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Analysis
Samsung presentó la V-NAND de más de 400 capas y el SSD de 256TB más pequeño del mundo. Un +58% de densidad de bits significa un coste por GB estructuralmente menor. Descargar la caché KV a SSD en lugar de apilar más HBM ya es aritmética. La economía del almacenamiento tras el auge de la NAND.
Analysis
Un directivo de Samsung confirmó que estudia adquirir empresas de fotónica de silicio, con fabricación de chips fotónicos desde el próximo año para desafiar al COUPE de TSMC. El próximo cuello de botella del chip de IA no es el cómputo sino la I/O entre chips.
Analysis
El superciclo de equipos se alarga por dos fuerzas: la duplicación geopolítica de la capacidad (dos cadenas de suministro) y el crecimiento de los procesos maduros y de especialidad, con la fotónica de silicio como nuevo activo estratégico. Cifras, contrapuntos y el ángulo coreano.
Analysis
El frente de los controles a China ya no es la litografía EUV, sino la DUV por inmersión: 39% de las ventas de sistemas de ASML en el 3T de 2026 (≈3.270 millones de euros), unos 296 escáneres avanzados en China. El proyecto MATCH Act apunta a los servicios de mantenimiento, no solo a las ventas.
Analysis
OCP 2026 puso la energía en el centro: Navitas e Infineon mostraron plataformas GaN para la arquitectura 800V HVDC de NVIDIA, que apunta a racks de IA de 1 megavatio desde 2027. El contenido de semiconductores de potencia por rack ya se duplicó, hasta 100.000 USD.
Analysis
Microsoft presentó Maia 300, su chip de IA propio de tercera generación, y planea desplegar más de un millón en 2027. El mayor comprador de GPU del mundo se convierte en competidor: la economía del token, no los FLOPS, es el nuevo campo de batalla.
Analysis
El plan coreano de IA de ₩1,6 billones aún es un plan: el éxito exige orquestar fábricas, energía, talento, clientes y agua. KIET ve tres cuellos de botella —encapsulado avanzado, energía, robótica— donde Corea puede ser proveedor esencial. Metas: HBM/DRAM x2 en 5 años, 8,4 GW en 2029, 18,4 en 2035.
Analysis
Micron abrió su planta de encapsulado HBM AATT2 en Taichung el 15/10/2026 y declaró agotada la capacidad 2027: el cuello de botella de la IA pasó de las obleas al encapsulado avanzado. Análisis VLSI+MBA: demanda vs riesgos, acuerdo de patentes de $600M y paradoja taiwanesa.
Analysis
SK Hynix y Samsung presentaron HBM4E lado a lado en SEDEX 2026. Las especificaciones están empatadas: la verdadera batalla es quién define la jerarquía de memoria post-HBM. DRAM apilada en 3D y HBF frente a HBM5, HBM personalizada, CXL y PIM.
Daily
Samsung (+2,38%) y SK Hynix (+2,69%) rebotaron el 16 de octubre tras la caída del jueves; SK Hynix presentó HBM4E (16 Gb/s por pin), Micron abrió su planta AATT2 en Taichung con la capacidad de 2027 vendida, y TrendForce prevé +10–15% en precios de DRAM para el cuarto trimestre.
Analysis
El CEO de Qualcomm declaró el 23-09-2026 la 'era agentic': terminan 20 años de abrir apps; comienza la era en que la IA actúa en tu nombre. Un teléfono con modelo de 100B parámetros apunta a 2028, pero el ancho de banda de memoria y la energía son muros físicos. Analizamos la carrera LPDDR6.
Analysis
El cuello de botella de los aceleradores de IA no es el chip ni la HBM: es el sustrato ABF. Unimicron duplicó su margen en 18 meses, elevó su capex a NT$53.700 millones y compró Hukou por TWD 10.090 millones; Samsung, Ibiden y LG Innotek invierten a la vez. La escasez persistirá hasta 2028.
VLSI Korea