VLSI Korea
Analysis
應用材料 50 億美元 EPIC 中心啟用：製程研發「協作經濟學」的時代
應用材料耗資約50億美元的EPIC中心在加州Sunnyvale啟用：材料、設備、晶片製造商在同一無塵室並行開發。三星電子與SK海力士列名創始夥伴，取得下一代製程的早期接觸權；但名單上沒有韓國設備商。為何沒有政府補助也要投？解析平台經濟學的賭注。
research
Analysis
アプライド マテリアルズ、50億ドルのEPICセンター開設 ― プロセスR&Dの『協業の経済学』
アプライド マテリアルズが約50億ドルを投じたEPICセンターを開設。TSMC、インテル、サムスン電子、マイクロン、SKハイニックスが参画し、材料・装置・プロセスを同じクリーンルームで並列開発する。なぜ装置メーカーはこの巨額投資に踏み切ったのか ― 「学習サイクル短縮へのベット」の構造を、imecとの対比と韓国メモリ2社の早期アクセス権という視点から読み解く。
Analysis
Applied Materials Opens Its $5 Billion EPIC Center: The New Economics of Process R&D
Applied Materials opened its $5B EPIC Center in Sunnyvale on Oct 12, 2026 — a bet on shortening process R&D learning cycles after losing CHIPS Act funding. TSMC, Intel, Samsung, Micron, and SK hynix are founding partners. No Korean equipment maker is on the roster.
Analysis
어플라이드 머티어리얼즈, 50억 달러 EPIC 센터 개관 — 공정 R&D 협업 경제학의 시대
Applied Materials가 50억 달러 규모의 EPIC 센터를 개관했다. TSMC·인텔·삼성전자·SK하이닉스가 한 지붕 아래 모인 이유 — 공정 혁신의 비용 구조가 바뀌고 있다.
Engineering
웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ⑧: 중국은 어디까지 왔나
중국에서 wafer-scale 도전이 많다는 말은 절반만 맞다. 공개 증거가 가장 강한 것은 64-chiplet DarwinWafer 실측이고, Tsinghua 12인치 시제품은 핵심 사양이 비공개다. Tsingmicro TX83은 roadmap, Huawei CloudMatrix384는 wafer chip이 아닌 supernode다.
Weekly
Weekly Silicon: AI Memory Demand Hinges on Wafer Starts and Margins
AI memory demand cannot be judged from price headlines alone. This Weekly Silicon maps four checks, accelerator margin, handset BOM, wafer starts, and backend capacity, to test demand expansion and failure signals.
Weekly
Weekly Silicon: AI memory 수요는 wafer starts와 margin에서 갈린다
AI memory 수요는 가격 headline 하나로 판단하기 어렵습니다. 이번 Weekly Silicon은 accelerator margin, handset BOM, wafer starts, 후공정 capacity라는 네 개의 검증 지점으로 수요 확산의 조건과 실패 신호를 정리합니다.
Engineering
웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ⑦: 계층형 테스트와 burn-in
웨이퍼 스케일 칩은 pass와 fail 두 상태로 끝나는 제품이 아니다. 살아 있는 코어와 링크를 찾아 논리 mesh를 다시 구성해야 한다. 공개된 Cerebras의 970k physical·900k active core와 최종 system burn-in을 단서로, 실제 필요한 계층형 테스트 구조를 분석한다.
Weekly
Weekly Silicon: AI capex는 power, HBM, custom silicon에서 검증된다
이번 호는 Goldman Sachs와 Hana 공식 리서치 8건을 바탕으로 AI capex가 GPU headline보다 power, grid, HBM, custom silicon, AI-RAN에서 어떻게 검증되는지 정리합니다.
Engineering
Tencent Zixiao C100 and C200: A Strategy Where the Cloud Instance Is Visible but the Chip Is Not
Zixiao C100 and C200 are visible as cloud SKUs while the chips remain opaque. We analyze Tencent's portfolio and the cost of opacity.
Engineering
Tencent Zixiao C100·C200: cloud instance는 보이지만 chip은 보이지 않는 전략
Zixiao C100·C200은 cloud SKU로 보이지만 chip은 불투명합니다. Tencent의 three-chip portfolio와 opacity의 비용을 분석합니다.
Engineering
Alibaba Hanguang 800: One Public Generation and the Invisible Successor
Separating Hanguang 800's proven first generation from its undisclosed successor and Alibaba's shift to Lingjun systems.