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Analysis
Los principales países enfrentarán un déficit de ~1M de trabajadores de semiconductores para 2030. TSMC subió los bonos del primer trimestre un 30% y se habla de alzas salariales del 30% para técnicos de fundición. Cómo funciona la guerra por el talento y cómo llega a los precios de obleas.
Analysis
La startup china Langdao Silex presentó un prototipo de fuente de luz EUV. El 90% de localización es afirmación propia de la empresa, y los 15W están a más de 10x de los cientos de vatios que exige la producción EUV. Una fuente ≠ una herramienta de litografía.
Analysis
El hybrid bonding no está en la producción en volumen de HBM4. El TC-NCF de Samsung y el MR-MUF de SK hynix sostienen el HBM4 de 2026, mientras la relajación de JEDEC y la economía del rendimiento empujan el hybrid bonding a HBM4E y más allá.
Analysis
En racks de 576 GPU, la batalla real es la integridad de señal: 448G PAM6, sustratos PTFE y cableado denso dan al cobre 1-2 generaciones más y retrasan la economía del CPO. Análisis de quién gana dinero en el cruce.
Analysis
Mientras la IA acapara titulares, el disco duro nearline vive su mejor década: Seagate envía HAMR de 44 TB en volumen, la capacidad está contratada hasta 2028 y el déficit estimado es de 300 exabytes. Por qué el HDD regresa y qué significa para inversores.
Analysis
Los envíos de teléfonos inteligentes cayeron un 20% interanual en el 3T 2026 —el peor desde 2012— porque los centros de datos de IA absorbieron la memoria. Los precios subieron ~20% desde enero y Samsung DS logró un récord de 89,2 billones de wones. Ganadores, perdedores y lo que trae el 4T.
Analysis
Los mismos bancos que se apresuraron a suscribir la deuda de centros de datos de IA hace seis meses ahora intentan sacarla de sus balances en silencio: el costo de financiar la demanda de chips de IA está subiendo rápido.
Analysis
Las ofertas para ingenieros senior en los gigantes coreanos de chips subieron 157% en el T3 2026. El CEO de TSMC dice que el talento es la mayor restricción de Taiwán; EE. UU. tendrá un déficit de 157.000 trabajadores hacia 2030. Las fabs se construyen con dinero, las personas con tiempo.
Analysis
En SEDEX 2026, Samsung y SK Hynix mostraron el HBM4E con specs idénticas: fin de la carrera de especificaciones. Samsung apuesta por la integración (base die 4nm propio, Yongin); SK Hynix, por la especialización (HBF, 10x capacidad). La estandarización PIM en JEDEC es el próximo campo de batalla.
Analysis
Los precios de la memoria subieron un 400% en dos años; el HBM4, un 121% más. El oligopolio de los tres se queda con el margen y la factura la pagan los fabricantes de smartphones, PCs y GPUs: Xiaomi pierde un 30% y los teléfonos baratos desaparecen.
Analysis
ASML publicó resultados récord: 11.660 millones de euros en ventas y un margen bruto del 57,5%. Pero el mensaje del CEO fue más importante: la oferta planificada para 2027 y 2028 no cubrirá la demanda. Los clientes ya preguntan por reservas para 2029 y 2030.
Daily
TSMC publica hoy a las 15:00 (KST) sus resultados del Q3: ingresos de 1,49 billones de NT$ confirmados, la clave es el margen y el N2. ASML cayó un 3,9% pese al récord, el IPC de EE. UU. fue del 3,7% y el SOX cayó seis sesiones seguidas. 8 noticias y resumen bursátil.
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