VLSI Korea
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Weekly Silicon: 獲利創新高，股價卻下跌 — 市場問的不再是需求，而是融資
台積電淨利年增68.7%、連續六季創新高，10月15日KOSPI卻觸發熔斷、收跌7.57%。市場定價的已不是AI需求，而是融資的可持續性。數據截至2026年10月19日。
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Weekly Silicon: 過去最高益なのに株価は下落 — 市場は需要ではなく資金調達を問う
TSMC純利益は+68.7%で6四半期連続の過去最高。それでも10月15日にKOSPIはサーキットブレーカーとともに-7.57%。市場が織り込むのはAI需要ではなく資金調達の持続可能性になった。2026年10月19日時点の分析。
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Weekly Silicon: Record Profit, Falling Stocks — The Market Now Asks About Financing, Not Demand
TSMC net profit rose 68.7% to a sixth straight record, yet the KOSPI fell 7.57% with a circuit breaker on October 15, 2026. The market now prices financing sustainability, not AI demand.
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Weekly Silicon: 사상 최대 실적, 하락한 주가 — 시장은 수요가 아니라 자금조달을 묻는다
TSMC 순이익 +68.7% 사상 최대에도 코스피는 서킷브레이커와 함께 -7.57%. 시장은 AI 수요가 아니라 자금조달의 지속 가능성을 가격에 반영하기 시작했다. 2026년 10월 19일 기준 분석.
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Samsung Đi Lên Với zHBM, SK hynix Đi Ngang Với HBF: Cuộc Đua Tầng Bộ Nhớ Sau HBM4E Tại SEDEX 2026
Tại SEDEX 2026, Samsung và SK hynix cùng ra mắt HBM4E, nhưng cuộc đua thực sự là zHBM xếp chồng bộ nhớ lên GPU đối đầu HBF, tầng flash mới giữa HBM và DRAM. Nút thắt suy luận đã chuyển từ tốc độ sang khoảng cách.
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Samsung Naik dengan zHBM, SK hynix Menyamping dengan HBF: Pertarungan Lapisan Memori Setelah HBM4E di SEDEX 2026
Di SEDEX 2026, Samsung dan SK hynix sama-sama memamerkan HBM4E, tetapi pertarungan sesungguhnya adalah zHBM yang menumpuk memori di atas GPU versus HBF, lapisan flash baru di antara HBM dan DRAM. Kemacetan inferensi telah bergeser dari kecepatan ke jarak.
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Samsung aposta na vertical com zHBM e SK hynix cria um novo nível com HBF: a disputa pela memória depois da HBM
Na SEDEX 2026, Samsung e SK hynix apresentaram a HBM4E, mas a disputa real é outra: a zHBM empilha memória sobre a GPU e a HBF cria um novo nível com flash NAND. O gargalo já não é a velocidade, é a distância.
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Samsung apuesta vertical con zHBM y SK hynix crea un nuevo nivel con HBF: la disputa por la memoria después de HBM
En SEDEX 2026, Samsung y SK hynix presentaron HBM4E, pero la disputa real es otra: zHBM apila memoria sobre la GPU y HBF crea un nuevo nivel con flash NAND. El cuello de botella ya no es la velocidad, es la distancia.
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三星向上、SK海力士向橫 ― zHBM與HBF爭奪HBM之後的記憶體層級
SEDEX 2026上HBM4E並列亮相之外，三星以zHBM把HBM堆上GPU，SK海力士以HBF新增記憶體層級。競爭主軸已從速度轉向距離與標準，本文從散熱、良率與規格採用分析兩種賭注。
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サムスンは上へ、SKハイニックスは横へ ― HBMの次を決めるzHBMとHBFの違い
SEDEX 2026で並んだHBM4Eの先に、サムスンはGPU上にHBMを積むzHBM、SKハイニックスは新階層HBFを示した。勝負は速度から距離と標準へ移った。熱・歩留まり・仕様採用の観点で両社の賭けを分析する。
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Samsung Goes Up, SK hynix Goes Sideways: zHBM, HBF and the Fight for the Memory Layer After HBM
At SEDEX 2026 Samsung unveiled zHBM stacked on the GPU while SK hynix proposed HBF, a new flash tier between HBM and DRAM. Why the inference bottleneck moved from speed to distance — and what decides who wins the layer after HBM.
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삼성은 위로, SK하이닉스는 옆으로: zHBM과 HBF, HBM 다음 메모리 계층의 경쟁
SEDEX 2026에서 삼성전자 zHBM과 SK하이닉스 HBF가 공개됐다. GPU 위에 쌓는 통합의 베팅과 HBM-DRAM 사이 새 계층의 규격을 쥐는 베팅 — AI 추론 병목이 속도에서 거리로 옮겨간 이유와 승부를 가를 체크포인트를 정리했다.