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미국 반도체 주식 디브리핑: Credo, 평균 +2.65% (2026-07-06)
미국 반도체 주요 종목 디브리핑. 평균 등락률 +2.65%, 주요 상승 종목 Credo, AMD.
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Daily Silicon: 마이크론 DRAM 9.3억 달러와 HBM4 패키징 병목
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 오늘 반도체 뉴스의 중심은 메모리 공급 확장과 패키징 병목입니다. 마이크론은 히로시마 DRAM 팹 확장에 1.5조 엔을 투입하고, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 본딩과 장비 공급망에서 선택지를 다시 계산하고 있습니다. 숫자는 커졌지만 병목은 더 작아졌습니다. 1감마 DRAM, 16단 HBM4E, 14A2 전력망, 510x515mm 패널 레벨 패키징처럼
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반도체 인재 10만명 시대: 설계 엔지니어가 되는 현실적인 로드맵
정부의 반도체 투자와 인재 양성 신호를 VLSI Korea 성장 퍼널로 바꾸는 커리어 로드맵입니다. RTL, DV, STA, PD, DFT, AMS, EDA 트랙별로 입문자가 만들어야 할 증거를 정리했습니다.
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Rowhammer란? DRAM bit flip이 보안 문제가 되는 이유
Rowhammer는 해킹 기법 이전에 DRAM scaling이 만든 물리적 integrity 문제다. 반도체 엔지니어 관점에서 cell, row activation, TRR, ECC, DDR5 mitigation 한계를 정리한다.
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Intel XBM이란? Cross-Batch Memory가 HBM 옆에 던지는 질문
Intel XBM은 아직 공식 제품명으로 확인된 항목이 아니다. 하지만 Intel의 패키지 DRAM 세분 접근 특허와 Foveros 방향을 같이 보면, HBM 이후 메모리 병목이 어디로 이동하는지 읽을 수 있다.
VLSI Korea 캘린더
VLSI Korea 캘린더 (2026-07-06) - 채용·산업행사·반도체 교육 정리
한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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CAMM2: SO-DIMM 이후 노트북 메모리 병목은 커넥터와 채널이다
CAMM2는 단순히 얇은 노트북 메모리 폼팩터가 아니다. DDR5와 LPDDR5X를 모듈로 만들면서도 보드 배선, 접촉 저항, 열, SPD, 검증 책임을 다시 배분하는 표준이다.
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Daily Silicon: 삼성전자 173조와 TSMC 6월: DRAM, HBM 실적 시험대
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: 이번 주 반도체 시장의 첫 숫자는 7월 7일 삼성전자 2분기 잠정실적과 7월 10일 TSMC 6월 매출이다. 증권가가 보는 삼성전자 2분기 컨센서스는 매출 173조원, 영업이익 85조원이다. 메모리 가격 상승이 설명 변수이고, 상여금 충당금 15조원 이상은 노이즈다. TSMC는 4월 매출 전년비 17.5%, 5월 30.
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VLSI Monthly: 2026년 6월 — AI 반도체 병목의 이동
현직 반도체 엔지니어가 지난 한 달을 돌아보며: From the Editor 이번 달 반도체 뉴스를 보며 가장 오래 남은 질문은 ‘누가 가장 빠른 칩을 만드나’가 아니라 ‘누가 병목을 먼저 예약했나’였습니다. HBM, CoWoS, 장비, 2nm 웨이퍼가 따로 움직이는 듯 보여도 실제로는 하나의 공급망 계약서 위에서 다시 배열되고 있습니다. 6월호는 그