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Engineering

Google TPU v1 to Ironwood: Every Generation Compared (2026)

From TPU v1 to Ironwood, how compute, HBM, optical switching and compilers evolved into Google's integrated AI factory.

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Google TPU v1에서 Ironwood까지: 칩이 아니라 AI 공장을 설계한 10년

TPU v1부터 Ironwood까지, 연산·HBM·광스위치·컴파일러가 어떻게 하나의 Google AI 공장으로 진화했는지 분석합니다.

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같은 메모리, 다른 운명: 애플의 원가와 AWS의 생산자산

애플은 메모리를 기기 판매 때마다 다시 내는 원가로 사고, AWS는 같은 메모리를 시간당 다시 파는 생산자산으로 산다. AI 운명공동체를 가르는 것은 회사의 간판이 아니라 메모리 비용과 다음 과금 사건 사이의 거리다.

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메모리 반도체 패권 지도: 누가 무엇으로 살아남는가

메모리 산업의 승자는 비트를 가장 많이 만드는 회사가 아니라 수율, 패키징, 펌웨어, 고객 인증과 공급 확실성을 함께 파는 회사다. 삼성·SK하이닉스·마이크론부터 CXMT·YMTC, 키옥시아·샌디스크, 웨스턴디지털까지 경쟁 층과 해자를 다시 그렸다.

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2030 메모리 공급 예측: HBM 11.8EB, DRAM 83.8EB, NAND 2.62ZB

🆓 무료 글 · 누구나 무료로 읽을 수 있는 글입니다 Framework 4개의 qualified-supply 게이트 Cleanroom과 wafer start, good die와 node density, HBM·NAND 제품 전환, stack·package·고객 인증을 순서대로 통과한 bit만 공급으로 센다. Executive Summary · 핵심 요약 * 기준 2030 qualified 공급: HBM 11.8EB, 전체 DRAM 83.8EB, NAND 2.

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2030 메모리 공급 예측: HBM 11.8EB, DRAM 83.8EB, NAND 2.62ZB

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2030 메모리 수요 예측: HBM 14.5EB, 서버 DRAM 46EB, eSSD 1.1~1.6ZB

🆓 무료 글 · 누구나 무료로 읽을 수 있는 글입니다 Framework 3개의 시계 × 3개의 수요 풀 가속기 출하, 서버 설치, 서비스 채택의 시차를 HBM, 서버 DRAM, eSSD 수요에 각각 연결하고 제품 인증을 통과한 공급만 비교한다. 한눈에 보기 * 기준 2030 수요: HBM 14.5EB, 서버 DRAM 46.1EB, eSSD 1.34ZB. * 범위: HBM

Weekly

Weekly Silicon: AI 인프라의 병목이 memory·packaging·소재로 번진다

AI 인프라 지출은 memory와 packaging 수요를 밀어 올리고 있지만, 실제 성장은 compute 접근성, 전력·용수, qualification, 고객 주문으로 이어지는 속도에 달렸습니다.

Engineering

USB·PCIe IP 비즈니스 완전 해부: 표준에서 실리콘·소프트웨어·로열티까지

표준 문서는 공개돼도 검증된 실리콘 구현은 비쌉니다. USB·PCIe IP의 controller·PHY·소프트웨어·파운드리 포팅, 인증, license·royalty 구조와 글로벌·한국 플레이어를 한 번에 정리합니다.

Engineering

웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ③: Reticle stitching과 KGD SoW의 두 갈래

웨이퍼 크기 마스크를 만드는 것이 핵심이 아니다. 26×33mm 노광 필드를 반복해 전공정 금속으로 경계를 잇거나, 검증한 다이를 웨이퍼급 인터포저 위에 다시 조립하는 두 길이 있다. 양쪽 모두 한계를 없애는 대신 서로 다른 수율과 기계 문제를 만든다.

Engineering

칩은 하나인데 조직은 다섯이다: AI 반도체의 진짜 병목은 인터페이스 오너십

각 팀이 자기 사양을 지켜도 AI 시스템은 목표 성능에 못 미칠 수 있습니다. 로직·HBM·패키지·보드·전원·냉각 경계의 손실을 줄이는 interface owner와 공동 budget 운영법을 제안합니다.

Engineering

Mentor Graphics Mafia: PCB에서 FPGA·임베디드·AI까지

Mentor Graphics 출신은 FPGA, emulation, embedded Linux, RF, OPC와 AI EDA로 퍼졌다. Big Three 가운데 가장 넓게 번진 창업 계보.