VLSI Korea
Analysis
Synopsys 股價大漲 12.78%：Amazon、OpenAI 合約與業績展望分析
Synopsys 單日上漲 12.78%、一週 15.45%、一個月 18.25%。本文分析 Amazon 與 OpenAI 合約、FY2027 獲利展望與估值。
chinese-traditional
Daily
Daily Silicon 9月29日：三星AI基礎設施投資與封裝基板擴建
三星的Helix投資、三星電機6.78兆韓元擴建、Anthropic IPO報導與NVIDIA發表等11則消息，附實際照片與原文出處整理。
Analysis
以國防FPGA經歷轉職無晶圓廠 — 將經歷翻譯為SoC RTL語言的方法
國防FPGA經歷在無晶圓廠行得通嗎。彙整將國防工作翻譯為SoC RTL語言的表格、適合進入的職務順序、轉職準備3階段路線圖。
Analysis
HBM 基底晶片由誰設計:從標準 HBM 到 NVHBM 客製化戰爭
標準 JEDEC HBM 的基底晶片由記憶體廠商設計,但從 HBM4 起基底晶片轉向邏輯製程,輝達、AMD 等客戶直接設計基底邏輯的客製化 HBM 成為主流。三星走自家 SF4 一條龍,SK 海力士與美光則押注 TSMC,本文整理三家公司的策略分岔與設計權的移動。
Analysis
用了 AI，為什麼工作沒有減少反而增加 — 生產力悖論的結構與半導體設計現場
用了 AI 工具，為什麼設計工作沒有減少反而增加。瓶頸從撰寫移到審查、期待膨脹，以及各公司 AI 環境差距所造成的生產力悖論結構，本文逐一剖析。
Engineering
Meta 眼鏡與 Oura 戒指中的半導體：AR1、PSoC 6、MAX86178F 做什麼
以產品影像、影像頻寬、電力與記憶體計算，解析 Meta 眼鏡 AR1、Oura 戒指 PSoC 6 與 MAX86178F 的角色。
Engineering
AI 修好的 HLS，「PASS」到底保證了什麼
可執行的測試是自動修復的起點。必須區分測試輸入、結果判定與合成後驗證，才不會把原始碼的成功，誤讀成硬體的成功。
Analysis
三星電子·SK海力士電路設計·佈局設計·電路驗證職務差異總整理 — 如何解讀職缺公告
三星電子與SK海力士的電路設計·佈局設計·電路驗證，即使名稱相同，不同事業部的工作也不同。以PI·PD·DFT·DV·STA·Layout對照表與職缺解讀5步驟，整理如何精準選出要應徵的職務。
Daily
Akamai·Anthropic CPU合約、Nscale籌資與Solidigm IPO | Daily Silicon
Akamai的CPU合約、Nscale轉換貸款、Solidigm IPO研議、CanSemi發行價確定等半導體與AI基礎設施消息11則，依證據與執行階段區分整理。
Analysis
Agentic EDA(3):切分得越細就越聰明——階層式 AI 晶片設計研究的最前線
讓 LLM 扁平生成整顆晶片,複雜度一上升 hallucination 就會爆發。RTLRewriter、ROME、HiVeGen、MAHL 等 2024~2025 年研究一致指出:階層式切分能提升最佳化效果,ROME 更讓 token 成本減少 58.8%。分割標準正從團隊人數移向 AI 的上下文視窗。
Engineering
NAND 為何使用兩片晶圓：CBA 的熱預算與接合良率
將儲存單元與周邊電路分開製作，就能獲得製程上的自由度。這項優勢能否轉化為成本下降，取決於接合之後還剩下多少良品位元。
Analysis
半導體漲價骨牌：從設備、晶圓代工、材料到最終晶片，帳單由誰買單
ASML High-NA EUV 每台 3 億 8,000 萬美元，TSMC 連續 3 年調漲晶圓價格，矽晶圓結束 3 年凍漲。整理設備→晶圓代工→材料→最終產品的半導體漲價骨牌全貌，以及最後收到帳單的一方。（基準：2026 年 10 月）