VLSI Korea晶圓代工年薪無法用單一排名比較：Intel 17K、TSMC NT.05M、三星 130,000,000 韓元的差異
晶圓代工年薪無法排成一行名次。Intel 硬體中位數 217,000 美元、TSMC NT.05M、三星全公司平均 1億3,000萬韓元，是定義互不相同的數字。本文從定義開始區分，盤點晶圓代工年薪的現實。
🆓 免費文章 · 任何人都可以免費閱讀
先說結論
- 把晶圓代工年薪做成一行排名，就會出錯。Intel、TSMC、三星都沒有任何一個公開數字是「晶圓代工專屬年薪」。
- Intel（美國，Levels.fyi）：全公司基準硬體工程師中位數 $217K，軟體中位數 $195K，Staff 硬體（Grade 8）$228K。這不是 Intel Foundry 專屬的數字。
- TSMC（台灣，Levels.fyi）：硬體工程師中位數 NT$3.05M。在資深區間股票為 NT$0，獎金約占總薪酬的 38%。
- TSMC 公開平均有兩個定義。依 2024 年永續報告書基準的 NT$3.57M，與依 TWSE 基準 2025 年的 NT$4.09M，年份與定義不同，不應連成同一條趨勢。
- 三星：公開的數字只有三星電子全公司平均年薪 130,000,000 韓元（2024 年）。晶圓代工專屬年薪從未公開。
- 台灣內部的正當比較另有其一。在同一資料集（非主管全職，2024 年）中，MediaTek 平均 NT$4.310M，TSMC 平均 NT$3.391M。
Figure: Foundry pay in three different universes — do not rank together. Sources are labeled per panel.
閱讀方式：美國 Levels 中位數是「工程師、依職級、含股票、自我回報」的數字。公開平均是「從營運人力到高階主管的全體員工、本國基準、大多為現金／獎金」的數字。不要把兩種類型放進同一個排名。
區塊 A — Intel（美國，Levels.fyi，全公司）
標籤：U-US / 全公司 / 非 Foundry 專屬
- 硬體工程師整體中位數：$217K（提交 3,206 件）
- 軟體工程師整體中位數：$195K（提交 3,150 件）
- Staff 硬體（Grade 8）：$228K（底薪 $177K，股票 $36.4K，獎金 $15K）
- Levels.fyi 的「Hardware Engineer」是矽晶片設計職類。製造、製程工程師不包含在此軌道中。
核心在於股票的大小。Intel 資深級距的股票約 $24K~$36K 水準，與無廠半導體資深的股票（NVIDIA $73K~$109K，Broadcom $65K~$166K）相比偏小。晶圓代工與無廠半導體的差距，與其說是在底薪，不如說是在股票拉開的。
區塊 B — TSMC（台灣，Levels.fyi + 公開資料）
標籤：T-TW（Levels）/ F-FILING（公開資料）— 不同的數字
Levels.fyi 台灣基準：
- 硬體工程師整體中位數：NT$3.05M（提交 156 件）
- 軟體資深（Grade 32）：NT$2.84M（底薪 NT$1.79M，股票 NT$0，獎金 NT$1.06M）
- 硬體資深（Grade 32）：NT$2.72M（底薪 NT$1.80M，股票 NT$0，獎金 NT$915K）
- 獎金在資深總薪酬中的比重約 37~40%。台灣晶圓代工年薪靠的不是股票，而是獎金。
公開資料基準（全體員工平均，非工程師中位數）：
- NT$3.57M（2024 年） — 依 TSMC 永續報告書基準的平均薪資＋福利。以全球員工 84,512 人為基準。
- NT$4.09M（2025 年） — TWSE 全體員工平均（含薪資、保險、退休金、福利，不含董事）。據報導較前一年 +22.9%。
- 兩個數字的年份與定義都不同。若寫成「TSMC 平均年薪在 1 年內上升」並連接起來，就是錯誤。
區塊 C — 三星（韓國，僅有公開資料）
標籤：F-FILING / 三星電子全體 / 無 Foundry 專屬
- 三星電子平均年薪：130,000,000 韓元（2024 年），自 2023 年的 120,000,000 韓元上升（依 2024 年事業報告書基準報導）。
- 這個平均是包含 DS（半導體）以及 DX（手機、TV、家電）的三星電子全體 129,480 人的平均。
- 三星晶圓代工專屬平均、DS 專屬平均、工程師專屬平均，從未公開。把上述數字寫成「三星晶圓代工年薪」，句子就會是錯的。
- Levels.fyi 也沒有韓國工程師中位數。有的只有美國設計中心硬體（資深 $201K），這不是平澤、華城晶圓廠的年薪。
區塊 D — 台灣內部的蘋果對蘋果比較
標籤：F-FILING / 同一資料集 / 2024 年 / 非主管全職平均
📩 在持續關注這個主題嗎？
財報·報告·HBM供需的後續分析，每天10:30（KST）寄到您的信箱。 免費訂閱 →
- MediaTek（無廠半導體）：平均 NT$4.310M（非主管全職 11,566 人）
- TSMC（晶圓代工）：平均 NT$3.391M
同一年份、同一定義、同一資料集，因此這個比較成立。不過解讀必須謹慎。MediaTek 的平均來自以設計人力為中心的組成，而 TSMC 的平均包含數萬名晶圓廠營運人力。這個差距首先呈現的是人力組成差異，而非工程師個人的年薪差異。
英文文件準備：若已用年薪資料決定目標公司，下一步就是申請文件。申請外商或海外職位時，英文履歷與求職信的完成度很重要，需要校對時可運用 Wordvice AI 之類的英文校對服務。透過此連結購買可能產生佣金。
FAQ
Q1. 三星晶圓代工工程師的平均年薪是多少？沒有公開的數字。有的只有三星電子全公司平均年薪 130,000,000 韓元（2024 年），且這是包含 DX 等全事業部的數字。晶圓代工專屬年薪從未公開。
Q2. TSMC 平均年薪是 NT$3.57M 還是 NT$4.09M？兩者都有出處，但定義與年份不同。NT$3.57M 是依 2024 年永續報告書基準的平均薪資＋福利，NT$4.09M 是依 TWSE 定義 2025 年的全體員工平均。不應連成同一條趨勢。
Q3. TSMC 工程師年薪中股票的比重是多少？依 Levels.fyi 台灣基準，在資深（Grade 31~32）區間股票為 NT$0。取而代之，獎金約占資深總薪酬的 37~40%。
Q4. 為何 MediaTek 平均高於 TSMC？在同一 TWSE 資料集（2024 年，非主管全職）中，MediaTek 平均 NT$4.310M，TSMC 平均 NT$3.391M。主因是人力組成的差異：MediaTek 以設計人力為中心，TSMC 則大量包含晶圓廠營運人力。
限制：本文數字來自三個不同母體（美國 Levels 工程師中位數／台灣 Levels 工程師中位數／各國公開全體員工平均），彼此無法排名。Intel、三星、TSMC 皆無晶圓代工專屬年薪的公開。關於 TSMC Arizona 年薪，本次調查未找到有出處的數字。基準日：2026-10-21。
在比較晶圓代工年薪時，最先該確認的是金額，還是那個金額的定義？
相關文章
📩 今天錯過的分析，明天早上寄到您的信箱
每天10:30（KST）Daily Silicon與財報·機構報告核心解讀搶先送達。訂閱後可選擇韓語/英語/日語新聞通訊，中文深度分析每日在網站更新。
免費訂閱 →
免費 · 無垃圾郵件 · 隨時退訂
