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Analysis
Na SEDEX 2026, Samsung e SK hynix apresentaram a HBM4E, mas a disputa real é outra: a zHBM empilha memória sobre a GPU e a HBF cria um novo nível com flash NAND. O gargalo já não é a velocidade, é a distância.
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A FuriosaAI é uma fabless de chips de inferência de IA fundada em Seul em 2017. Com o RNGD, seu chip de 2ª geração em TSMC 5nm (FP8 512 TFLOPS, TDP 180W), captou $246M acumulados, virou unicórnio em julho de 2025 e recusou os $800M da Meta.
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A Samsung apresentou a V-NAND de mais de 400 camadas e o menor SSD de 256TB do mundo. Um salto de 58% na densidade de bits significa custo por GB estruturalmente menor. Descarregar o cache KV para SSD em vez de empilhar mais HBM já é aritmética. A economia do armazenamento na ascensão da NAND.
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O ministro das Finanças da Coreia disse que o boom dos chips dura até 2027; uma coluna alerta para excesso de memória em 2029. Mas Samsung e SK hynix seguem expandindo agressivamente. A economia da aposta de capex no pico do ciclo.
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Um executivo da Samsung confirmou que estuda adquirir empresas de fotônica de silício, com fabricação de chips fotônicos a partir do próximo ano para desafiar o COUPE da TSMC. O próximo gargalo do chip de IA não é a computação, e sim a I/O entre chips.
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O superciclo de equipamentos de semicondutores não está terminando — está se alongando. Duas forças estruturais: a cadeia de suprimentos fragmentada, que duplica o investimento em capacidade, e o crescimento dos processos maduros e especializados, da fotônica de silício ao HBM.
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DUV por imersão foi 39% (cerca de €3,27 bi) das vendas de sistemas da ASML no 3T26, com ~296 scanners na China. O MATCH Act dos EUA (proposta em 18/10/2026) mira a manutenção, não só as vendas. Por que o serviço é a alavanca real — e o impacto nas fábricas chinesas da Samsung e da SK hynix.
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A OCP 2026 colocou a energia no centro: Navitas e Infineon mostraram plataformas GaN para a arquitetura 800V HVDC da NVIDIA, que mira racks de IA de 1 megawatt a partir de 2027. O conteúdo de semicondutores de potência por rack já dobrou, para US$ 100 mil.
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A Microsoft apresentou o Maia 300, seu chip de IA próprio de terceira geração, e planeja implantar mais de um milhão em 2027. O maior comprador de GPUs do mundo vira concorrente: a economia do token, não os FLOPS, é o novo campo de batalha.
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O plano coreano de IA de ₩1,6 quadrilhão ainda é um plano: o sucesso exige orquestrar fábricas, energia, talento e água. KIET vê três gargalos —encapsulamento avançado, energia, robótica— onde a Coreia pode ser fornecedor essencial. Metas: HBM/DRAM x2 em 5 anos, 8,4 GW em 2029, 18,4 em 2035.
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A Micron inaugurou a fábrica de encapsulamento HBM AATT2 em Taichung em 15/10/2026 e declarou esgotada a capacidade 2027: o gargalo da IA migrou das wafers para o encapsulamento avançado. Análise VLSI+MBA: demanda vs riscos, acordo de patentes de $600M e paradoxo taiwanês.
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SK Hynix e Samsung apresentaram a HBM4E lado a lado na SEDEX 2026. As especificações estão empatadas: a verdadeira batalha é quem define a hierarquia de memória pós-HBM. DRAM empilhada em 3D e HBF contra HBM5, HBM personalizada, CXL e PIM.
VLSI Korea