Daily Silicon: 엔비디아 816억·Q2 가이드 910억 — parabolic

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약:

엔비디아가 5월 20일 장 마감 후 Q1 FY27 매출 816억 달러, EPS 1.87달러로 컨센서스를 줄줄이 상회했고, 2분기 가이던스 910억 달러와 함께 800억 달러 자사주 매입·분기 배당 25배 인상까지 던졌다. 같은 주에 TSMC 애리조나 팹은 Q1 영업이익이 2025년 연간 이익을 한 분기에 추월했고, ASML은 imec 컨퍼런스에서 'High-NA EUV로 만든 첫 칩이 수개월 내'라고 못박았다. 블랙스톤·구글은 50억 달러 TPU 클라우드 JV로 엔비디아 알트 진영의 자본 동원력을 보여줬고, 한국 쪽은 5월 20일 밤 막판 협상으로 삼성전자 18일 총파업이 유보됐다 — HBM4 ramp와 D램 가격 동시 폭발 시나리오가 일단 차단된 셈.

Chase's Take — 백엔드 엔지니어로서 가장 인상적인 숫자는 매출이 아니라 자유현금흐름 486억 달러다. 직전 분기 349억 달러에서 한 분기에 +39% 늘었다는 건 Blackwell wafer 가격 인상이 마진까지 통과했다는 뜻이고, 같은 자리에서 800억 달러 자사주 매입과 배당 25배 인상을 던질 자신감의 근거다. 동시에 Q2 가이드에서 중국 데이터센터 매출을 0으로 잡았는데도 컨센보다 4% 높다 — China upside는 이제 옵션화됐다는 신호다. TSMC 애리조나 흑자전환은 회계 사건이 아니라 모리스 창 25년 신조 '오버시 advanced node는 적자'의 첫 균열로 봐야 한다. 다음 카드는 Intel 18A-P가 Apple 저가 M 시리즈를 받고 같은 흑자전환을 할 수 있느냐다. ASML 'months away' 발언은 SK하이닉스·Intel 두 곳이 High-NA 1세대 도입 라인업이라는 게 핵심 — TSMC가 A13/A12에서 High-NA를 건너뛰기로 한 것과 정반대 베팅이라 2027~2028 노드 경쟁의 진짜 변수다. 다음 분기 watch-point는 (1) 엔비디아 Q2 GM 75% 가이드가 Rubin sampling cost를 흡수하고 유지되는지, (2) 삼성전자 노조 5월 22~27 찬반투표 결과와 HBM4 라인 가동률, (3) Marvell 5월 26일 어닝에서 AWS Trainium 4 매출 contribution이 실제 가이드 숫자로 잡히는지.

1. 엔비디아 Q1 FY27 매출 816억 달러 + 자사주 800억·배당 25배 — 2분기 910억 가이드

TL;DR — 엔비디아가 5월 20일 발표한 Q1 FY27 매출은 816억 달러로 전년 동기 대비 85% 급증, 조정 EPS 1.87달러(예상 1.76달러). 2분기 매출 가이드 910억 달러 ±2%로 컨센 868억4000만 달러를 상회. GAAP 매출총이익률 74.9%, 비GAAP 75.0%. 동시에 800억 달러 자사주 매입과 분기 배당 1센트 → 25센트로 25배 인상 발표.

• 순이익 429억6000만 달러로 전년 188억 달러에서 폭증, 자유현금흐름 486억 달러 (직전 분기 349억 달러)
• 데이터센터 매출이 사상 최고치 — AI 팩토리 구축 가속화와 에이전트 AI 수요가 주된 동력, Blackwell이 직전 분기 DC 컴퓨트 매출의 약 70%
• 미국 빅테크 올해 AI 지출 7000억 달러 초과 (작년 약 4000억 달러), 2027년까지 1조 달러 AI 인프라 사이클의 추가 확인
• 시간외 0.34% 하락 222.70달러 — 12분기 연속 매출 신기록이지만 beat-and-raise 폭이 whisper 870~900억 대비 좁다는 평가, 컨센이 가이던스를 추월하기 시작한 첫 분기
• Q2 가이드에 중국 데이터센터 매출은 0으로 가정 — H200 라이선스 발급에도 베이징이 화웨이·CXMT 자국 발주 우선

