VLSI Korea
Analysis
Ascend 950 自社HBMの5つの事実：DeepSeek 16万個配備とメモリのボトルネック (HBM・SuperPoD)
Huawei Ascend 950PRの出荷カードは112GB・1.4 TB/sでロードマップを下回り、HuaweiのH20比2.8倍はHuaweiの主張である。DeepSeekの16万個配備報道と自社HBM帯域幅のボトルネックを5つの事実でまとめた。
deep-dive
VLSI Korea 딥다이브 — 반도체 이슈 하나를 데이터와 1차 자료로 끝까지 파는 심층 분석 시리즈의 전체 아카이브.
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三星电子·SK海力士，将中国 NAND 晶圆厂升级至 286 层·240 层的 5 个事实 (V9·YMTC)
三星电子西安晶圆厂从约 200 层转向 286 层 V9，SK 海力士大连晶圆厂从 192 层转向 240 层以上。以 38.5% 份额领先的 YMTC、美国许可证边界与转换日程，基于 Reuters 报道 (2026-10-21) 的 5 个事实整理。
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三星電子·SK海力士，將中國NAND晶圓廠提升至286層·240層的5個事實（V9·YMTC）
三星電子西安晶圓廠自約200層轉換至286層V9，SK海力士大連晶圓廠自192層轉換至240層以上。依據Reuters報導（2026-10-21），以5個事實整理YMTC以38.5%中國市占率領先、美國許可邊界與轉換時程。
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サムスン電子・SKハイニックス、中国NANDファブを286層・240層へ引き上げる5つの事実（V9・YMTC）
サムスン電子の西安ファブが約200層から286層V9へ、SKハイニックスの大連ファブが192層から240層以上へ移行する。中国シェア38.5％で先行するYMTC、米ライセンスの境界、移行スケジュールまで、Reuters報道（2026-10-21）に基づく5つの事実で整理する。
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GlobalFoundries 纽约晶圆厂深度分析 — 日本资金210亿美元开启的同盟型晶圆厂模式 (美国晶圆厂竞争)
分析日本提供最高210亿美元、GlobalFoundries运营纽约Malta两座新建晶圆厂的同盟型晶圆厂模式。涵盖交易结构、CHIPS重新分配与美国政府股权、美国晶圆厂投资比较以及填满需求的风险。
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Bernstein「AI 主題仍值得做多」——2028 年資料中心 ASIC 市場 3,000 億美元，TSMC 漲價、記憶體仍有上行空間
Bernstein 3Q26 前瞻：AI 主題三大支柱是 TSMC 漲價、記憶體上行循環與 ASIC 擴張。2028 年資料中心 ASIC 市場上修至 2,500 億～3,000 億美元，MediaTek 新列首選，第四季 DRAM 與 NAND 預測上漲 15～20%。
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為什麼格羅方德要為台積電製造矽中介層 — CoWoS瓶頸的內幕
2026年10月8日，GlobalFoundries與台積電簽訂20億美元、初始5年的矽中介層供應合約，將在紐約Malta Fab 8擴充產能，目標2028年上半年量產。曾是代工競爭對手的GF進入台積電CoWoS生態系，顯示先進封裝已成為AI瓶頸核心。
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摩根士丹利「記憶體估值陷阱」警告 — 本益比3至4倍的陷阱，拋給三星電子與SK海力士的問題
摩根士丹利「輕鬆賺的錢已經過去了」— 三星電子、SK海力士的預期本益比3至4倍可能是估值陷阱。股價上漲9倍、EPS上修432%之後，若要進一步上漲，DRAM價格需再漲70%，且2027年下半年新增產能是變數。依二手報導分析。
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GlobalFoundries 紐約晶圓廠深度分析 — 日本資金 210 億美元開啟的同盟型晶圓廠模式（美國晶圓廠競爭）
日本出資最高 210 億美元、GlobalFoundries 營運紐約 Malta 兩座新晶圓廠的同盟型晶圓廠模式解析。涵蓋交易結構、CHIPS 重新分配與美國政府持股、美國晶圓廠投資比較與需求填補風險。
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GlobalFoundries ニューヨークファブ深掘り分析 — 日本の資金210億ドルが開く同盟型ファブモデル（米ファブ競争）
日本が最大210億ドルを出し、GlobalFoundriesがニューヨーク州Maltaの新規ファブ2基を運営する同盟型ファブモデルを分析します。取引構造、CHIPS再配分と米国政府の株式、米ファブ投資比較と需要を埋めるリスクまで整理しました。
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三星电子与 Mistral AI 合作深度分析 — 进入晶圆厂的本地部署 AI（HBM·晶圆代工良率）
分析 2026 年 9 月 8 日发布的三星电子与 Mistral AI 战略合作。主导 30 亿欧元 D 轮融资、Mistral Large 整合至 DS 部门、无外部 cloud 的 on-premise 结构与 yield 1 个百分点的价值，以示例计算展开。
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三星電子與 Mistral AI 合作深度解析 — 進駐晶圓廠的本地部署 AI（HBM·晶圓代工良率）
分析 2026 年 9 月 8 日發布的三星電子與 Mistral AI 策略合作。主導 Series D 30 億歐元募資、Mistral Large 整合至 DS 部門，並以範例計算說明無外部 cloud 的 on-premise 結構與 yield 1%p 的價值。