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Analysis
El SOX cayó un 11,41% en una semana tras ocho días seguidos a la baja, pero los beneficios de los componentes de SMH se duplicaron en un año y el PER histórico bajó de 38x a 32x. TSMC y ASML ya respondieron con cifras récord. Cuatro resultados, de Lam el 21 oct a Intel el 29 oct, zanjan el debate.
Analysis
Channel checks del 17-oct-2026 reportan victorias de Broadcom, Google, Microsoft y Nvidia en Intel 14A, con Apple y otros evaluando. Nada confirmado por Intel. PowerDirect, economía del hedge y la prueba del 29-oct.
Analysis
Samsung fabricaría los base dies de NVHBM en TSMC 3nm. Pero el requisito es para los tres fabricantes y el turnkey sobrevive en la HBM estándar. El cambio real es quién posee el estándar.
Daily
Samsung adoptaría TSMC 3nm para los base dies NVHBM de Nvidia, el trimestre de 46.700 millones de TSMC con guía de crecimiento del 58 % para el cuarto trimestre, el trimestre récord de ASML y la prueba de resultados para las acciones de chips: 8 noticias para leer el 19 de octubre.
Analysis
El verdadero cuello de botella de HBM no es el bonding: es el test. Un rendimiento por die del 99 % se convierte en 88,6 % con 12 capas. Cómo la era HBM4 de 2.048 bits y 16 capas convierte el tiempo de inspección en la restricción.
Analysis
El cuello de botella de la IA pasó de los chips a la electricidad: 945 TWh de demanda de centros de datos en 2030, una cola de interconexión de 2.285 GW en EE. UU., plazos de transformadores de 144 semanas y los fabricantes coreanos que cobran la prima.
Analysis
DeepX está integrando su NPU en OpenVINO de Intel como procesador seleccionable; los primeros resultados llegarán a comienzos del próximo año. Las conversaciones con AMD están abiertas, pero en fase inicial. La tesis: en las NPU de borde, la barrera es la fricción del ecosistema, no los TOPS.
Analysis
ASML afirma que ni aumentos de capacidad del 30% en 2027 y 2028 cubrirán la demanda de sus clientes. SK hynix adelantó tres meses la apertura de su sala limpia de Yongin y Samsung aceleró la Fab 2 de P5. Los calendarios de expansión los deciden los slots de equipo EUV asegurados, no los anuncios.
Analysis
Un centro de datos de 15 MW en Estocolmo se construirá con aceleradores RNGD de FuriosaAI: 1.800 unidades en la Fase 1 y más de 8.800 en total, junto a las GPU. La clave es la economía de los 180 W por tarjeta y su rendimiento por vatio.
Daily
CXMT multiplica por 7 sus ingresos y sube al 4.º lugar en DRAM, el SOX cae 8 sesiones seguidas, la deuda de IA de CoreWeave, el rebote del KOSPI, exportaciones récord de 60.300 millones y el récord de TSMC. 9 lecturas del 18 de octubre.
Analysis
Samsung Electro-Mechanics ha asegurado KRW 3.9 trillion en acuerdos a largo plazo de MLCC, mientras un rack de IA ya necesita hasta 600,000 condensadores. VLSI analiza volúmenes, aumentos de precios y quién controla el suministro.
Analysis
En SEDEX 2026, Samsung y SK hynix presentaron HBM4E, pero la disputa real es otra: zHBM apila memoria sobre la GPU y HBF crea un nuevo nivel con flash NAND. El cuello de botella ya no es la velocidad, es la distancia.
VLSI Korea