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Analysis
SambaNova cerró el primer tramo de su Serie F con 1.000 millones y una valoración post-money de 11.000 millones en julio de 2026. Analizamos su arquitectura RDU dataflow, el negocio de racks SambaStack, la tracción con JPMorganChase y SoftBank, y qué debe cumplirse para que el precio se sostenga.
Analysis
Los envíos de OLED para portátiles llegarían a 4,9 millones en el tercer trimestre de 2026, más del doble que un año antes, y el OLED supera el 10% de los paneles. Un proveedor concentra más del 70%.
Analysis
Los hedge funds vendieron acciones de IA durante cinco sesiones seguidas, revirtiendo toda la compra neta desde 2025, mientras las acciones de memoria perdieron más de 700.000 millones de dólares. Aun así, Goldman mantuvo su compra sobre Samsung y SK hynix.
Analysis
El SOX cayó 8 sesiones seguidas y el KOSPI perdió más del 20%, pero TSMC elevó su perspectiva y el EPS anticipado del KOSPI se revisó al alza. Por qué se separaron precios y ganancias, y las cinco señales que convertirían esta corrección crediticia en un ciclo bajista real.
Analysis
El beneficio neto de TSMC subió un 68,7% hasta un sexto récord trimestral consecutivo, pero el KOSPI cayó un 7,57% con un cortocircuito el 15 de octubre de 2026. El mercado ya valora la financiación, no la demanda.
Analysis
El SOX cayó un 11,41% en una semana tras ocho días seguidos a la baja, pero los beneficios de los componentes de SMH se duplicaron en un año y el PER histórico bajó de 38x a 32x. TSMC y ASML ya respondieron con cifras récord. Cuatro resultados, de Lam el 21 oct a Intel el 29 oct, zanjan el debate.
Analysis
Channel checks del 17-oct-2026 reportan victorias de Broadcom, Google, Microsoft y Nvidia en Intel 14A, con Apple y otros evaluando. Nada confirmado por Intel. PowerDirect, economía del hedge y la prueba del 29-oct.
Analysis
Samsung fabricaría los base dies de NVHBM en TSMC 3nm. Pero el requisito es para los tres fabricantes y el turnkey sobrevive en la HBM estándar. El cambio real es quién posee el estándar.
Daily
Samsung adoptaría TSMC 3nm para los base dies NVHBM de Nvidia, el trimestre de 46.700 millones de TSMC con guía de crecimiento del 58 % para el cuarto trimestre, el trimestre récord de ASML y la prueba de resultados para las acciones de chips: 8 noticias para leer el 19 de octubre.
Analysis
El verdadero cuello de botella de HBM no es el bonding: es el test. Un rendimiento por die del 99 % se convierte en 88,6 % con 12 capas. Cómo la era HBM4 de 2.048 bits y 16 capas convierte el tiempo de inspección en la restricción.
Analysis
El cuello de botella de la IA pasó de los chips a la electricidad: 945 TWh de demanda de centros de datos en 2030, una cola de interconexión de 2.285 GW en EE. UU., plazos de transformadores de 144 semanas y los fabricantes coreanos que cobran la prima.
Analysis
DeepX está integrando su NPU en OpenVINO de Intel como procesador seleccionable; los primeros resultados llegarán a comienzos del próximo año. Las conversaciones con AMD están abiertas, pero en fase inicial. La tesis: en las NPU de borde, la barrera es la fricción del ecosistema, no los TOPS.
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