Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
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Intel Foundry 부활 시나리오와 SK hynix의 EMIB 테스트 보도가 겹치며, 그동안 TSMC CoWoS-S에 사실상 의존해 온 AI 가속기·HBM 패키징 생태계가 두 번째 옵션을 진지하게 검토하기 시작했다. EMIB는 풀 실리콘 인터포저 대신 작은 실리콘 브리지를 substrate 내부에 매립하는 방식으로, 비용·면적·확장성에서 다른 trade-off 곡선을 그린다.
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크롬북은 끝났다. 구글북이 온다. 2026년 5월 12일, 구글은 The Android Show에서 Googlebook을 공개했다. 크롬북(Chromebook)의 후속이 아니라, 완전히 새로운 카테고리다. 15년간 이어진 ChromeOS 시대를 접고, Android + ChromeOS를 합친 새 플랫폼 위에 Gemini AI를 심장으로 박아넣었다. 반도체 엔지니어 관점에서 이게 왜 중요한지, 칩셋 구조가 어떻게 바뀌는지 정리한다. 구글북 vs 크롬북:
English
A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: On May 12-13, equities, policy, and capex aligned in one direction — foreign and Korean IBs simultaneously re-rated memory while TSMC's board approved another $20B Arizona injection and SIA pushed Congress on AMIC. Chase's Take
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 12-13일 주식·정책·자본투자가 한 방향으로 정렬되는 하루였다. 외국계 IB Citi가 Samsung 46만원·SK하이닉스 310만원 신규 목표가를 던지고, 한국 KB증권 김동원 본부장이 SK하이닉스 목표가를 200만원→280만원(+40%)으로 상향하며 2026년·2027년 영업이익을 각각 270조·418조원으로 새로 그렸다. 같은 날 TSMC 이사회는 Arizona
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GAA 나노시트의 work-function metal, 3D NAND 300단 word line, HBM TSV 배리어, EUV 패터닝 spacer — advanced node의 모든 critical 박막은 ALD/ALE를 거친다. 0.5-1.5Å/cycle의 self-limiting 적층과 1Å 미만의 atomic-layer 식각이 왜 backbone이 되었는지, throughput·선택성·전구체 화학의 trade-off, 그리고 메모리 고객이 국내에 있는 한국 공급망의 강·약점을 정리했다.
English
A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: TSMC is taking its most two-sided hit in 30 years — AMD's next-gen 2nm order went to Samsung (DIGITIMES 5/11 exclusive), and SK hynix is piloting its own HBM paired with Intel EMIB 2.5D packaging
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC가 30년 만에 가장 양면적인 도전을 받고 있다. AMD의 차세대 2nm 오더가 삼성으로 넘어갔고 (DIGITIMES 5/11 단독), SK하이닉스는 자체 HBM과 인텔 EMIB 2.5D 패키징의 결합을 R&D 라인에서 시험 중이다. 한편 한국 5월 1–10일 반도체 수출은 +149.8% 폭증해
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EUV 노광에서 마스크가 받는 광량과 입자 환경 속에서, 펠리클은 단 수십 nm 박막으로 입자는 막고 13.5nm 광은 통과시켜야 한다. 단일 패스 투과율 90%·왕복 81%·열 부하·기계적 강도 — 이 모순 요구가 어떻게 풀려 왔는지, 그리고 High-NA EUV 진입과 함께 왜 다시 한 번 펠리클이 산업적 화두가 됐는지를 ASML·미쓰이·S&S Tech·삼성·TSMC의 행보를 통해 본 EUV 펠리클 현주소.
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A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: Korean chip names opened +6% as a 6-week SOX rally meets near-term catalysts in AMAT/NVDA earnings, while a 61.4% KOSPI semi concentration and Samsung union strike risk fuel volatility concerns. Chase's Take — From an
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현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 월요일(5/11 KST) 한국 시장이 시초 +6%로 출발했다. 5월 들어 삼성전자 +21%, SK하이닉스 +31%, 같은 기간 필라델피아 반도체 지수 +47%까지 6주째 폭주 중이다. 단기적으로는 5/13 Cisco, 5/14 Applied Materials, 5/20 NVIDIA 실적이 다음 분기점이 되고, JPMorgan은 삼성
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한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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AI 시대 메모리는 HBM 만이 아니다. 컨슈머 GPU·AI 인퍼런스·오토모티브 — HBM 의 가격과 패키지 복잡도를 감당할 수 없는 시장이 GDDR7 로 빠르게 갈아탄다. PAM-3 시그널링으로 핀당 32-36 Gbps 를 달성하는 GDDR7 의 구조와 trade-off, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 구도, 그리고 한국 메모리 산업에 미치는 영향을 정리한다.