korean
반도체 스타트업이 받는 투자 종류
반도체 스타트업의 자금조달은 SW 회사와 다르다. tape-out 1 회 비용·EDA 라이선스·MPW 일정·foundry 캐파 슬롯·HBM/CoWoS 공급 권리까지, capital cost 의 단위와 timeline 자체가 SW 회사보다 100배 이상 더 무겁다. 그 결과 반도체 펀딩 ecosystem 은 generalist VC 한 층으로 끝나지 않고, 정부·국가안보·전략 CVC·hedge
Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
English
Daily Silicon: Big Tech Funds EUV Scanners — The Memory Supercycle Rewrites Deal Structure
A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: May 8 Reuters scoop: Alphabet, Meta, and MS have offered to directly fund EUV scanners for SK hynix, while the Bank of Korea reported a record $37.3B March current account surplus with chip exports +149.8% YoY.
korean
Daily Silicon: 빅테크가 EUV까지 사주는 메모리 슈퍼사이클
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 8일 Reuters 단독으로 알파벳·메타·MS가 SK하이닉스에 EUV 스캐너까지 직접 결제하겠다는 제안이 들어와 있다는 사실이 드러났다. 같은 날 한국은행은 3월 경상수지가 사상 최대 $37.3B, 반도체 수출 +149.8% YoY를 기록했다고 발표했다. TSMC-Sony 구마모토 이미지센서 JV, GlobalFoundries 실리콘포토닉스 2배 가이드, Cerebras IPO
korean
FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)란? CoWoS 다음, AI 패키지의 패널 레벨 시대
AI 가속기 패키지가 reticle 4~5배 면적까지 커지면서 300mm 웨이퍼는 더 이상 효율적인 캔버스가 아니다. 사각 패널에 KGD를 재배치하고 RDL을 그리는 FOPLP가 그래서 다시 떠오른다. 단, 패널 휨·RDL 정밀도·장비 생태계라는 세 벽을 넘어야 한다.
English
Daily Silicon: Analyst Consensus Surge vs TSMC April Slowdown, Apple-Intel Tentative Deal
A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: Between May 6-8, the market split two ways: AMD and Micron triggered an analyst-wide PT bonanza pushing both to fresh highs, while TSMC's April revenue printed the slowest growth in six months and a tentative Apple-Intel
korean
Daily Silicon: AI 분석가 컨센서스 줄상향 vs TSMC 4월 둔화·애플-인텔 잠정 합의
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 6~8일 사이 시장은 두 갈래로 움직였다. AMD Q1 실적 후 Bernstein이 PT를 $265→$525로 한 번에 두 배로 올리고 Mizuho가 마이크론 PT를 $545→$740로 끌어올리며 사상 최고가를 만들었다. 동시에 TSMC 4월 매출은 +17.5% YoY, -1.1% MoM으로 6개월 만에 가장
korean
CoWoS-L이란? RDL 인터포저에 LSI 브릿지를 박은 5+ 레티클 AI 가속기 패키지
엔비디아 B200·GB200, 그리고 다음 세대 가속기는 모두 한 가지에 묶여 있다 — CoWoS-L 이라는 TSMC 의 하이브리드 인터포저. RDL 위에 LSI 실리콘 브릿지를 박아 5~6 레티클 면적의 패키지를 yield 있게 만드는 이 기술이 왜 AI 인프라의 진짜 병목인지, 누가 따라잡을 수 있는지, 한국은 어디에 서 있는지를 정리한다.
English
Daily Silicon: Only Nvidia Lags as Memory, Arm, and ASICs Power the First Week of May
A practicing semiconductor engineer's daily read on global silicon news: May 5–7 was the week the market re-asked who actually pockets the AI infrastructure supercycle: SK Securities formalized the memory re-rating by lifting SK hynix to ₩3M and Samsung to ₩500K, Arm posted a record $1.49B
korean
Daily Silicon: 엔비디아만 정체, 메모리·ARM·ASIC가 끄는 5월 첫째 주
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 5월 5~7일은 "AI 인프라 슈퍼사이클의 수익이 누구한테 가는가"를 되묻는 한 주였다. SK증권은 SK하이닉스 목표가를 200만원→300만원, 삼성전자는 40만원→50만원으로 동시에 끌어올리며 메모리 리레이팅을 공식화했고, ARM은 Q4 FY26에 분기 매출 신기록 $1.49B를 찍으며 데이터센터 로열티를 1년 만에 두 배로
korean
3D DRAM이란? DRAM 미세화 한계를 넘는 수직 채널·셀 어레이 적층
DRAM이 평면 미세화의 한계에 도달하면서 셀 트랜지스터를 수직으로 세우고 셀 어레이를 적층하는 3D DRAM이 다음 노드의 핵심으로 떠오른다. 4F² VCAT, 페리 분리 하이브리드 본딩, 셀 어레이 적층까지 단계별 로드맵과 한국 메모리에 미치는 구조적 영향을 정리한다.
korean
삼성·SK하이닉스·외국계·팹리스·디자인서비스 — 5 가지 회사 type 의 입사·근무·성장 비교
메모리 IDM·외국계·팹리스·디자인서비스·자동차/중견 5 type 의 채용·근무·성장 매트릭스. 회사 단위 비교는 type 안에서 의미 있어진다.
korean
입사 path 5가지 — 공채·인턴·중고신입·부트캠프·해외 우회의 시간·비용·합격률 매트릭스
공채·인턴 전환·중고신입·부트캠프·해외 우회 5 path 의 시간·비용·합격률·이후 커리어를 4 축 매트릭스로 비교. 카톡 13,000+ 메시지 분석에서 출발한 취준생 시리즈 1편.