VLSI KoreaDaily Silicon: TSMC 7월 매출 NT$467.58B: 파운드리·반도체 설계
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 글로벌 반도체 뉴스 요약 - TSMC 7월 매출 NT$467.58B: 파운드리·반도체 설계
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약:
TSMC 7월 매출은 NT$467.58B로 전년 대비 44.7% 늘었다.
Sony·TSMC의 63억달러 image sensor fab과 원익머트리얼즈의 923억원 매출은 wafer starts 전후의 capacity와 margin을 함께 보여준다.
Chase's Take - 나는 TSMC 월매출을 tapeout 수요의 직접 proxy로 쓰지 않는다.
STA/backend 관점에서는 timing closure를 통과한 design이 wafer starts와 advanced packaging 매출로 넘어가는 시차가 더 중요하다.
다음 확인 지점은 3Q 실적의 node revenue mix와 CoWoS capacity다.
1. TSMC 7월 NT$467.58B: foundry 월매출 신기록
TL;DR - 7월 매출 NT$467.58B와 전년 대비 44.7% 증가는 6월 기록을 다시 넘긴 foundry 월간 run-rate를 보여준다.
- 1-7월 누적 매출은 NT$2,872.06B, 전년 대비 37.0%이며 7월은 전월 대비 5.6% 늘었다.
- 월매출은 node와 3DFabric mix를 분리하지 않는다. 다음 확인 지점은 3Q 실적의 node revenue mix와 CoWoS capacity다.
출처: TSMC Investor Relations - TSMC 7월 NT$467.58B: foundry 월매출 신기록
2. Sony·TSMC $6.3B image sensor JV fab: 2029 ramp
TL;DR - Sony sensor와 TSMC process를 한 JV fab에 묶는 US$6.3bn 계획은 image sensor의 design-to-wafer handoff를 바꾼다.
- 투자는 약 ¥1tn, mass production은 이르면 2029년이며 JV 계약은 체결 전이다.
- process node와 wafer starts가 공개되지 않아 capacity 판단은 이르다. subsidy, 고객 qualification, design handoff를 확인해야 한다.
출처: Nikkei Asia - Sony·TSMC $6.3B image sensor JV fab: 2029 ramp
3. 원익머트리얼즈의 26년 2분기 매출액은 923억원
TL;DR - 신규 증설 물량이 매출을 늘렸지만 helium 상품 mix와 운임, 일회성 R&D가 영업이익의 QoQ 하락을 만들었다.
- 하나증권 김록호는 영업이익 146억원과 3Q 매출 994억원, 영업이익 183억원을 제시하고 BUY, 목표가 65,000원을 유지했다.
- P4와 NAND 전환 투자는 gas volume을 늘린다. fab 소재 엔지니어의 watch-point는 line start가 아니라 wafer당 consumption과 canister 교체 주기다.
출처: Naver Finance / 하나증권 - 원익머트리얼즈의 26년 2분기 매출액은 923억원
4. FP4 Ozaki 15.26 TFLOPS: base-13 FP64 DGEMM
TL;DR - RTX PRO 6000에서 FP4 Ozaki II는 N=16,384 end-to-end 15.26 TFLOPS로 FP8의 14.65를 1.04배 넘었다.
- E2M1을 base-13 limb로 나누고 FP32 accumulator의 partial sum을 exact하게 유지하며 kernel은 FP4 GEMM 76회를 썼다.
- N=4,096와 8,192에서는 FP8보다 느렸고 host transfer도 제외됐다. 다음 확인은 non-square matrix와 B300/Rubin 재현성이다.
출처: arXiv - FP4 Ozaki 15.26 TFLOPS: base-13 FP64 DGEMM
오늘 숫자를 execution gate로 바꾸기
headline 숫자만으로 capacity를 단정하지 않는다. node와 package mix, wafer당 gas consumption, JV의 실제 wafer starts, FP4의 accuracy와 matrix shape를 각각 다음 검증 항목으로 둔다.
