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Analysis
TSMC mantuvo su capex 2026 en US$60–64 mil millones y elevó su guía de ingresos a ~44 %; ASML batió récords en el tercer trimestre pero admite que su capacidad 2027–2028 no alcanzará la demanda, con pedidos para 2029–2030 ya en discusión. Cómo la escasez pasó de los chips a los equipos de fab.
Analysis
Morgan Stanley: se acabó el dinero fácil en memoria. Samsung y SK Hynix a PER 3-4x podrían ser una trampa de valuación: tras un rally de 9x y revisiones de EPS +432%, se necesita +70% en precios DRAM. Nueva capacidad desde 2S27. Basado en cobertura secundaria.
Analysis
TSMC publicó resultados récord en el Q3: ingresos de NT$1,49 billones y utilidad neta de NT$763,06 billones (+68,7%). El proceso de 2 nm saltó al 8% de los ingresos por obleas en un trimestre; HPC ya es el 68% de los ingresos totales. El CEO declaró que la demanda sigue superando la oferta.
Analysis
SK Hynix habría condicionado una nueva fábrica NAND en EE. UU. a que Washington apruebe licencias para equipos estadounidenses en su planta de Dalian, según Reuters. Analizamos la economía del trueque: precios NAND ×7, el flujo de caja de Dalian como puente, y la presión de YMTC.
Analysis
ByteDance negocia con MediaTek la compra de chips de IA personalizados para centros de datos. Vetadas de los chips de gama alta de Nvidia, las tecnológicas chinas rodean los controles con ASIC por debajo del umbral. MediaTek aspira al 15–20% de un mercado de 80.000 millones de dólares en 2027.
Daily
KOSPI -7,57% con circuit breaker, sexto récord consecutivo de TSMC, SOX con seis días seguidos a la baja, y apuestas opuestas de Samsung y SK hynix en HBM4 en SEDEX. 7 noticias de semiconductores para leer la mañana del 16 de octubre, con resumen de acciones.
Analysis
La 'exención militar para semiconductores' es el marco equivocado. La realidad de los proyectos de servicio alternativo, la equidad, las estrategias de cultivo de Taiwán/EE. UU./Japón y alternativas realistas — con datos.
Analysis
Capex de hiperescaladores cerca de USD 700.000 M frente a USD 51.000 M de ingresos de IA; cuellos de botella eléctricos frente a HBM agotada. Ambos casos verificados con datos y un veredicto claro.
Analysis
El día que la acción de Samsung se desplomó un 43,9%, los empleados celebraron que cayera más. El bono especial de 2027 —10,5% del beneficio operativo de DS, sin tope, pagado en acciones— lo explica. El choque accionistas vs empleados, diseccionado con economía.
Analysis
Los principales países enfrentarán un déficit de ~1M de trabajadores de semiconductores para 2030. TSMC subió los bonos del primer trimestre un 30% y se habla de alzas salariales del 30% para técnicos de fundición. Cómo funciona la guerra por el talento y cómo llega a los precios de obleas.
Analysis
La startup china Langdao Silex presentó un prototipo de fuente de luz EUV. El 90% de localización es afirmación propia de la empresa, y los 15W están a más de 10x de los cientos de vatios que exige la producción EUV. Una fuente ≠ una herramienta de litografía.
Analysis
El hybrid bonding no está en la producción en volumen de HBM4. El TC-NCF de Samsung y el MR-MUF de SK hynix sostienen el HBM4 de 2026, mientras la relajación de JEDEC y la economía del rendimiento empujan el hybrid bonding a HBM4E y más allá.
VLSI Korea