출처: newspim — 엔비디아 Q1 FY27 매출 816억 달러 + 자사주 800억·배당 25배 — 2분기 910억 가이드

2. 삼성전자 노사 임금협상 극적 타결 — 5월 21일부터 18일간 총파업 유보

TL;DR — 삼성전자와 전국삼성전자노동조합이 5월 20일 22시 35분, 경기고용노동청에서 사흘간의 사후 조정 회의 끝에 2026년 임금협상 잠정합의안에 서명. 5월 21일부터 18일간으로 예정됐던 총파업이 유보됐고, 노조는 조합원 찬반 투표를 진행할 예정. 작년 12월 교섭 시작 후 5개월 만의 합의.

• 협상의 최대 난제였던 성과급 제도화에 대해 노사가 한발씩 물러나 실리를 택했다는 평가 — 성과급 재원 활용 방식이 핵심 쟁점이었음
• 이재용 회장의 대국민 사과와 정부의 강력한 중재가 타결을 주도 — 이재명 대통령의 노사 긴급중재 요청이 결정적
• 파업 강행 시 18일간 HBM4·평택 P3 라인 ramp 일정에 직타가 우려됐던 상황 — 글로벌 메모리 가격 추가 spike 시나리오 일단 회피
• watch-point: 5월 22~27일 노조 찬반투표 결과, 부결 시 6월 재파업 가능성, HBM4 라인 가동률 회복 속도

출처: hankyung — 삼성전자 노사 임금협상 극적 타결 — 5월 21일부터 18일간 총파업 유보

3. TSMC Arizona fab posts Q1 2026 profit $514M — 2025 연간 이익을 한 분기에 추월

TL;DR — TSMC Arizona 자회사의 2026년 1분기 영업이익이 NT$18.81 billion으로, 2025년 연간 영업이익 NT$16.14 billion (약 $514 million) 을 한 분기에 추월. 2021년 ~ Q3 2024 4년 건설 단계에 누적된 $1.25 billion 영업손실 이후 첫 본격 흑자전환. SMIC와 UMC 분기 이익 합산보다 큰 규모로, TechTimes·DIGITIMES가 동시 분석.

• TechTimes가 지적한 세 가지 드라이버: (1) Apple이 최대 고객, NVIDIA가 Blackwell AI 가속기 일부에 활용 — 대만 본토 선단 capa가 2026년 내내 booked solid
• (2) 5nm-class 이하 공정에서 wafer 가격이 올해 5-10% 인상, 가격결정력 확보
• (3) CHIPS Act $6.6 billion 직접 grant + 최대 $5 billion 대출 + Arizona 주정부 세제 감면이 손익 분개에 본격 반영
• 모리스 창의 25년 신조 '오버시 advanced node는 적자'의 첫 균열 — Intel 18A-P (Apple 저가 M 시리즈 수주설), Samsung Taylor (Tesla AI6 지연 중)의 경제성 모델에도 변수

출처: TechTimes — TSMC Arizona fab posts Q1 2026 profit $514M — 2025 연간 이익을 한 분기에 추월

4. ASML High-NA EUV first chips within months — SK hynix·Intel 도입, TSMC 회피

TL;DR — ASML CEO Christophe Fouquet가 2026년 5월 19일 벨기에 imec ITF World 이벤트에서 'High-NA EUV 시스템으로 노광된 첫 chip products가 next few months 내 등장할 것'이라고 발언. 한 대당 최대 $400 million인 High-NA NXE는 SK hynix·Intel이 선도 도입했고, SK hynix는 $8 billion 발주를 체결한 상태.

