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팀 가이드: RTL Design — Verilog로 칩의 뼈대를 짜는 팀

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팀 가이드: RTL Design — Verilog로 칩의 뼈대를 짜는 팀

RTL Design팀은 아키텍트의 스펙을 Verilog/SystemVerilog 코드로 옮기는 자리다. 칩 설계 파이프라인의 출발점이고, 한국 반도체 회사에서 인력 수요가 가장 두꺼운 팀 중 하나. 이 글은 진짜 하루, 핵심 기술 스택, 1-5년차 성장 곡선, 한국 시장 연봉과 이직 옵션, 진입 장벽까지 현직자 시점으로 정리한다.

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: SK하이닉스 HBM 265억달러, TSMC 2D칩 전환

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Daily Silicon: SK하이닉스 HBM 265억달러, TSMC 2D칩 전환

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: SK하이닉스가 미국 상장으로 265억달러를 조달했다. HBM 증설 경쟁은 수요 전망보다 자금 조달 규모와 투자 집행 속도로 옮겨갔다. TSMC, ASML, imec는 대만에서 2D 반도체 양산 장비를 개발한다. 중국 Yuanjiwei도 8인치 파일럿 라인과 2029년 5nm급 목표를 내걸면서, EUV 이후의 재료 전환 경쟁이 구체적인 시간표를 갖기

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
Daily Silicon: SK하이닉스 HBM: 2030년까지 DRAM 공급 부족

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Daily Silicon: SK하이닉스 HBM: 2030년까지 DRAM 공급 부족

현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: SK하이닉스는 2027년을 메모리 공급 측면에서 업계 역사상 가장 빠듯한 해로 예상했다. 2030년 이후에도 고객 수요가 생산능력을 웃돌 수 있다는 판단은 HBM뿐 아니라 범용 DRAM, 웨이퍼, 패키징 장비의 투자 기준을 바꾼다. Nanya Technology의 2분기 gross margin 79.5%와 Meta의 2027년 14 gigawatts 컴퓨팅

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
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