research
2026 메모리 비관론 분석 - 통계 vs 미래
한국의 메모리 반도체 비관론은 아래 영상으로 시작된다. 내용을 요약하면, "반도체 수요 증가는 감산으로 의한 착시", "매출 증가는 단가 상승 + 환율", "사이클 종료, 중국의 추격, CAPEX 회수 압박" 위 영상을 보고 느낀점은, 통계적으로는 진짜 말이 되네? 근데 왜...
Founder of VLSI Korea. Staff Engineer at Synopsys — STA and physical-design methodology for advanced-node tape-outs. EE BS·MS · MBA. Writes from Seoul.
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한국의 메모리 반도체 비관론은 아래 영상으로 시작된다. 내용을 요약하면, "반도체 수요 증가는 감산으로 의한 착시", "매출 증가는 단가 상승 + 환율", "사이클 종료, 중국의 추격, CAPEX 회수 압박" 위 영상을 보고 느낀점은, 통계적으로는 진짜 말이 되네? 근데 왜...
English
TL;DR — At its May 14-15 annual technology symposium, TSMC raised its 2030 global semiconductor market outlook from $1T to $1.5T, with AI/HPC explicitly pegg...
korean
TL;DR — TSMC가 5월 14-15일 annual technology symposium에서 2030년 global semiconductor market 전망을 $1 trillion에서 $1.5 trillion으로 상향. AI·HPC가 55%를 차지하는 명시적 그림. 출처:...
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CMP는 1980년대부터 모든 반도체 공정의 뒤에서 wafer를 평탄화해온 backbone 공정이다. 그런데 하이브리드 본딩이 본딩면 sub-nm 평탄도를 요구하고, 3D NAND가 400층을 향해 가고, GAA·BSPDN이 새로운 CMP step을 만들어내면서 CMP는 다시 가장 어려운 step으로 떠올랐다. 슬러리·패드·장비·공정 노하우가 결합된 시스템 문제로서 CMP를 분석합니다.
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AI는 이미 전세계 모든 교과서를 다 집어삼켰다. Claude는 모든 전공의 교과서를 다 메모리에 넣은 만물박사에 가깝다. 오픈소스 코드도 다 봤다. AI가 신입보다 잘하는 영역이 점점 늘고 있다. 그런데 시장은 왜 SaaS (SAP, Adobe) 주가는 후려치고...
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TL;DR — Hon Hai (Foxconn) posted 1Q26 revenue of NT$2.13T and net income of NT$49.92B (+19% YoY), beating LSEG consensus of NT$48.88B. AI hardware infrastruc...
korean
TL;DR — Hon Hai Precision(Foxconn)이 1Q26 매출 NT$2.13조, 순이익 NT$49.92B(+19% YoY)로 LSEG 컨센서스 NT$48.88B를 상회. AI 하드웨어 인프라(NVIDIA 서버 어셈블리)가 가장 핵심 성장 드라이버로 부각, 멕시코·텍...
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반도체 설계 회사에 신입으로 입사하면 첫 3개월은 거의 교육이다. OJT(On-the-Job Training)는 직속 상사나 선배가 실무 현장에서 신입사원에게 실제 업무를 통해 지식과 기술을 전수하는 직장 내 교육훈련이다. 문제는 1의 경우인데, 신입들한테 시킬만한 일이...
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TL;DR — Cisco's Q3 FY26: revenue $15.8B (+12% YoY), GAAP EPS $0.85, non-GAAP EPS $1.06. AI infrastructure orders hit $5.3B over nine months; FY26 guide raise...
korean
TL;DR — Cisco가 5월 13일 발표한 third quarter FY26 실적: 매출 $15.8 billion (+12% YoY), GAAP EPS $0.85, non-GAAP EPS $1.06. AI infrastructure 수주는 9개월 누적 $5.3 billion,...
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Intel Foundry 부활 시나리오와 SK hynix의 EMIB 테스트 보도가 겹치며, 그동안 TSMC CoWoS-S에 사실상 의존해 온 AI 가속기·HBM 패키징 생태계가 두 번째 옵션을 진지하게 검토하기 시작했다. EMIB는 풀 실리콘 인터포저 대신 작은 실리콘 브리지를 substrate 내부에 매립하는 방식으로, 비용·면적·확장성에서 다른 trade-off 곡선을 그린다.
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크롬북은 끝났다. 구글북이 온다. 2026년 5월 12일, 구글은 The Android Show에서 Googlebook 을 공개했다. 크롬북(Chromebook)의 후속이 아니라, 완전히 새로운 카테고리다. 15년간 이어진 ChromeOS 시대를 접고, Android +...