앞으로 지켜볼 것
- TSMC 3Q node revenue mix와 CoWoS capacity
월매출에 섞인 advanced node와 packaging 기여도를 분리해야 tapeout 수요를 읽을 수 있다. - Sony·TSMC 최종 JV 계약, process node, wafer starts
63억달러 계획이 실제 capacity와 고객 qualification 일정으로 바뀌는 조건이다. - 원익머트리얼즈 3Q 매출 994억원과 영업이익 183억원
P4 ramp가 운임과 helium mix를 넘어 margin으로 연결되는지 확인한다. - FP4 Ozaki의 B300/Rubin과 non-square matrix 재현
한 GPU와 N=16,384 square DGEMM의 우위를 production workload로 일반화할 수 있는지 가른다.
Signal Radar - 놓치지 말아야 할 소식
- NVIDIA Firebird, Armenia에 Rubin·Blackwell GPU 7만개와 300MW 계획 (NVIDIA)
- NVIDIA, Lancium 전력 인프라에 최대 30억달러 투자 검토 (Reuters syndication)
- SK하이닉스, 충칭 NAND packaging·test 자산 30억달러 옵션 검토 (Business Times / Bloomberg)
- SK하이닉스, 16-high HBM4와 375-layer NAND stack 공개 (StorageReview)
- TSMC Longtan 후보지, 5개 fab 수용 토지안 재가동 (Taipei Times / CNA)
- Moore Threads H1 매출 147% 증가 뒤 Hong Kong 상장 추진 (South China Morning Post)
- Delta GoCool-150, 150kW liquid loop 열을 facility air로 전달 (ServeTheHome)
- Anthropic Chip Design RL, RTL·formal·physical design reward를 한 role로 (TechNews Taiwan)
- AI용 47µF MLCC, 10배 넘는 적층 수가 범용 capacity까지 잠식 (메리츠증권 양승수)
- 유진투자증권, 수도권 전력 인프라 비용 차이 최대 50원/kWh 추정 (유진투자증권 황성현)
- TrendForce, 중국 high-end AI chip 자급 비중 2026년 90% 근접 전망 (TrendForce)
- SK하이닉스, AI infrastructure를 compute·memory·network·power 한 시스템으로 설명 (SK hynix Newsroom)
- HLSmith, C/C++-to-HLS에서 ChatHLS 대비 4.24배 speedup (arXiv)
- Retention-aware RISC-V, MLC NVM controller를 FPGA에서 검증 (arXiv)
- PFM dual-view memory, NPU-PIM LLM throughput 최대 2.32배 (arXiv / MICRO 2026)
- G-Power, GPU architecture power model 평균 MAPE 14% (arXiv / DAC 2026)
VLSI Korea에서 이어 읽을 글
- 팀 가이드: Advanced Packaging - 2.5D·3D 시대의 패키지 설계
오늘 브리프의 배경을 더 깊게 읽을 수 있는 글입니다. - 팀 가이드: Lithography (EUV) - ASML 장비와 OPC, 가장 hot한 photo 직군
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자주 묻는 질문
TSMC의 2026년 7월 매출은 얼마였나요?
4,675억 8,000만 대만달러로 전년 대비 44.7%, 전월 대비 5.6% 늘었습니다. 1~7월 누계 매출은 2조 8,720억 6,000만 대만달러로 전년 대비 37.0% 늘었지만, 월매출만으로는 노드와 패키징 믹스를 분리할 수 없어 3분기 노드별 매출 구성이 확인 지점으로 제시됐습니다.
Sony와 TSMC의 이미지센서 합작 공장 계획은 무엇인가요?
Sony 센서와 TSMC 공정을 구마모토 합작 공장에 묶는 63억 달러, 약 1조 엔 규모의 계획입니다. 양산은 이르면 2029년으로 제시됐지만 합작 계약은 아직 체결 전이고 공정 노드와 웨이퍼 투입량은 공개되지 않았습니다.
원익머트리얼즈의 2026년 2분기 실적은 어땠나요?
매출은 923억원이었고 영업이익은 하나증권 추정치 146억원으로 제시됐습니다. 같은 증권사는 3분기 매출 994억원, 영업이익 183억원을 예상하며 투자의견 BUY와 목표주가 65,000원을 유지했습니다.
FP4 Ozaki 방식의 성능 측정 결과는 어땠나요?
RTX PRO 6000에서 N=16,384 조건의 DGEMM 성능이 15.26 TFLOPS로 FP8 기반 14.65 TFLOPS의 1.04배였습니다. 다만 N=4,096과 8,192에서는 FP8보다 느렸고 호스트 전송은 제외된 측정입니다.
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