028 no cubrirá la demanda. Los clientes ya preguntan por reservas para 2029 y 2030.
Daily
TSMC publica hoy a las 15:00 (KST) sus resultados del Q3: ingresos de 1,49 billones de NT$ confirmados, la clave es el margen y el N2. ASML cayó un 3,9% pese al récord, el IPC de EE. UU. fue del 3,7% y el SOX cayó seis sesiones seguidas. 8 noticias y resumen bursátil.
Analysis
¿Dijo realmente el Dr. Lee Ju-wan que el precio justo de Samsung es 70.000 wones y el de SK Hynix 200.000? Verificamos el origen del short viral de SBS Biz, la aclaración de Financial News y su tesis real: el superciclo de los semiconductores es una fantasía.
Analysis
El operador macro de Goldman Sachs advierte: el ciclo de capex de IA se acerca a un punto de inflexión, con 2 de 3 señales encendidas. Pero la nota sobre Montage Technology mantiene Comprar pese al recorte del precio objetivo. Quienes controlan el socket cabalgan el ciclo.
Analysis
El verdadero cuello de botella óptico de la IA: los clientes pagan en efectivo por capacidad de fotónica de silicio que aún no existe. Tower recibió 290M USD en anticipos, Soitec exige depósitos y Lumentum está agotada hasta 2029. La renta se acumula en el dueño de la capacidad: la foundry de PICs.
Analysis
CXMT anunció avances en DRAM 4F² y el KOSPI cayó un 5,5 %. Su cuota pasó del 4 % al 10 % en un año. Pero el mercado confundió un anuncio con un shock de oferta. Tres barreras — rendimiento, certificación de servidores y volumen — separan el titular del poder de fijación de precios del oligopolio.
Analysis
OpenAI factura unos 50.000 millones de dólares anualizados, por debajo de los 70.000 que esperaba el mercado — y busca levantar 30.000 millones a una valoración de 1,4 billones. El cuello de botella de la IA ya no son los chips ni la energía: es la capacidad de pago de los laboratorios.
Analysis
El hybrid bonding —interconexión Cu-Cu directa con paso menor de 10 µm— decidirá el HBM4 de 16 capas (256 Gb), la DRAM 3D y la integración lógica-sobre-memoria. Por qué es tan difícil de perfeccionar: alineación sub-100 nm, CMP, plasma, partículas y recocido; y qué deben vigilar los inversores.
Analysis
La caída del PC libera obleas maduras, pero la IA necesita HBM, no silicio genérico. Análisis de 2026: crowding-out del HBM, disciplina de proveedores, LTA al alza y la carrera del capex hacia el billón anual.
Analysis
El próximo TPU de Google («Humufish», esperado como v9) usará el encapsulado EMIB-T de Intel en vez del CoWoS de TSMC: el primer acelerador de IA insignia en abandonar CoWoS. Rendimiento del sustrato estimado 45–50% frente al ~98% previo; tape-out en enero de 2027 y envíos del v8 +126% interanual.
Analysis
Applied Materials abre su centro EPIC de 5.000 millones de dólares en Sunnyvale: una apuesta por acortar el ciclo de aprendizaje de la I+D de procesos a escala atómica. TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron y SK hynix participan como socios fundadores.
VLSI Korea