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Analysis
ASML afirma que ni aumentos de capacidad del 30% en 2027 y 2028 cubrirán la demanda de sus clientes. SK hynix adelantó tres meses la apertura de su sala limpia de Yongin y Samsung aceleró la Fab 2 de P5. Los calendarios de expansión los deciden los slots de equipo EUV asegurados, no los anuncios.
Analysis
Un centro de datos de 15 MW en Estocolmo se construirá con aceleradores RNGD de FuriosaAI: 1.800 unidades en la Fase 1 y más de 8.800 en total, junto a las GPU. La clave es la economía de los 180 W por tarjeta y su rendimiento por vatio.
Daily
CXMT multiplica por 7 sus ingresos y sube al 4.º lugar en DRAM, el SOX cae 8 sesiones seguidas, la deuda de IA de CoreWeave, el rebote del KOSPI, exportaciones récord de 60.300 millones y el récord de TSMC. 9 lecturas del 18 de octubre.
Analysis
Samsung Electro-Mechanics ha asegurado KRW 3.9 trillion en acuerdos a largo plazo de MLCC, mientras un rack de IA ya necesita hasta 600,000 condensadores. VLSI analiza volúmenes, aumentos de precios y quién controla el suministro.
Analysis
En SEDEX 2026, Samsung y SK hynix presentaron HBM4E, pero la disputa real es otra: zHBM apila memoria sobre la GPU y HBF crea un nuevo nivel con flash NAND. El cuello de botella ya no es la velocidad, es la distancia.
Analysis
FuriosaAI es una fabless de chips de inferencia de IA fundada en Seúl en 2017. Con RNGD, su chip de 2ª generación en TSMC 5nm (FP8 512 TFLOPS, TDP 180W), captó $246M acumulados, se volvió unicornio en julio de 2025 y rechazó los $800M de Meta.
Analysis
El ministro de Finanzas de Corea dijo que el auge de chips durará hasta 2027; una columna advierte de un exceso de memoria en 2029. Pero Samsung y SK hynix expanden capacidad agresivamente. La economía de la apuesta de capex en el pico del ciclo.
Analysis
Samsung presentó la V-NAND de más de 400 capas y el SSD de 256TB más pequeño del mundo. Un +58% de densidad de bits significa un coste por GB estructuralmente menor. Descargar la caché KV a SSD en lugar de apilar más HBM ya es aritmética. La economía del almacenamiento tras el auge de la NAND.
Analysis
Un directivo de Samsung confirmó que estudia adquirir empresas de fotónica de silicio, con fabricación de chips fotónicos desde el próximo año para desafiar al COUPE de TSMC. El próximo cuello de botella del chip de IA no es el cómputo sino la I/O entre chips.
Analysis
El superciclo de equipos se alarga por dos fuerzas: la duplicación geopolítica de la capacidad (dos cadenas de suministro) y el crecimiento de los procesos maduros y de especialidad, con la fotónica de silicio como nuevo activo estratégico. Cifras, contrapuntos y el ángulo coreano.
Analysis
El frente de los controles a China ya no es la litografía EUV, sino la DUV por inmersión: 39% de las ventas de sistemas de ASML en el 3T de 2026 (≈3.270 millones de euros), unos 296 escáneres avanzados en China. El proyecto MATCH Act apunta a los servicios de mantenimiento, no solo a las ventas.
Analysis
OCP 2026 puso la energía en el centro: Navitas e Infineon mostraron plataformas GaN para la arquitectura 800V HVDC de NVIDIA, que apunta a racks de IA de 1 megavatio desde 2027. El contenido de semiconductores de potencia por rack ya se duplicó, hasta 100.000 USD.
VLSI Korea