VLSI Korea
Engineering
PoCL 7.2: What changes when you run OpenCL on RISC-V?
PoCL 7.2 brings CPU conformance results and updated LLVM support. Understand the tested scope, the CUDA exception for LLVM 21 and the work left for deployment.
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VLSI Korea 필러 아티클 — 반도체 핵심 주제를 총정리한 기준 문서 모음. 관련 딥다이브와 데이터로 계속 업데이트되는 허브 페이지입니다.
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NVIDIA DLSS 5가 NBA 2K27에 왔다. GPU도 바꿔야 할까
NBA 2K27 권장 사양에는 RTX 2070이 있지만 DLSS 5의 새 화질 기능은 RTX 50이 필요하다. 게임 가격, 지원 조건, 클라우드 제약과 FPS 수치를 나눠 읽는다.
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NVIDIA DLSS 5 is in NBA 2K27. Does your GPU need replacing?
NBA 2K27 recommends an RTX 2070, but local DLSS 5 neural rendering needs RTX 50 hardware. A practical look at costs, compatibility and FPS claims.
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웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ⑧: 중국은 어디까지 왔나
중국에서 wafer-scale 도전이 많다는 말은 절반만 맞다. 공개 증거가 가장 강한 것은 64-chiplet DarwinWafer 실측이고, Tsinghua 12인치 시제품은 핵심 사양이 비공개다. Tsingmicro TX83은 roadmap, Huawei CloudMatrix384는 wafer chip이 아닌 supernode다.
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My Codex Desktop Memory Incident: 19 GB and 16 GB of Swap
A sanitized, first-person incident report on runaway Codex Desktop memory, helper-process growth, and the safeguards developer tools need before macOS starts swapping.
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웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ⑦: 계층형 테스트와 burn-in
웨이퍼 스케일 칩은 pass와 fail 두 상태로 끝나는 제품이 아니다. 살아 있는 코어와 링크를 찾아 논리 mesh를 다시 구성해야 한다. 공개된 Cerebras의 970k physical·900k active core와 최종 system burn-in을 단서로, 실제 필요한 계층형 테스트 구조를 분석한다.
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Tencent Zixiao C100 and C200: A Strategy Where the Cloud Instance Is Visible but the Chip Is Not
Zixiao C100 and C200 are visible as cloud SKUs while the chips remain opaque. We analyze Tencent's portfolio and the cost of opacity.
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Tencent Zixiao C100·C200: cloud instance는 보이지만 chip은 보이지 않는 전략
Zixiao C100·C200은 cloud SKU로 보이지만 chip은 불투명합니다. Tencent의 three-chip portfolio와 opacity의 비용을 분석합니다.
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Alibaba Hanguang 800: One Public Generation and the Invisible Successor
Separating Hanguang 800's proven first generation from its undisclosed successor and Alibaba's shift to Lingjun systems.
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Alibaba Hanguang 800: 공개된 한 세대와 보이지 않는 다음 세대
Hanguang 800의 검증된 1세대와 공개되지 않은 후속 세대를 분리하고, Alibaba가 Lingjun system으로 옮긴 경계를 분석합니다.
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What Is a Post-CMP Cleaner? The Defect Contract Between Particle Removal and Metal Corrosion
Post-CMP cleaner value depends on material-specific patterned-wafer qualification, not liters alone.
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Post-CMP cleaner란? particle removal과 metal corrosion을 동시에 닫는 defect contract
Post-CMP cleaner의 production value는 liters가 아니라 material-specific patterned-wafer qualification에서 결정됩니다.