VLSI Korea
Analysis
Maia 300 公開：超大規模業者 AI 晶片總整理 (MS、Google、Meta、AWS、OpenAI、中國，2026 年 10 月)
從昨天 (10 月 12 日) 發表的 Maia 300，到 Google TPU v8、Meta MTIA 500、AWS Trainium3、OpenAI Jalapeño — 總整理 2026 年 10 月現在超大規模業者自研 AI 晶片的上市現況與藍圖。
最新半導體分析
最新半導體分析. 以可靠來源分析晶片設計、EDA、製造、記憶體、AI硬體與產業變化。
Analysis
AI 循環投資 1 兆美元的環節：解剖 NVIDIA、OpenAI、AMD 交易看到的
循環投資的實體不是假需求。重複計算的 headline、未確定的 1,000 億美元、集中在單一節點 OpenAI 的風險是問題。以四種結構解剖，並判定韓國記憶體的位置。
Engineering
減少了邏輯閘,電路為什麼反而更慢
佈局之後,負載與導線可能比邏輯級數更主導時序。透過反映物理資訊的重新映射研究與公開設計工具,探討應該採用哪種最佳化。
Analysis
RTL會被AI取代嗎 — 數字顯示的真正邊界與職涯生存策略
RTL是否被AI取代，以公開基準測試數字劃出邊界。彙整VerilogEval 63%、CVDP 34%、PPA達成約10%所說的內容與工程師的生存策略。
Analysis
碩士讀到一半錄取就業，休學還是退學：用決策框架來衡量的方法
碩士課程中錄取就業時，休學與退學哪個正確。本文整理了以剩餘學期、論文進度、公司適應、指導教授關係 4 個軸來決定的框架。
Engineering
把液體冷卻流量增加到兩倍，晶片會冷多少
把流量增加到兩倍，水的溫度上升會減半，但晶片的固體、接觸熱阻會留下。以虛擬 1,000 W 計算判斷要改變流量、接觸面或入口水溫中的哪一個。
Daily
10月23日美國收盤SOX上漲0.44%，SK海力士收漲4.42% — HBM營收龍頭易主推估與8篇必讀
10月23日美國收盤SOX上漲0.44%，收復前一日部分跌幅；SK海力士在停止Solidigm上市檢討的公告後收漲4.42%。Bernstein的HBM營收推估與下周財報日程，盡在8篇必讀。
Analysis
現代知識菁英在公司裡賺錢的方法
專業服務的合夥人結構、Big Tech 的 RSU 薪酬，與韓國半導體公司比較——在公司裡賺錢的人，靠的是專業性、業務力與資本參與的組合。
Daily
SK hynix Solidigm推動100億美元美國IPO · 崔泰源宣布湖南叢集提前動工
SK hynix推動Solidigm 100億美元美國IPO，崔泰源宣布湖南半導體叢集提前動工，Wolfspeed獲美國國防部15億美元附條件貸款等每日半導體簡報。
Analysis
Samsung Electronics 42nm 3D 堆疊電晶體：VLSI Symposium 最佳論文深度分析
從工程師觀點深度分析在邏輯首次以 42nm gate pitch 實現 n/p 垂直堆疊電晶體的 Samsung Electronics VLSI Symposium 2026 Best Paper。RBC 直接垂直連接、3 層 nanosheet，以及理論與現實的差距。
Engineering
TLB 預取:未命中減少了,記憶體卻可能更忙
預先讀取位址轉換的設計,其損益取決於準確度、到達時點與追加流量。本文以自行計算的範例,整理 MMU 與平台團隊的判斷標準。
Analysis
向ChatGPT詢問會答錯的EDA實務問題：VCS -mfcu、Vivado hold診斷、工具版本混用應對的確認順序
有些EDA實務問題向ChatGPT詢問會答錯。彙整以公開文件為基準確認VCS -mfcu、Vivado繞線中hold診斷、工具版本混用應對的順序。