VLSI Korea
Analysis
サムスンがTSMC 3nmを使う理由 ― NVHBMベースダイとターンモデルの変化
サムスンがNVHBMのベースダイをTSMC 3nmで作ると報じられた。しかし要求は3社共通で、ターンキーは標準HBMで存続する。本当の変化は標準を握る主体の移動だ。
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サムスン、NVIDIAのNVHBMベースダイにTSMC 3nmを採用へ — 10月19日に読むべき8本の記事
サムスンがNVIDIA NVHBMのベースダイにTSMC 3nmを採用との報道、TSMCの467億ドル四半期と第4四半期58%成長ガイダンス、ASMLの過去最高四半期、そして半導体株を待つ決算の試練 — 10月19日に読むべき8本。
Analysis
DeepX、Intelのソフトウェアに自社チップを接続 — 韓国NPUスタートアップのエコシステム戦略
DeepXは自社NPUをIntelのOpenVINOに選択可能なプロセッサとして統合している。初期成果は来年初めで、公式発表はその後。AMDとは実務協議が始まったが、まだ方向確認の段階だ。エッジNPUの勝負どころはTOPSではなくソフトウェア生態系の摩擦だという構造を分析する。
Analysis
増設の本当のボトルネックは装置だ：サムスンとSKハイニックスの増設加速が試される実行力
ASMLは2027年・2028年にそれぞれ約30%増産しても顧客需要に応えられないと述べた。SKハイニックスは龍仁のクリーンルーム開放を3か月前倒しし、サムスン電子はP5 Fab 2の着工を早めた。今サイクルの増設計画を決めるのは発表ではなく、確保済みのEUV装置スロットである。
Analysis
スウェーデンのデータセンターが選んだ韓国のAIチップ ― FuriosaAI RNGD 7,000基導入の意味
スウェーデンのストックホルムに建設される15MWのAIデータセンターが、韓国のFuriosaAI RNGDを選定。第1フェーズ1,800基から累計8,800基超へ拡大し、GPUと混在配置される。180Wの電力経済性が欧州での選定理由となった。
Daily
CXMT第3四半期売上高が7倍に、SOXは週間11%下落、TSMCは過去最高益 —— 10月18日の厳選記事9本
李炯日長官「半導体好況は少なくとも2027年まで」、CXMT第3四半期売上高が7倍に急増し世界DRAM第4位、SOXが8日連続下落（2008年以来最長）、コアウィーブのAI借金論争とフアン発言、KOSPIが8日ぶりに反発、9月半導体輸出603億ドルで過去最高、TSMC第3四半期過去最高益、中国15W級EUVプロトタイプの限界まで。10月18日の厳選記事9本。
Analysis
マーケット・ブレティン：1ラックに600,000個のコンデンサ — AIサーバーがMLCCを戦略的ボトルネックに変えた
Samsung Electro-MechanicsはMLCC長期契約でKRW 3.9 trillionを確保。AIラック1台には最大600,000個のコンデンサが必要になった。数量、価格上昇、供給支配構造を整理する。
Analysis
サムスンは上へ、SKハイニックスは横へ ― HBMの次を決めるzHBMとHBFの違い
SEDEX 2026で並んだHBM4Eの先に、サムスンはGPU上にHBMを積むzHBM、SKハイニックスは新階層HBFを示した。勝負は速度から距離と標準へ移った。熱・歩留まり・仕様採用の観点で両社の賭けを分析する。
Analysis
Startup Files #1: FuriosaAI — Metaの8億ドル買収を断った韓国のAI推論チップ
FuriosaAIはMetaの$800M買収提案を拒否し、2025年7月に累計$246M調達でユニコーン入り。TSMC 5nmの第2世代推論チップRNGD（FP8 512 TFLOPS、HBM3 48GB、TDP 180W）が2026年1月に量産開始。LG・Samsung SDS・Equinixを顧客に2027〜2028年IPOを目指す。
Analysis
2027年の好況か、2029年の供給過剰か ― メモリサイクルの頂点での設備投資の賭け
10月18日、韓国企画財政部長官は半導体好況が2027年まで続くと述べた。一方で2029年のメモリ供給過剰を警告する声もある。それでもサムスンとSKハイニックスは積極増産を続ける。サイクル頂点での設備投資の賭けの経済学と、それを判定する10月28・29日の決算。
Analysis
400層V-NANDと256TB SSD — サムスンNAND反撃のストレージ経済学
サムスンが400層超V-NANDと世界最小の256TB SSDを発表した。ビット密度58%向上の意味はGB単価の構造的下落だ。HBMを積み増す代わりにSSDへKVキャッシュをオフロードするアーキテクチャが現実になった。NANDがAIインフラの第二のマージンプールとして浮上するストレージ経済学を読む。
Analysis
サムスンのシリコンフォトニクス買収戦略 — 光I/Oレイヤーを定義するのは誰か
サムスン幹部がシリコンフォトニクス企業の買収を検討中であることを明らかにした。来年から光チップ製造を開始し、TSMCのCOUPEに対抗する構想だ。AIチップの次のボトルネックは演算ではなくチップ間接続 — 光I/Oレイヤーの所有権をめぐる買収戦が始まった。