pillar
반도체 수출입 대시보드: 한국, 대만, 미국 숫자가 갈리는 이유
한국, 대만, 미국의 반도체 무역 통계는 같은 시장을 다른 렌즈로 본다. 제품 범주, 관세 코드, 보고 시차가 숫자를 왜 다르게 보이게 하는지 분석한다.
Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
pillar
AI EDA 생산성 스택: RTL보다 검증과 클로저가 먼저 바뀐다
AI EDA의 첫 수혜 영역은 RTL 생성보다 검증 triage와 물리설계 클로저다. 자동화 순서와 엔지니어링 병목을 데이터와 워크플로우 관점에서 정리한다.
pillar
실리콘 인터포저 리티클 스티칭: AI 패키지 면적 병목의 실제 원가
AI 가속기의 한계는 연산 다이 면적만이 아니다. GPU, HBM, 전원 캐패시터, 테스트 구조를 한 패키지에 넣는 순간 병목은 노광 필드와 스티칭 경계로 이동한다.
pillar
HBM4, DDR6, CXL 표준 지도: AI 서버 메모리 병목 해부
HBM4, DDR6, CXL은 같은 메모리 경쟁이 아니다. AI 서버에서 각 표준이 맡는 위치와 병목을 하나의 계층 지도로 정리한다.
pillar
CXL 메모리 풀링: 성능보다 패브릭 제어와 RAS가 병목이다
CXL 메모리 풀링의 승부는 링크 속도가 아니라 소유권, 장애 격리, 운영 절차에서 난다. GFAM과 RAS를 함께 보면 다음 플랫폼의 기준이 보인다.
korean
Weekly Take: DRAM 20% 랠리보다 무서운 건 HBM4 CAPEX 병목이다
이번 주 숫자는 모두 컸다. 삼성전자 2분기 영업이익 89.4조원, 마이크론 미국 투자 2500억달러, DRAM 20-30% 인상 가능성. 하지만 제가 더 중요하게 본 것은 가격 랠리 자체가 아니라, 그 가격을 낮출 공급이 2026년에 바로 나오기 어렵다는 점이다.
korean
Daily Silicon: 마이크론 2500억 달러, DRAM과 HBM 공급망 압박
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 마이크론이 미국 투자 목표를 2035년까지 2500억 달러 이상으로 올렸다. 숫자는 단순한 애국 투자보다 DRAM 공급망 재배치에 가깝다. 미국 정부는 같은 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 전공정 투자까지 공개 압박했다. SIA의 5월 반도체 매출은 1206억 달러로 전월 대비 9.2% 늘었다. 메모리 가격, HBM 패키징,
