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Analysis
A Samsung fabricaria os base dies da NVHBM em TSMC 3nm. Mas a exigência vale para os três fabricantes e o turnkey sobrevive na HBM padrão. A mudança real é quem detém o padrão.
Daily
Samsung adotaria TSMC 3nm para os base dies NVHBM da Nvidia, o trimestre de US$ 46,7 bilhões da TSMC com guidance de crescimento de 58% para o quarto trimestre, o trimestre recorde da ASML e o teste de resultados para ações de chips: 8 notícias para ler em 19 de outubro.
Analysis
O verdadeiro gargalo da HBM não é o bonding: é o teste. Um rendimento por die de 99% vira 88,6% com 12 camadas. Como a era HBM4 de 2.048 bits e 16 camadas transforma o tempo de inspeção na restrição.
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O verdadeiro gargalo da HBM não é o bonding: é o teste. Um rendimento por die de 99% vira 88,6% com 12 camadas. Como a era HBM4 de 2.048 bits e 16 camadas transforma o tempo de inspeção na restrição.
Analysis
O gargalo da IA mudou dos chips para a eletricidade: 945 TWh de demanda de data centers em 2030, uma fila de interconexão de 2.285 GW nos EUA, prazos de transformadores de 144 semanas e os fabricantes coreanos que cobram o prêmio.
Analysis
A DeepX está integrando sua NPU ao OpenVINO da Intel como processador selecionável; os primeiros resultados chegam no início do próximo ano. As conversas com a AMD estão abertas, mas em fase inicial. A tese: nas NPUs de borda, a barreira é o atrito do ecossistema de software, não os TOPS.
Analysis
A ASML afirma que nem aumentos de 30% na capacidade em 2027 e 2028 atenderão à demanda dos clientes. A SK hynix antecipou em três meses a abertura da sala limpa de Yongin e a Samsung acelerou a Fab 2 da P5. Os cronogramas de expansão são decididos pelos slots de EUV garantidos, não pelos anúncios.
Analysis
Um centro de dados de 15 MW em Estocolmo será construído com aceleradores RNGD da FuriosaAI: 1.800 unidades na Fase 1 e mais de 8.800 no total, ao lado das GPU. A chave é a economia dos 180 W por placa e seu desempenho por watt.
Daily
Boom de semicondutores 'pelo menos até 2027', diz ministro coreano; CXMT multiplica receita por 7 no 3T e vira 4ª em DRAM; SOX cai 8 pregões seguidos; 'dívida da IA' da CoreWeave; KOSPI se recupera; exportações recorde de US$ 60,3 bi; lucro recorde da TSMC; limites do EUV chinês de 15 W.
Analysis
A Samsung Electro-Mechanics garantiu KRW 3.9 trillion em acordos de longo prazo de MLCC, enquanto um rack de IA já precisa de até 600,000 capacitores. A VLSI analisa volumes, aumentos de preços e quem controla o fornecimento.
Analysis
Na SEDEX 2026, Samsung e SK hynix apresentaram a HBM4E, mas a disputa real é outra: a zHBM empilha memória sobre a GPU e a HBF cria um novo nível com flash NAND. O gargalo já não é a velocidade, é a distância.
Analysis
A FuriosaAI é uma fabless de chips de inferência de IA fundada em Seul em 2017. Com o RNGD, seu chip de 2ª geração em TSMC 5nm (FP8 512 TFLOPS, TDP 180W), captou $246M acumulados, virou unicórnio em julho de 2025 e recusou os $800M da Meta.
VLSI Korea