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DEF(.def) 파일이란 무엇인가요?
DEF(Design Exchange Format)는 설계의 물리적 구현 결과를 담는 파일입니다. Cell의 좌표, net의 routing 경로, power grid, blockage 등 P&R의 전 과정을 기록합니다. P&R tool의 주요 입출력 format입니다. DEF는...
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GDSII(.gds)와 OASIS(.oas) 파일이란 무엇인가요?
GDSII는 반도체 layout의 최종 출력 format으로, 모든 polygon을 layer별로 담고 있습니다. Foundry에 전달하는 tape-out 파일이며, mask 제작의 입력입니다. OASIS는 GDSII의 후속 format으로, 파일 크기를 크게 줄인 것이...
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Technology File(.tf)과 TLU+/QRC 파일이란 무엇인가요?
Technology file(.tf), TLU+(.tluplus), QRC tech file(.qrctech)은 공정의 물리적 특성을 기술하는 파일들입니다. Metal layer의 두께, 저항, 유전율 등을 포함하며, P&R tool의 RC estimation과...
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UPF(.upf)와 CPF(.cpf) 파일이란 무엇인가요? RTL-to-GDS 파일 가이드
UPF(Unified Power Format)와 CPF(Common Power Format)는 multi-voltage 설계의 power intent를 기술하는 파일입니다. Power domain, supply network, level shifter/isolation cell...
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DRC/LVS Rule Deck(.svrf) 파일이란 무엇인가요?
SVRF(Standard Verification Rule Format)는 Calibre에서 DRC, LVS, ERC rule을 기술하는 파일입니다. Foundry가 Fabless에게 제공하며, layout이 제조 규칙을 만족하는지 검증하는 데 사용됩니다. DRC Rule...
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VCD(.vcd), SAIF(.saif), FSDB(.fsdb) 파일이란?
VCD, SAIF, FSDB는 simulation에서 신호의 switching 정보를 기록하는 파일입니다. Power analysis에서 switching activity를 제공하고, waveform debugging에도 사용됩니다. 주로 Power analysis에 많이...
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Floorplan(.fp)과 IO Constraint(.io) 파일이란 무엇인가요?
Floorplan file(.fp)과 IO constraint file(.io)은 chip의 물리적 구조를 정의하는 파일입니다. Die 크기, macro 배치, IO pad 위치를 기술하며, P&R의 시작점이 됩니다. OpenROAD Floorplan 정의 방법...
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TCL(.tcl) 파일이란 무엇인가요?
TCL(Tool Command Language)은 EDA tool의 스크립팅 언어입니다. Synopsys, Cadence, Siemens의 주요 tool이 모두 TCL 기반 인터페이스를 제공하며, 설계 flow를 자동화하는 데 사용됩니다. .tcl 파일 자체가 설계 데이터는...
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NDM(.ndm/.nlib) 파일이란 무엇인가요? RTL-to-GDS 파일 가이드
NDM(New Data Model)은 Synopsys Fusion Compiler와 IC Compiler에서 사용하는 통합 라이브러리 format입니다. 기존에 별도였던 .lib(timing), .lef(physical), .gds(layout) 정보를 하나의 데이터베이스에...
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WGL(.wgl)과 STIL(.stil) 파일이란 무엇인가요?
WGL(Waveform Generation Language)과 STIL(Standard Test Interface Language)은 DFT에서 사용하는 test pattern 파일입니다. ATE(Automatic Test Equipment)가 chip을 테스트할 때 이 파일의...
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AI 시대 수혜자: 대만 디자인하우스! GUC, Alchip
NVIDIA가 GTC 2026에서 Blackwell과 Rubin의 2025~2027년 매출 목표를 1조 달러로 두 배 상향했지만, CSP(Cloud Service Provider)들의 자체 ASIC 개발이 AI 칩 시장의 경쟁 구도를 바꾸고 있습니다. 대표적인 CSP 업체는...
![[Micron FY26Q2] DDR5 마진률이 HBM을 넘어서고 있습니다.](https://www.micron.com/content/dam/micron/global/public/products/memory/dram/hbm/HBM3E-12H-image.jpg)
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[Micron FY26Q2] DDR5 마진률이 HBM을 넘어서고 있습니다.
Micron이 2026년 3분기 마진 81%를 예고하며 시장을 놀라게 했습니다. 전 분기 기록적인 75%를 넘어선 수치입니다. 주목할 점은 HBM이 아닌 범용 DRAM이 이 마진의 핵심 동력이라는 것입니다. DDR5 마진이 HBM을 넘어선 이유는? Micron CEO 산제이...