Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
ASML membukukan rekor kuartal: penjualan EUR 11,66 miliar, margin kotor 57,5%. Namun pesan CEO lebih penting: pasokan yang direncanakan untuk 2027 dan 2028 tidak akan memenuhi permintaan. Pelanggan sudah menanyakan slot untuk 2029 dan 2030.
Daily
TSMC umumkan laba Q3 hari ini pukul 15.00 KST: pendapatan NT$1,49 triliun terkonfirmasi, kuncinya margin dan ramp-up N2. ASML turun 3,9% meski rekor, CPI AS 3,7%, SOX turun enam sesi beruntun. 8 berita dan rangkuman saham.
Analysis
Video pendek SBS Biz memicu klaim bahwa Dr. Lee Ju-wan menyebut harga wajar Samsung 70.000 Won dan SK Hynix 200.000 Won. Faktanya, menurut Financial News, angka itu adalah prospek dari siaran lama — bukan target harga — dan tidak dapat dipastikan siapa pembicaranya. Baca cek fakta lengkapnya.
Analysis
Kepala pedagang makro Goldman Sachs memperingatkan siklus capex AI mendekati titik infleksi: 2 dari 3 sinyal menyala. Namun catatan Montage Technology pekan yang sama mempertahankan Beli meski target dipangkas. Pemegang soketlah yang menunggangi siklus.
Analysis
Pelanggan membayar tunai hari ini untuk kapasitas fotonik silikon yang belum ada: uang muka USD 290 juta ke Tower, deposit reservasi Soitec, dan uang muka ke STMicro. Aset paling langka dalam buildout AI bukanlah laser atau DSP — melainkan fab yang bisa mencetak PIC.
Analysis
CXMT mengumumkan kemajuan DRAM 4F² dan KOSPI anjlok 5,5%. Pangsa pasarnya melonjak dari 4% menjadi 10% dalam setahun. Namun pasar mengira pengumuman sebagai guncangan pasokan. Tiga gerbang — yield, kualifikasi server, volume — memisahkan headline dari kekuatan harga oligopoli.
Analysis
Pendapatan tahunan OpenAI sekitar USD 50 miliar, di bawah ekspektasi pasar USD 70 miliar — sementara perusahaan mengincar pendanaan USD 30 miliar dengan valuasi USD 1,4 triliun. Hambatan AI bukan lagi chip atau listrik: melainkan kemampuan membayar lab-lab yang membeli GPU.
Analysis
Hybrid bonding —interkoneksi langsung Cu-Cu dengan pitch di bawah 10 µm— adalah teknologi yang menentukan HBM4 16-lapis (256 Gb), DRAM 3D, dan integrasi logic-on-memory. Mengapa begitu sulit disempurnakan: penyelarasan sub-100 nm, CMP, plasma, partikel, dan anneal. Plus yang wajib dipantau investor.
Analysis
Penurunan pasar PC memang membebaskan wafer node mature, tetapi AI membutuhkan HBM, bukan silikon generik. Analisis 2026: crowding-out HBM, disiplin vendor, LTA yang diperbarui ke atas, dan capex AI menuju satu triliun dolar per tahun.
Analysis
Google akan mengadopsi EMIB-T Intel untuk TPU v9 'Humufish' — akselerator AI flagship pertama yang meninggalkan CoWoS TSMC. Yield EMIB-T (45–50% estimasi vs 98% klaim Juli) adalah risiko utama; tape-out Jan 2027. TPU v8 tumbuh 126% YoY: sinyal permintaan HBM.
Analysis
Applied Materials meresmikan pusat R&D EPIC US$5 miliar di Sunnyvale — material, peralatan, dan pembuat chip berinovasi paralel di bawah satu atap. TSMC, Intel, Samsung, Micron, dan SK hynix adalah founding partner. Taruhan pada percepatan siklus pembelajaran, bukan bangunan.
Analysis
Intel menaikkan harga CPU hingga 20%, Qualcomm 10%. Di baliknya: kenaikan harga wafer TSMC 2027 dan biaya suku cadang ASML 10%. Dengan CPU+DRAM+SSD mencapai 68% biaya laptop US$900, merek harus memilih di 2027: menaikkan harga jual, menyerap margin, atau menurunkan spesifikasi.
VLSI Korea