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Daily Silicon: Citi and KB Pile Into Memory Re-Rating, TSMC Adds $20B to Arizona
TL;DR — KB Securities head of research Kim Dong-won maintained Buy and raised SK hynix's target price from ₩2.0M to ₩2.8M (+40%) on May 13. He re-cut 2026/20...
Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
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TL;DR — KB Securities head of research Kim Dong-won maintained Buy and raised SK hynix's target price from ₩2.0M to ₩2.8M (+40%) on May 13. He re-cut 2026/20...
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TL;DR — KB증권 김동원 리서치본부장이 5월 13일 SK하이닉스 매수 의견 유지·목표주가를 200만원에서 280만원으로 40% 상향. 2026·2027년 영업이익 추정치를 각각 270조·418조원으로 재조정하며, 2Q26 OP 67조원(YoY 약 7배) 전망까지 명시했다. 출...
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GAA 나노시트의 work-function metal, 3D NAND 300단 word line, HBM TSV 배리어, EUV 패터닝 spacer — advanced node의 모든 critical 박막은 ALD/ALE를 거친다. 0.5-1.5Å/cycle의 self-limiting 적층과 1Å 미만의 atomic-layer 식각이 왜 backbone이 되었는지, throughput·선택성·전구체 화학의 trade-off, 그리고 메모리 고객이 국내에 있는 한국 공급망의 강·약점을 정리했다.
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TL;DR — AMD has placed its next-gen 2nm volume order with Samsung Foundry rather than TSMC. The US fabless single-supplier hedge — already in motion at Tesla...
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TL;DR — AMD가 차세대 2nm 양산 오더를 TSMC가 아닌 Samsung Foundry에 배정한 것으로 확인. 미국 칩 설계사들의 단일 공급망 회피 전략이 Tesla·Google에 이어 AMD까지 확산. 출처: 2. SK hynix reportedly tests Intel...
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EUV 노광에서 마스크가 받는 광량과 입자 환경 속에서, 펠리클은 단 수십 nm 박막으로 입자는 막고 13.5nm 광은 통과시켜야 한다. 단일 패스 투과율 90%·왕복 81%·열 부하·기계적 강도 — 이 모순 요구가 어떻게 풀려 왔는지, 그리고 High-NA EUV 진입과 함께 왜 다시 한 번 펠리클이 산업적 화두가 됐는지를 ASML·미쓰이·S&S Tech·삼성·TSMC의 행보를 통해 본 EUV 펠리클 현주소.
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TL;DR — Monday 5/11 KST open: Samsung 284,500 won (+5.96%), SK hynix 1.793M won (+6.35%), SK Square +7.92%. Friday's US SOX +5.5%, Micron +15.5%, Intel +14.0...
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TL;DR — 5/11 월요일 KST 시초가 Samsung 284,500 won (+5.96%), SK hynix 1.793 million won (+6.35%), SK Square +7.92%. 금요일 미 SOX +5.5%, Micron +15.5%, Intel +14.0% 랠리...
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한국 반도체 설계 직군이 챙겨야 할 이번 주 + 향후 90일의 채용·행사·교육 일정. 삼성/하이닉스/팹리스/디자인하우스 채용 시즌 + SNUG/CadenceLIVE/Samsung Foundry Forum/ARM Tech Symposia 등.
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AI 시대 메모리는 HBM 만이 아니다. 컨슈머 GPU·AI 인퍼런스·오토모티브 — HBM 의 가격과 패키지 복잡도를 감당할 수 없는 시장이 GDDR7 로 빠르게 갈아탄다. PAM-3 시그널링으로 핀당 32-36 Gbps 를 달성하는 GDDR7 의 구조와 trade-off, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 구도, 그리고 한국 메모리 산업에 미치는 영향을 정리한다.
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반도체 스타트업의 자금조달은 SW 회사와 다르다. tape-out 1 회 비용·EDA 라이선스·MPW 일정·foundry 캐파 슬롯·HBM/CoWoS 공급 권리까지, capital cost 의 단위와 timeline 자체가 SW 회사보다 100배 이상 더 무겁다. 그 결과...
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TL;DR — Reuters scoop: Alphabet, Meta, MS and other Big Tech have offered to fund new SK hynix production lines and pay ~$400M per EUV scanner directly. Pack...