VLSI Korea
Analysis
Agentic EDA(3):切分得越細就越聰明——階層式 AI 晶片設計研究的最前線
讓 LLM 扁平生成整顆晶片,複雜度一上升 hallucination 就會爆發。RTLRewriter、ROME、HiVeGen、MAHL 等 2024~2025 年研究一致指出:階層式切分能提升最佳化效果,ROME 更讓 token 成本減少 58.8%。分割標準正從團隊人數移向 AI 的上下文視窗。
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Engineering
NAND 為何使用兩片晶圓：CBA 的熱預算與接合良率
將儲存單元與周邊電路分開製作，就能獲得製程上的自由度。這項優勢能否轉化為成本下降，取決於接合之後還剩下多少良品位元。
Analysis
半導體漲價骨牌：從設備、晶圓代工、材料到最終晶片，帳單由誰買單
ASML High-NA EUV 每台 3 億 8,000 萬美元，TSMC 連續 3 年調漲晶圓價格，矽晶圓結束 3 年凍漲。整理設備→晶圓代工→材料→最終產品的半導體漲價骨牌全貌，以及最後收到帳單的一方。（基準：2026 年 10 月）
Engineering
CPO 為何把雷射放在外面：熱、光損耗與更換成本的平衡
將光引擎放在晶片附近，與把雷射放在外面，是兩個不同的決定。計算光損耗與故障時的中斷範圍，就能看出外部光源的優勢與代價。
Analysis
TSMC熊本第二廠轉向3奈米半導體生產 — 日本政府認定與補助、2028年量產計畫
日本經濟產業省於2026年10月16日認定JASM熊本第二廠的3奈米生產計畫變更。彙整每月6,000片、最高補助6,451億5,000萬日圓、2028年12月開始生產的計畫。
Analysis
銅的最後抵抗：448G PAM6、PTFE 為何延後光轉換點
576 張 GPU 進一台機櫃的時代，真正的勝負是訊號完整性。448G PAM6、PTFE 基板、主動銅為銅多爭取 1~2 世代，把 CPO 經濟性推向 2028~2030 年交叉區間。
Analysis
高盛「2027年DRAM -5.9%·NAND -4.6%」：記憶體短缺的結構化
高盛2026年10月1日研究將2027年DRAM不足率從-2.5%大幅下修至-5.9%，NAND為-4.6%，緊繃持續至2028年。AI伺服器需求可見度、有限供給與LTA鎖定量價，使短缺成為結構而非週期；全球token消費到2030年料增24倍，韓國兩大記憶體廠站在定價權頂點。
Career
日本年薪的天花板是設備公司：Tokyo Electron 1,354萬日圓 vs Renesas 750萬日圓 — 歐洲只有 ASML 119,900 歐元是唯一的排名表
日本公開平均薪資第一是設備公司 Tokyo Electron 1,354萬日圓，Renesas 為 750萬日圓。歐洲連排名表本身都沒有，從 ASML 年報計算的每人薪資 119,900 歐元是唯一堅實的數字。
Analysis
高通 vs Arm權利金戰爭：15億美元『權利金豁免』牌改變晶片IP商業模式的理由
德拉瓦聯邦法院高通對Arm訴訟中，若認定違反，高通可要求最長5年權利金豁免，規模約15億美元。高通年付約4.43億美元占Arm營收9%、營業利益49%，卻僅占高通營業利益約4%，揭示授權方比被授權方更脆弱的IP商業結構。
Analysis
被 HBM 遮蔽的儲存超級循環：HDD 為何再次回歸
AI 資料暴增正造就 nearline HDD 超級循環。NAND 供應紀律擴大 $/TB 落差，Seagate、WD 完售至 2028 年，Toshiba 80M 擴產在 300EB 缺口前只是四捨五入誤差。剖析儲存分級的經濟學。
Career
台灣年薪對決：MediaTek 431萬新台幣 vs TSMC 339萬新台幣 — 以相同基準衡量，設計公司以 27% 勝過晶圓代工
在台灣標準指標非主管平均薪資中，MediaTek 為 431萬新台幣，TSMC 為 339萬新台幣。設計公司以 27% 勝過晶圓代工。被稱為 TWSE 第一的 ASE 628萬，是員工 109 人的控股公司數字。
Analysis
Goldman Sachs「AI 投資循環轉折點逼近」——3 個警告訊號亮起 2 個，Montage Technology 目標價下調仍維持買進
Goldman Sachs 首席總經交易員警告 AI capex 循環轉折逼近。三大訊號亮起 2 個之際，同一週 Montage Technology 報告下調目標價仍維持買進。當一家之內自己爭論的現在，擁有插座者乘著循環。