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Analysis
En SEDEX 2026, Samsung y SK hynix presentaron HBM4E, pero la disputa real es otra: zHBM apila memoria sobre la GPU y HBF crea un nuevo nivel con flash NAND. El cuello de botella ya no es la velocidad, es la distancia.
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FuriosaAI es una fabless de chips de inferencia de IA fundada en Seúl en 2017. Con RNGD, su chip de 2ª generación en TSMC 5nm (FP8 512 TFLOPS, TDP 180W), captó $246M acumulados, se volvió unicornio en julio de 2025 y rechazó los $800M de Meta.
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El ministro de Finanzas de Corea dijo que el auge de chips durará hasta 2027; una columna advierte de un exceso de memoria en 2029. Pero Samsung y SK hynix expanden capacidad agresivamente. La economía de la apuesta de capex en el pico del ciclo.
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Samsung presentó la V-NAND de más de 400 capas y el SSD de 256TB más pequeño del mundo. Un +58% de densidad de bits significa un coste por GB estructuralmente menor. Descargar la caché KV a SSD en lugar de apilar más HBM ya es aritmética. La economía del almacenamiento tras el auge de la NAND.
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Un directivo de Samsung confirmó que estudia adquirir empresas de fotónica de silicio, con fabricación de chips fotónicos desde el próximo año para desafiar al COUPE de TSMC. El próximo cuello de botella del chip de IA no es el cómputo sino la I/O entre chips.
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El superciclo de equipos se alarga por dos fuerzas: la duplicación geopolítica de la capacidad (dos cadenas de suministro) y el crecimiento de los procesos maduros y de especialidad, con la fotónica de silicio como nuevo activo estratégico. Cifras, contrapuntos y el ángulo coreano.
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El frente de los controles a China ya no es la litografía EUV, sino la DUV por inmersión: 39% de las ventas de sistemas de ASML en el 3T de 2026 (≈3.270 millones de euros), unos 296 escáneres avanzados en China. El proyecto MATCH Act apunta a los servicios de mantenimiento, no solo a las ventas.
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OCP 2026 puso la energía en el centro: Navitas e Infineon mostraron plataformas GaN para la arquitectura 800V HVDC de NVIDIA, que apunta a racks de IA de 1 megavatio desde 2027. El contenido de semiconductores de potencia por rack ya se duplicó, hasta 100.000 USD.
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Microsoft presentó Maia 300, su chip de IA propio de tercera generación, y planea desplegar más de un millón en 2027. El mayor comprador de GPU del mundo se convierte en competidor: la economía del token, no los FLOPS, es el nuevo campo de batalla.
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El plan coreano de IA de ₩1,6 billones aún es un plan: el éxito exige orquestar fábricas, energía, talento, clientes y agua. KIET ve tres cuellos de botella —encapsulado avanzado, energía, robótica— donde Corea puede ser proveedor esencial. Metas: HBM/DRAM x2 en 5 años, 8,4 GW en 2029, 18,4 en 2035.
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Micron abrió su planta de encapsulado HBM AATT2 en Taichung el 15/10/2026 y declaró agotada la capacidad 2027: el cuello de botella de la IA pasó de las obleas al encapsulado avanzado. Análisis VLSI+MBA: demanda vs riesgos, acuerdo de patentes de $600M y paradoja taiwanesa.
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SK Hynix y Samsung presentaron HBM4E lado a lado en SEDEX 2026. Las especificaciones están empatadas: la verdadera batalla es quién define la jerarquía de memoria post-HBM. DRAM apilada en 3D y HBF frente a HBM5, HBM personalizada, CXL y PIM.
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