• Intel은 이미 2대의 High-NA 머신을 production에 투입, 약 300,000 wafers를 처리한 상태 — TSMC가 적극 거부 노선을 유지하는 동안 격차가 발생 중
• SK hynix는 ASML과 $8 billion deal로 commercial High-NA 시스템을 가장 먼저 설치한 chipmaker — M15X (Cheongju)와 Yongin M16 라인 분산 배치 예정
• TSMC 부 COO Kevin Zhang은 'TSMC own R&D 강점'을 근거로 High-NA 미도입을 정당화 — 10년 전 Intel이 EUV를 거부하고 TSMC가 채택한 구도의 정확한 역전
• watch-point: 첫 High-NA로 노광된 chip product가 logic(Intel)인지 memory(SK hynix)인지, 양산 yield 데이터가 공개되는 시점

출처: Techzine — ASML High-NA EUV first chips within months — SK hynix·Intel 도입, TSMC 회피

5. Blackstone-Google $5 billion AI infrastructure venture — TPU 클라우드 신설

TL;DR — Blackstone과 Google이 5월 19일 미국 내 TPU 기반 클라우드 플랫폼을 위한 합작법인 발표. Blackstone이 펀드에서 $5 billion 에쿼티 출자, 2027년 500MW 데이터센터 가동 목표. CEO는 Google 20년 베테랑 Benjamin Treynor Sloss. 일반 기업은 Google Cloud 외 채널로 TPU에 compute-as-a-service 형태로 접근 가능.

• Google이 ASIC(TPU v7 후속) 하드웨어·SW 스택 공급, Blackstone은 인프라 자본·운영 — AI 인프라를 PE 자금으로 띄우는 모델의 가장 큰 사례
• 단순 데이터센터 딜이 아니라 Nvidia ↔ Broadcom (Maia/MTIA) ↔ Marvell (Trainium 2/3/4) custom ASIC 진영의 capital allocation 경쟁 — TPU가 GCP 외부에 풀리는 첫 사례
• 엔비디아 입장에서는 '하이퍼스케일러 capex의 일부가 GPU 대신 ASIC + 인프라 PE로 흐를 수 있다'는 시그널 — 같은 주에 NVDA가 800억 달러 자사주 매입을 발표한 건 본인 currency 강화로 ASIC 경쟁에 대응하겠다는 의지
• watch-point: 500MW가 2027년 가동되면 동급 GPU 클러스터 대비 토큰 비용 격차, 추가 PE/SWF 자본의 ASIC 클라우드 유입

출처: CNBC — Blackstone-Google $5 billion AI infrastructure venture — TPU 클라우드 신설

6. Marvell, AI 네트워킹·AWS Trainium 4 디자인 윈에 주가 급등 — 5월 26일 Q1 FY27 어닝 직전

TL;DR — Marvell이 5월 20일 AI 네트워킹 수요와 AWS Trainium 4 디자인 윈, Microsoft Maia 200 추가 위탁설계 기대로 주가 급등. 5월 26일 Q1 FY27 어닝을 앞두고 Wells Fargo가 'Trainium 디플로이먼트 + XPU attach ramp + Interconnect 모멘텀'을 이유로 컨센서스 매출 $2.4 billion·EPS $0.79 상회 가능성을 제기.

• Marvell은 AWS Trainium 2 양산 + Trainium 3 ramp + Trainium 4 개발을 동시에 받고 있고, 5nm/3nm TSMC 노드 + 112G/224G SerDes + HBM3E 컨트롤러 IP 묶음을 platform화
• MS Maia 200 (3nm)의 2H26 ramp가 추가 동력 — Broadcom (Maia 100/MTIA)와 Marvell이 hyperscaler ASIC을 나눠 가지면서 one-vendor risk가 분산되는 구조
• 엔비디아 GPU CAPEX 사이클이 정점을 지나 ASIC으로 점진 이전되는 추이 — Marvell AI ASIC 매출은 2026년 +20~30%, 절대 규모 $2 billion+ 예상
• watch-point: 5월 26일 어닝에서 Trainium 4·Maia 200 매출 contribution 가이드, 224G SerDes 양산 시점 (백엔드 엔지니어에게 PHY signoff·jitter budget이 진짜 보틀넥)

출처: Invezz — Marvell, AI 네트워킹·AWS Trainium 4 디자인 윈에 주가 급등 — 5월 26일 Q1 FY27 어닝 직전