VLSI Korea
Analysis
解析高盛主經紀業務筆記 — 避險基金在 5 天內全數回吐 2025 年以來的 AI 淨買超
高盛主經紀業務筆記：避險基金在 10 月 8 日至 14 日連續 5 個交易日淨賣超 AI 股票，全數回吐 2025 年以來的淨買超，記憶體股合計市值蒸發逾 7,000 億美元。即便如此，高盛仍維持三星電子與 SK 海力士的買進評等。
deep-dive
VLSI Korea 딥다이브 — 반도체 이슈 하나를 데이터와 1차 자료로 끝까지 파는 심층 분석 시리즈의 전체 아카이브.
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野村、メモリ供給不足は2028年まで — サムスン電子 目標株価67万ウォン・SKハイニックス470万ウォン維持（HBM・DRAM）
野村は10月19日のグローバル・メモリ・レポートで、メモリ需要が少なくとも2028年まで供給を上回ると述べた。サムスン電子の目標株価67万ウォン、SKハイニックス470万ウォンを維持し、両銘柄を注目銘柄に選んだ。
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Goldman Sachsプライムノート解剖 — ヘッジファンド、5日で2025年以降のAI買い越しをすべて巻き戻す
Goldman Sachsプライムノート：ヘッジファンドは10月8〜14日に5日連続でAI株を売り越し2025年以降の買い越しをすべて巻き戻し、メモリ時価総額は7,000億ドル以上消えた。それでもGoldman Sachsはサムスン電子・SKハイニックスの買いを維持した。
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サムスン電子とMistral AI提携の深掘り分析 — ファブの中に入ったオンプレミスAI（HBM・ファウンドリ歩留まり）
2026年9月8日に発表されたサムスン電子とMistral AIの戦略提携を分析する。Series D 30億ユーロの主導、Mistral LargeのDS部門への統合、外部クラウドのないon-premise構造と歩留まり1%pの価値を試算例で読み解いた。
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玻璃核心基板竞赛 — ABF之后的下一代范式为何是玻璃
随着AI封装大型化，ABF核心的翘曲极限显现，玻璃核心基板竞赛全面展开。分析英特尔、台积电、三星电机、Absolics、LG伊诺特的量产目标（2027～2030）、TGV与CTE工程门槛，以及韩国显示玻璃遗产的意义。
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玻璃核心基板競賽 — 為何玻璃是 ABF 之後的下一個典範
隨著 AI 封裝大型化，ABF 核心的翹曲極限浮現，玻璃核心基板競賽正式展開。分析英特爾、台積電、三星電機、Absolics、LG Innotek 的量產目標（2027～2030）、TGV 與 CTE 工程門檻，以及韓國顯示玻璃傳承的意義。
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ガラスコア基板競争 ― ABFの次のパラダイムはなぜガラスなのか
AIパッケージの大型化でABFコアの反りの限界が露わになり、ガラスコア基板競争が本格化した。Intel・TSMC・サムスン電機・Absolics・LGイノテックの量産目標（2027〜2030年）、TGV・CTEのエンジニアリング課題、韓国のディスプレイ用ガラスの遺産の意味を分析する。
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NVIDIA Vera CPU 深度分析 — 比88核更重要的1.2TB/s内存带宽
Vera每个插槽提供1.5TB SOCAMM2 LPDDR5X和1.2TB/s带宽，每核约13.6GB/s。分析与Grace和EPYC Turin的比较、厂商说法的局限，以及三星电子、SK海力士、美光之间的SOCAMM2竞争。
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NVIDIA Vera CPU 深度分析 — 比 88 核心更重要的 1.2TB/s 記憶體頻寬
Vera 提供每插槽 1.5TB SOCAMM2 LPDDR5X 與 1.2TB/s 頻寬、每核心約 13.6GB/s。本文分析與 Grace 及 EPYC Turin 的比較、廠商主張的侷限，以及三星電子·SK海力士·美光的 SOCAMM2 競爭。
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NVIDIA Vera CPU徹底分析 — 88コアより重要な1.2TB/sメモリ帯域幅
Veraはソケット当たり1.5TBのSOCAMM2 LPDDR5Xと1.2TB/sの帯域幅、コア当たり約13.6GB/sを提供する。GraceとEPYC Turinの比較、ベンダー主張の限界、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンのSOCAMM2競争まで分析する。
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HBM的隐藏瓶颈是测试：16层堆叠筑起的检测时间高墙
HBM竞争的真正瓶颈不是键合，而是测试。即使裸芯片良率为99%，12层堆叠也会降至88.6%的乘法结构，并解析HBM4 2,048-bit与16层筑起的检测时间高墙，以及韩国测试生态系统的机会。
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HBM的隱藏瓶頸是測試：16層堆疊築起的檢測時間高牆
HBM競爭的真正瓶頸不是鍵合，而是測試。即使晶粒良率為99%，12層堆疊也會降至88.6%的乘法結構，並解析HBM4 2,048-bit與16層築起的檢測時間高牆，以及韓國測試生態系的機會。