Search published article titles and excerpts here, or choose a wider Google search.
Analysis
Trưởng bộ phận giao dịch vĩ mô của Goldman Sachs cảnh báo chu kỳ capex AI đang tiến gần điểm uốn: 2/3 tín hiệu đã bật. Nhưng báo cáo Montage Technology cùng tuần vẫn giữ khuyến nghị Mua dù hạ giá mục tiêu. Trong ngôi nhà tự tranh luận với chính mình, kẻ nắm giữ socket sẽ cưỡi lên chu kỳ.
Analysis
Tower nhận 290 triệu USD tiền trả trước cho công suất silicon photonics 2027; Soitec khóa 10+ khách hàng bằng tiền cọc; Lumentum bán hết đến đầu 2029. Tài sản khan hiếm nhất của AI không phải laser hay DSP — mà là foundry in được PIC.
Analysis
CXMT công bố tiến triển DRAM 4F², KOSPI lao dốc 5,5%. Thị phần của hãng tăng từ 4% lên 10% chỉ trong một năm. Nhưng thị trường đã nhầm một thông báo thành cú sốc nguồn cung. Ba cửa ải — tỷ lệ đạt, chứng nhận máy chủ, sản lượng — ngăn cách tiêu đề với quyền định giá của nhóm độc quyền.
Analysis
Doanh thu hàng năm của OpenAI khoảng 50 tỷ USD, thấp hơn kỳ vọng 70 tỷ USD của thị trường — trong khi công ty đang huy động 30 tỷ USD với định giá 1,4 nghìn tỷ USD. Nút thắt của AI không còn là chip hay điện: mà là khả năng chi trả của các lab mua GPU.
Analysis
Hybrid bonding —kết nối trực tiếp Cu-Cu với pitch dưới 10 µm— là công nghệ quyết định HBM4 16 lớp (256 Gb), DRAM 3D và tích hợp logic-trên-bộ nhớ. Vì sao khó hoàn thiện đến vậy: căn chỉnh dưới 100 nm, CMP, plasma, hạt bụi và ủ nhiệt. Và nhà đầu tư nên theo dõi gì.
Analysis
Đà suy giảm PC giải phóng wafer nút cũ, nhưng AI cần HBM chứ không phải silic phổ thông. Phân tích 2026: crowding-out của HBM, kỷ luật nhà cung cấp, LTA tái đàm phán tăng và cuộc đua capex về mốc nghìn tỷ USD mỗi năm.
Analysis
Google sẽ dùng EMIB-T của Intel cho TPU v9 'Humufish' — bộ tăng tốc AI flagship đầu tiên rời bỏ CoWoS của TSMC. Yield EMIB-T (45–50% ước tính so với 98% được tuyên bố) là rủi ro trung tâm; tape-out tháng 1/2027. TPU v8 tăng 126% YoY: tín hiệu nhu cầu HBM.
Analysis
Applied Materials khánh thành trung tâm EPIC 5 tỷ USD tại Sunnyvale — cơ sở R&D cộng tác quy trình chip lớn nhất thế giới, với TSMC, Intel, Samsung, Micron và SK hynix là founding partner. Phân tích mô hình hai mặt, đối chiếu imec và hàm ý cho ngành bán dẫn Hàn Quốc.
Analysis
Intel tăng giá CPU tới 20%, Qualcomm 10%. Đằng sau là đà tăng giá tấm wafer TSMC 2027 và linh kiện ASML 10%. Với CPU+DRAM+SSD chiếm 68% giá vốn laptop 900 USD, các thương hiệu năm 2027 phải chọn: tăng giá bán, chịu giảm biên lợi nhuận, hoặc cắt giảm cấu hình.
Analysis
Intel ra mắt GPU suy luận D270 tại OCP 2026: FP8 1,3 PFLOPS, băng thông 1,5 TB/s, PCIe 350W làm mát bằng không khí. LPDDR5X lên đến 480GB chứa được mô hình 300 tỷ tham số — không phải HBM. HBM 2026 coi như cháy hàng: cuộc đua suy luận thắng bằng chi phí trên mỗi token (TCO), không phải băng thông.
Analysis
Máy chủ TPU của Google hoàn vốn đầu tư trong chưa đầy một năm. TPUv7 Ironwood mang lại hiệu năng trên mỗi đô la suy luận tốt hơn tới 50% so với B200/B300. Khi thời gian hoàn vốn chỉ một năm, tự làm chip không còn là lựa chọn — mà là lẽ đương nhiên về tài chính.
Career
Bài viết này không khảo sát trực tiếp kỹ sư bán dẫn, mà tổng hợp thống kê di cư và khảo sát dư luận của 10 cường quốc bán dẫn rồi diễn giải dưới góc nhìn kỹ sư. Kết quả chung cuộc: quán quân là Mỹ (vị trí số một của 4/10 quốc gia), á quân là Úc (2/10 quốc gia).
VLSI Korea