research - VLSI Korea (Page 12)

중앙의 Cadence 계열 EDA 플랫폼에서 여러 설계 스타트업 노드가 분기되고 다시 연결되는 기술 네트워크

Engineering

Cadence Mafia: 합병으로 태어나 창업자를 퍼뜨린 EDA 제국

Cadence는 합병으로 태어나 인수로 성장했다. Avant!, Jasper, Novas, eSilicon과 Xpeedic으로 이어진 창업가 네트워크를 추적한다.

중앙 EDA 플랫폼에서 여러 반도체 설계 스타트업이 갈라지고 일부가 다시 연결되는 기술 네트워크

Engineering

Synopsys Mafia: EDA 제국 밖에서 회사를 만든 사람들

PayPal Mafia가 회사를 남겼다면 Synopsys Mafia는 설계 flow를 남겼다. Magma, Nassda, Tensilica, Sierra부터 UniVista와 CaretEDA까지 이어지는 EDA 창업 계보.

실리콘 면적에 따른 기대 결함 수 증가를 나타낸 VLSI Korea 차트

Engineering

웨이퍼가 곧 컴퓨터가 될 때 ②: 수율은 왜 불량률이 아니라 재구성 문제인가

웨이퍼 전체가 완벽해야 한다면 wafer-scale chip은 성립하지 않는다. 해법은 결함을 없애는 것이 아니라 결함 한 개가 죽이는 면적을 줄이고, spare와 라우팅으로 정상 논리 격자를 재구성하는 것이다. 다만 900,000 active core를 실제 웨이퍼 수율로 읽으면 안 된다.

Weekly

Weekly Silicon: AI 메모리는 수출로 확인되고, 후공정과 정책으로 번진다.

이번 호는 한국 반도체 수출 급증, 중국 JCET의 첨단 패키징, 인도 Semicon 2.0, 그리고 AI 투자 리더십이 칩에서 비용 효율과 하이퍼스케일러로 넓어지는 변화를 함께 봅니다.

AI EDA concept in which many RTL and floorplan candidates pass through an evaluation layer and narrow into one high-fidelity silicon implementation

Research

Siemens to Acquire Precision Innovations: Not an OpenROAD Takeover

Siemens has not completed the acquisition. It signed an agreement on July 20, 2026 to acquire Precision Innovations Inc., with closing expected in calendar Q3 2026 subject to customary conditions.

여러 RTL·칩 플로어플랜 후보가 평가 계층을 거쳐 하나의 고정밀 실리콘 구현으로 좁혀지는 AI EDA 탐색 콘셉트 이미지

Research

지멘스의 Precision Innovations 인수 계약: OpenROAD를 산 것이 아니다

지멘스는 Precision Innovations Inc. 인수를 완료한 것이 아니라 2026년 7월 20일 계약을 체결했고, 거래 종결은 통상적 조건을 전제로 2026년 3분기로 예상된다. 대상도 흔히 잘못 부르는 'Precision EDA'라는 별도 법인이 아니라 Precision Innovations Inc.다. 더 중요한 경계는 OpenROAD 자체가 아니다. OpenROAD 코드는 BSD 3-Clause로 공개되고 별도 비영리법인 OpenROAD Initiative가 거버넌스와 상표를 맡는다.

Weekly

Weekly Silicon: Big Tech Is Monetizing AI and Building More Data Centers

Semiconductor research from Goldman Sachs, J.P. Morgan, Citi and UBS, organized around HBM, AI monetization, equipment, packaging and CXMT. AI use is generating returns, and more data centers are being considered as high-NPV projects. We identify potential beneficiaries.

달 모양의 희소 신경망이 반도체 die floorplan으로 변하고 시장 파동이 퍼지는 Kimi K3 분석용 에디토리얼 이미지

Research

Kimi K3 쇼크: 반도체 급락, AI 칩 설계, 애플의 장중 시총 역전

Kimi K3는 제2의 DeepSeek라는 시장 서사에는 맞지만 아직 같은 크기의 기술·가격 충격은 아니다. K3는 프런티어급 성능과 낮은 API 가격을 제시했고, Moonshot은 범용 에이전트가 48시간 오픈 EDA 실행을 했다고 보고했다. 그러나 학습 GPU-hours와 총비용은 공개되지 않았고, 칩 데모는 Nangate 45nm의 timing closure 및 throughput simulation PoC이지 tapeout이나 실리콘이 아니다.

AI 반도체 패키지가 fabrication line에서 양산 랙, 인수 플랫폼, 중단된 보드로 갈라지는 생존 경로

Engineering

Graphcore 이후: AI 칩 스타트업 실패·M&A가 보여준 것

93개 검토 표본에는 M&A 9곳과 영업 종료 3곳이 있다. 인수된 9곳 중 7곳의 주 해자는 memory·interconnect·software였고, 이는 범용 가속기 회사를 통째로 키우기보다 incumbent가 부족한 component와 IP를 사는 경로가 더 흔했음을 보여준다. 성공 판단은 거래 발표가 아니라 인수 뒤 roadmap, 지원 인력, named customer와 매출 전환까지 확인해야 한다.

아키텍처부터 현장 지원까지 sovereign AI 반도체의 다섯 층 통제 구조

Engineering

퓨리오사·리벨리온·중국 GPU: sovereign AI의 진짜 해자

Sovereign 수요는 국산 칩에 첫 고객과 학습 시간을 주지만 그 자체로 오래가는 해자는 아니다. 방어력은 조달 수요 바닥, 현지 software·support, 실제 제품 매출과 반복 주문, 선단 wafer·HBM·package의 공급 연속성이 곱으로 작동할 때 생긴다. 한국의 Rebellions와 FuriosaAI는 각각 ATOM 설치 기반·UCIe/HBM3E chiplet, 180W RNGD·4,000개 생산으로 서로 다른 출발점을 만들었다. 중국 GPU군은 2025년 공개 매출이 상용성을 증명하지만 고객

센서 workload에서 반복 주문까지 이어지는 엣지 AI 반도체의 다섯 층 해자

Engineering

Hailo부터 Innatera까지: 엣지·피지컬 AI 칩 생존 지도

엣지 AI의 방어력은 peak TOPS가 아니라 특정 센서 workload의 데이터 이동을 줄이는 구조, 새 모델을 현장에 넣는 SDK, 고객 장비에 맞는 form factor, 장기 qualification과 반복 주문이 순서대로 겹칠 때 생긴다. Hailo·SiMa.ai·Axelera AI는 실리콘, SDK, 구매 경로와 named integration이 함께 보이는 선두군이다. DEEPX는 그 경계에 있고, Mobilint·Innatera·SynSense는 working silicon 이후 volume reo

광섬유와 전기식 chiplet 링크가 AI 가속기 패키지와 랙을 연결하는 2026 포토닉 인터커넥트 해자 지도

Engineering

GPU보다 광이 먼저 이길 수 있다: AI 인터커넥트 스타트업

광이 GPU 연산을 곧 대체한다는 뜻은 아니다. 2026년에는 연산보다 데이터 이동에서 광이 먼저 채택될 가능성이 높고, 승부는 광소자 하나가 아니라 EIC·PIC 공동설계, 패키징 수율, 파이버 교체성, 표준 PHY와 고객 qualification을 함께 잠그는 능력에서 갈린다. 조사한 28개사 중 A급 상업 증거는 4개사뿐이며, 포토닉 I/O 핵심군은 대부분 파트너 검증 B 또는 평가 C 단계다.