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FPGA 与 ASIC:内部结构、差异与行业未来
让我们深入了解 FPGA 和 ASIC 的内部工作原理,探讨这两种技术的优缺点和业务影响: 1. 在我们的日常生活中,包括智能手机、计算机和汽车电子产品在内,存在着数不清的半导体芯片,但很少有人真正了解它们背后的原理。 2. 电子工程专业的学生和嵌入式开发人员经常使用FPGA板,但很少有人能详细了解 FPGA 的内部工作原理。 我们将从半导体芯片设计中的抽象层开始,然后讨论 FPGA 和 ASIC 在结构上的差异,从技术、成本和数量的角度比较 FPGA 和 ASIC,以及一些有趣的问题,如 "GPU 或 CPU 是 ASIC 吗? 数字芯片设计中的抽象层 一个复杂的数字芯片设计由多个抽象层组成:最高层定义了整个系统的行为,最低层一直到原子材料现象。下面是一个逐步分解的过程: * 系统级: * 定义产品或系统级所需的功能和行为。 * 例如,设计智能手机的通信调制解调器、摄像头处理、人工智能计算等的整体组件和接口。 * 模块级: * 设计构成系统的主要模块。